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本发明公开了一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括底板，所述底板顶面固定连接有壳体，所述壳体前侧壁为不封闭设置，所述壳体内腔顶面固定连接有液压缸，所述液压缸下方设置有压板，所述压板顶面固定连接有连接筒，所述连接筒与液压缸活动连接，所述连接筒...
该专利属于张正富所有，仅供学习研究参考，未经过张正富授权不得商用。

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