一种用于半导体封装的锡球压平机台制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括底板，所述底板顶面固定连接有壳体，所述壳体前侧壁为不封闭设置，所述壳体内腔顶面固定连接有液压缸，所述液压缸下方设置有压板，所述压板顶面固定连接有连接筒，所述连接筒与液压缸活动连接，所述连接筒内设置有拆卸机构，所述压板顶面固定连接有两个固定板，现有技术中的压平机台在使用时，大多数不能根据基板规格调节定位机构的定位距离，很难满足目前的生产需求，并且压板长期使用后容易造成磨损老化等情况，现有的压板大都是直接固定在液压缸输出端上，若需要更换时尤为不便捷，从而导致使用范围低和操作不便捷等问题。从而导致使用范围低和操作不便捷等问题。从而导致使用范围低和操作不便捷等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的锡球压平机台


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种用于半导体封装的锡球压平机台。

技术介绍

[0002]半导体是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在对半导体进行生产过程中需要对其进行封装操作，且封装时要将基板进行压平，以保证封装性能和使用性能，而现有技术中的压平机台在使用时，大多数不能根据基板规格调节定位机构的定位距离，很难满足目前的生产需求，并且压板长期使用后容易造成磨损老化等情况，现有的压板大都是直接固定在液压缸输出端上，若需要更换时尤为不便捷，从而导致使用范围低和操作不便捷等问题，因此我们提出一种用于半导体封装的锡球压平机台。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的使用范围低和操作不便捷等缺陷，提供一种用于半导体封装的锡球压平机台。所述一种用于半导体封装的锡球压平机台具有使用范围广和操作便捷等特点。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括底板，所述底板顶面固定连接有壳体，所述壳体前侧壁为不封闭设置，所述壳体内腔顶面固定连接有液压缸，所述液压缸下方设置有压板，所述压板顶面固定连接有连接筒，所述连接筒与液压缸活动连接，所述连接筒内设置有拆卸机构，所述压板顶面固定连接有两个固定板，所述固定板底面均活动连接有竖板，所述竖板顶面均开设有卡槽，所述卡槽内均活动连接有限位杆，所述固定板顶面均开设有若干个通槽，所述限位杆均贯穿其中一个通槽，所述竖板底面均设置有夹持机构，所述竖板靠近压板一侧侧壁均设置有定位机构，所述底板顶面固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆顶端固定连接有同一个圆板，所述圆板上方设置有矩形板，所述矩形板底面中心处固定连接有转轴，所述转轴底端贯穿圆板并与底板活动连接，所述转轴与圆板活动连接，所述矩形板侧壁靠近四角处均活动连接有调节杆，所述调节杆另一端均活动连接有定位板，所述定位板均与圆板活动连接，所述矩形板顶面设置有基板本体，位于右侧所述定位板下方设置有调节机构。
[0005]优选的，所述拆卸机构包括凹槽，所述液压缸输出端侧壁开设有凹槽，所述凹槽内活动连接有第一插杆，所述第一插杆呈U形设置，所述第一插杆两端分别贯穿液压缸，所述第一插杆侧壁上套设有第一弹簧，所述第一插杆位于凹槽内侧壁上活动连接有连杆，所述连杆侧壁中心处通过圆轴与凹槽侧壁活动连接，所述连杆另一端活动连接有第二插杆，所述第二插杆左端贯穿凹槽并与其活动连接，所述连接筒内壁开设有与第一插杆和第二插杆相匹配的插孔，所述第一插杆与第二插杆均插入插孔内。
[0006]优选的，所述夹持机构包括第一梯形块，所述第一梯形块顶面均与竖板固定连接，所述第一梯形块靠近基板本体一侧侧壁均活动连接有第二梯形块，所述第二梯形块远离第一梯形块一侧侧壁均固定连接有横杆，位于左右两侧所述定位板靠近基板本体一侧侧壁均
开设有矩形槽，所述矩形槽内均活动连接有夹板，所述横杆另一端均贯穿定位板并与夹板固定连接，所述横杆与定位板活动连接，所述夹板靠近第一梯形块一侧侧壁上下对称分别固定连接有两个第二弹簧，所述第二弹簧另一端均与矩形槽侧壁固定连接。
[0007]优选的，所述定位机构包括连接板，所述连接板呈L形设置，所述连接板短边底面均开设有调节孔，所述调节孔内活动连接有调节板，所述调节板呈T 形设置，所述连接板靠近压板一侧侧壁均活动连接有插销，所述插销呈T形设置，所述插销侧壁上均套设有第三弹簧，所述第三弹簧两端分别与连接板和插销侧壁固定连接，所述调节板侧壁开设有若干个与插销相匹配的圆孔，所述插销另一端均贯穿连接板并插入其中一个圆孔内。
[0008]优选的，所述调节机构包括限位块，所述限位块均匀分布设置有四个，所述限位块顶面均与定位板固定连接，所述圆板顶面开设有与限位块相匹配的限位槽，所述限位块与限位槽活动连接，位于右侧所述限位块侧壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔内活动连接有螺杆，所述螺杆两端分别限位槽侧壁活动连接，所述螺杆右端贯穿圆板并固定连接有转轮，所述螺杆与圆板活动连接。
[0009]优选的，所述固定板呈Z形设置，所述固定板靠近液压缸处开设有通孔，所述通孔内均活动连接有螺栓，所述压板顶面开设有两个螺孔，所述螺栓均插入螺孔内。
[0010]优选的，所述调节杆和矩形板顶面均固定连接有橡胶垫，所述夹板靠近基板本体一侧侧壁均固定连接有软垫。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]1、本专利技术通过圆板、调节杆、定位板和调节机构之间的相互配合，可根据实际产品规格调节定位距离，满足不同规格产品的使用，可有效的提高其使用范围；
[0013]2、本专利技术通过液压缸、压板、连接筒和拆卸机构之间的相互配合，可对压板进行便捷更换操作，避免了现有技术中更换不便捷的情况，可有效的提高其使用便捷性；
[0014]3、本专利技术通过固定板、竖板和夹持机构之间的相互配合，在压平的同时对基板本体进行夹持，防止基板本体出现倾斜和弯曲等问题，可有效的提高其压平性能。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；
[0016]图2为定位板的结构立体图；
[0017]图3为调节杆的俯视结构示意图；
[0018]图4为图1中的A处放大图；
[0019]图5为图1中的B处放大图；
[0020]图6为图1中的C处放大图；
[0021]图7为图1中的D处放大图。
[0022]图中标号：1、底板；2、壳体；3、液压缸；4、压板；5、连接筒；6、拆卸机构；61、凹槽；62、第一插杆；63、第一弹簧；64、连杆；65、第二插杆； 7、固定板；8、竖板；9、夹持机构；91、第一梯形块；92、第二梯形块；93、横杆；94、夹板；95、第二弹簧；10、定位机构；101、连接板；102、调节孔； 103、调节板；104、插销；105、第三弹簧；11、支撑杆；12、圆板；13、矩形板；14、转轴；15、调节杆；16、定位板；17、基板本体；18、调节机构；181、限位块；182、限位槽；183、螺杆；19、螺栓；20、橡胶垫；21、软垫；22、限位杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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7，本专利技术提供一种技术方案：一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括底板1，底板1顶面固定连接有壳体2，壳体2前侧壁为不封闭设置，壳体2内腔顶面固定连接有液压缸3，液压缸3下方设置有压板4，压板4顶面固定连接有连接筒5，连接筒5与液压缸3活动连接，连接筒5内设置有拆卸机构6，压板4顶面固定连接有两个固定板7，固定板7呈Z形设置，固定板7靠近液压缸3处开设有通孔，通孔内均活动连接有螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)前侧壁为不封闭设置，所述壳体(2)内腔顶面固定连接有液压缸(3)，所述液压缸(3)下方设置有压板(4)，所述压板(4)顶面固定连接有连接筒(5)，所述连接筒(5)与液压缸(3)活动连接，所述连接筒(5)内设置有拆卸机构(6)，所述压板(4)顶面固定连接有两个固定板(7)，所述固定板(7)底面均活动连接有竖板(8)，所述竖板(8)顶面均开设有卡槽，所述卡槽内均活动连接有限位杆(22)，所述固定板(7)顶面均开设有若干个通槽，所述限位杆(22)均贯穿其中一个通槽，所述竖板(8)底面均设置有夹持机构(9)，所述竖板(8)靠近压板(4)一侧侧壁均设置有定位机构(10)，所述底板(1)顶面固定连接有四个支撑杆(11)，四个所述支撑杆(11)顶端固定连接有同一个圆板(12)，所述圆板(12)上方设置有矩形板(13)，所述矩形板(13)底面中心处固定连接有转轴(14)，所述转轴(14)底端贯穿圆板(12)并与底板(1)活动连接，所述转轴(14)与圆板(12)活动连接，所述矩形板(13)侧壁靠近四角处均活动连接有调节杆(15)，所述调节杆(15)另一端均活动连接有定位板(16)，所述定位板(16)均与圆板(12)活动连接，所述矩形板(13)顶面设置有基板本体(17)，位于右侧所述定位板(16)下方设置有调节机构(18)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的锡球压平机台，其特征在于：所述拆卸机构(6)包括凹槽(61)，所述液压缸(3)输出端侧壁开设有凹槽(61)，所述凹槽(61)内活动连接有第一插杆(62)，所述第一插杆(62)呈U形设置，所述第一插杆(62)两端分别贯穿液压缸(3)，所述第一插杆(62)侧壁上套设有第一弹簧(63)，所述第一插杆(62)位于凹槽(61)内侧壁上活动连接有连杆(64)，所述连杆(64)侧壁中心处通过圆轴与凹槽(61)侧壁活动连接，所述连杆(64)另一端活动连接有第二插杆(65)，所述第二插杆(65)左端贯穿凹槽(61)并与其活动连接，所述连接筒(5)内壁开设有与第一插杆(62)和第二插杆(65)相匹配的插孔，所述第一插杆(62)与第二插杆(65)均插入插孔内。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的锡球压平机台，其特征在于：所述夹持机构(9)包括第一梯形块(91)，所述第一梯形块(91)顶面均与竖板(8)固定连接，所述第一梯形块(91)靠近基板本体(17)一侧侧壁均活...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正富，
申请(专利权)人：张正富，
类型：发明
国别省市：