一种用于晶圆切割的定位工装制造技术

本实用新型专利技术涉及定位工装的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆切割的定位工装，可以适用于不同个尺寸的晶圆，降低了现有的晶圆切割定位工作在使用时，容易出现由于定位工装的尺寸固定导致不能适用于其它型号的晶圆的概率，包括工作台、四组支撑腿和定位工装，四组支撑腿均安装在工作台的底端，定位工装安装在工作台顶端，工作台顶端左侧设置有切割装置；定位工装包括两组放置板、正反牙丝杠、支撑板、手轮、四组安装板、四组螺纹杆和四组压板，支撑板安装在工作台顶端右侧，支撑板右端贯穿设置有转动孔，两组放置板右端下侧均贯穿设置有转动孔，正反牙丝杠转动贯穿三组转动孔并与切割装置右端下侧转动连接。置右端下侧转动连接。置右端下侧转动连接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆切割的定位工装


[0001]本技术涉及定位工装的
，特别是涉及一种用于晶圆切割的定位工装。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在加工过程中，需要通过切割装置对其进行切割,为了使晶圆在切割时更稳固，需要用到定位工装将其固定。
[0003]现有的晶圆切割定位工作在使用时，容易出现由于定位工装的尺寸固定导致不能适用于其它型号的晶圆的现象，从而导致一种用于晶圆切割的定位工装的实用性较差。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以适用于不同个尺寸的晶圆，降低了现有的晶圆切割定位工作在使用时，容易出现由于定位工装的尺寸固定导致不能适用于其它型号的晶圆的概率，从而增强实用性的一种用于晶圆切割的定位工装。
[0005]本技术的一种用于晶圆切割的定位工装，包括工作台、四组支撑腿和定位工装，四组支撑腿均安装在工作台的底端，定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆切割的定位工装，包括工作台(1)、四组支撑腿(2)和定位工装，四组支撑腿(2)均安装在工作台(1)的底端，定位工装安装在工作台(1)顶端，工作台(1)顶端左侧设置有切割装置(3)；其特征在于，定位工装包括两组放置板(4)、正反牙丝杠(5)、支撑板(6)、手轮(7)、四组安装板(8)、四组螺纹杆(9)和四组压板(10)，支撑板(6)安装在工作台(1)顶端右侧，支撑板(6)右端贯穿设置有转动孔，两组放置板(4)右端下侧均贯穿设置有转动孔，正反牙丝杠(5)转动贯穿三组转动孔并与切割装置(3)右端下侧转动连接，每组放置板(4)底端前后两侧均设置有滑块(11)，工作台(1)顶端前后两侧均设置有滑槽(12)，两组放置板(4)均与工作台(1)滑动连接，四组安装板(8)分别安装在两组支撑板(6)内端上侧，四组安装板(8)顶端均贯穿设置有螺纹孔，四组螺纹杆(9)分别转动穿过四组螺纹孔，四组压板(10)分别转动安装在四组螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：文卫成，李兴，文维德，
申请(专利权)人：上海芯昂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：