一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，包括机壳，所述机壳的一侧通过螺栓固接有弯板，所述电动导轨的导块通过第一马达固接有外壳，所述外壳的顶部贴合有两个块体，两个所述块体的内壁均活动相连有压块，所述外壳的顶部后方安装有限位板，所述第一马达的外壁与壳体的上方通孔活动相连。本实用新型专利技术涉及芯片性能测试技术领域，通过电动导轨、板体和电动推杆之间的配合，实现了对治具的自动输送，同时实现了对治具上芯片的自动检测，解决了现有装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本的问题。增加了人力成本的问题。增加了人力成本的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置


[0001]本技术涉及芯片性能测试
，具体为一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置。

技术介绍

[0002]芯片板上经常会有个别芯片会有外观不良，这些外观不良是在上游生产时产生并会进行画“X”进行标识，这些外观不良的芯片大部分电性性能是正常的。芯片测试设备在对芯片板上的芯片进行电性性能测试时，由于无法知道哪些芯片来料时就存在外观不良，所以会对外观不良芯片一同进行测试。而由于外观不良芯片的电性性能通常也是正常的，测试也会通过，这就会造成系统上的芯片数量比实物数量多，导致后段站别数据出现异常，给生产造成极大的困扰，影响效率，所以提供了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置。
[0003]现有的根据产品信息在芯片板上进行打码，接着识别芯片板上的识别码信息，并在识别到对应的识别码信息后获取芯片板上的若干芯片的图像，而后即可根据获取的图像识别出外观不良芯片并建立芯片板的MAP图以及MAP图和识别码信息的对应关系，其中MAP图中记录有外观不良芯片的坐标。接着在利用芯片测试设备对芯片板上的芯片进行电性性能测试时，可以先识别芯片板上的识别码信息，然后即可根据识别码信息调用对应的MAP图并根据MAP图控制芯片测试设备对芯片板上的芯片进行测试，从而可以实现只是对外观合格芯片进行测试，而不对外观不良芯片进行测试，从而不会对后续生产造成影响，有利于生产效率的提升。
[0004]但是现有装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，解决了现有装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，包括机壳，所述机壳的一侧通过螺栓固接有弯板，所述弯板的内侧上方安装有识别机构，所述弯板的内侧安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固接有板体，所述机壳的一侧通过螺栓固接有横板，所述横板的顶部固接有液压缸，所述液压缸的输出端固接有方壳，所述方壳的内侧安装有多个电动导辊，所述机壳的上方设置有固定机构，固定机构包括壳体、第一马达、电动导轨、外壳、块体、限位板和压块，所述壳体的底部通过螺栓与机壳的顶部固定连接，所述壳体的内部安装有电动导轨，所述电动导轨的导块通过第一马达固接有外壳，所述外壳的顶部贴合有两个块体，两个所述块体的内壁均活动相连有压块，所述外壳的顶部后方安装有限位板，所述第一马达的外壁与壳体的上方通孔
活动相连。
[0007]优选的，所述块体的底部固接有套筒，所述套筒的外壁上方与外壳的顶部通孔活动相连，所述套筒的内壁螺纹相连有螺杆，所述螺杆的外壁两侧均通过轴承与外壳的内壁两侧转动相连，所述螺杆的外壁安装有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合相连有第二齿轮，所述第二齿轮的正面安装有第二马达，所述第二马达的底部与外壳的内壁底部固定连接。
[0008]优选的，所述块体的内壁一侧固接有开关和弹簧，所述弹簧的一侧与压块的一侧固定连接。
[0009]优选的，所述弯板的顶部固接有显示器，所述弯板的正面通过螺栓安装有打码触发器和真空触发器。
[0010]优选的，所述机壳的一侧设置有传送带。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置。具备以下有益效果：该新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置通过电动导轨、板体和电动推杆之间的配合，实现了对治具的自动输送，同时实现了对治具上芯片的自动检测，解决了现有装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本的问题。
[0013]通过块体、弹簧和限位板之间的配合，实现了对治具的保护，避免采用螺杆等电动设备在固定时由于力度过大造成治具变形，提高了保护效果。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术的外观示意图；
[0016]图3为图1中电动导轨、外壳和第一齿轮的结构示意图；
[0017]图4为图1中块体、弹簧和限位板的结构示意图。
[0018]图中：1、机壳，2、弯板，3、显示器，4、识别机构，5、电动推杆，6、板体，7、打码触发器，8、真空触发器，9、壳体，10、电动导轨，11、传送带，12、横板，13、液压缸，14、方壳，15、电动导辊，16、外壳，17、螺杆，18、第一齿轮，19、第二齿轮，20、第二马达，21、套筒，22、块体，23、开关，24、压块，25、弹簧，26、限位板，27、第一马达。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]现有的装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本。
[0021]有鉴于此，提供了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，通过电动导轨、板体和电动推杆之间的配合，实现了对治具的自动输送，同时实现了对治具上芯片的自
动检测，解决了现有装置需要人工将治具放置在平台上，人为来操作移动结构实现治具的平移以及上方芯片的自动识别，在连续作业中延长了工作时间，增加了人力成本的问题。
[0022]通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器以及编码器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对电气控制做说明。
[0023]实施例一：由图1
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2可知，一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，包括机壳1，机壳1的一侧通过螺栓固接有弯板2，弯板2的内侧上方安装有识别机构4，识别机构4包括扫描器等设备，具体为现有技术，不做限定，弯板2的内侧安装有电动推杆5，电动推杆5的型号不做限定，电动推杆5的输出端固接有板体6，板体6为U型，在板体6移动时不会接触到限位板26并将治具推出，机壳1的一侧通过螺栓固接有横板12，横板12的顶部固接有液压缸13，液压缸13的型号不做限定，液压缸13的输出端固接有方壳14，方壳14的内侧安装有多个电动导辊15，电动导辊15可对治具进行输送，机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的一侧通过螺栓固接有弯板(2)，所述弯板(2)的内侧上方安装有识别机构(4)，所述弯板(2)的内侧安装有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的输出端固接有板体(6)，所述机壳(1)的一侧通过螺栓固接有横板(12)，所述横板(12)的顶部固接有液压缸(13)，所述液压缸(13)的输出端固接有方壳(14)，所述方壳(14)的内侧安装有多个电动导辊(15)，所述机壳(1)的上方设置有固定机构；固定机构包括壳体(9)、第一马达(27)、电动导轨(10)、外壳(16)、块体(22)、限位板(26)和压块(24)；所述壳体(9)的底部通过螺栓与机壳(1)的顶部固定连接，所述壳体(9)的内部安装有电动导轨(10)，所述电动导轨(10)的导块通过第一马达(27)固接有外壳(16)，所述外壳(16)的顶部贴合有两个块体(22)，两个所述块体(22)的内壁均活动相连有压块(24)，所述外壳(16)的顶部后方安装有限位板(26)，所述第一马达(27)的外壁与壳体(9)的上方通孔活动相连。2.根据权利要求1所述的一种新...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪海瑞，白晓磊，王泽鹏，
申请(专利权)人：大连诺豪联恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：