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本实用新型公开了一种新型半导体设备芯片外观不良识别设备装置，包括机壳，所述机壳的一侧通过螺栓固接有弯板，所述电动导轨的导块通过第一马达固接有外壳，所述外壳的顶部贴合有两个块体，两个所述块体的内壁均活动相连有压块，所述外壳的顶部后方安装有限位...
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