一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固晶机领域，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法，本发明专利技术的压力控制装置，用于配合吸嘴吸取芯片，包括：本体和传感器，本体上设置有一传感器及与传感器距离可变的活动件，活动件远离传感器的一侧用于安装吸嘴；当活动件受到外力时，活动件向传感器靠近，当芯片贴装时，活动件受到朝向设有传感器方向的外力，传感器与活动件之间的距离改变，传感器的设置使得精准控制芯片贴装的力度，避免贴装时力度过小，芯片贴装基板不牢固，力度过大，芯片与基板发生碰撞导致损坏，可能会造成二次工序，解决了芯片贴装效率不高的问题。率不高的问题。率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法


[0001]本专利技术涉及固晶机
，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法。

技术介绍

[0002]随着工业技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对吸嘴吸取芯片的要求越来越高。现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到基板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在基板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度，可能带来二次工序，存在芯片贴装效率不高的问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有芯片贴装效率不高存在的问题，本专利技术提供了一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，包括本体和传感器，所述本体上设置有传感器及与传感器距离可变的活动件，所述活动件远离所述传感器的一侧用于安装吸嘴；当所述活动件受到外力时，所述活动件向所述传感器靠近。
[0005]优选地，所述活动件通过一弹性件连接于所述本体设置所述传感器的一端。
[0006]优选地，所述传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种。
[0007]优选地，所述本体还包括支撑柱，所述支撑柱连接于所述本体且远离所述传感器的一端，所述弹性件套设在所述支撑柱上。
[0008]优选地，所述活动件包括一限位件，所述限位件可拆卸设置于所述支撑柱上。
[0009]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述的一种压力控制装置。
[0010]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种控制吸嘴按压力的方法，用于将芯片按照预定压力按压在基板上，通过上述任意一项所述的压力控制装置实现，所述活动件远离传感器一端连接有吸嘴，所述吸嘴用于吸取芯片，所述方法包括如下步骤：
[0011]控制所述吸嘴受到朝向所述传感器方向的压力达到预设压力值，界定此时所述活动件与所述传感器之间的距离为标定距离；
[0012]吸嘴吸取芯片后，控制活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板的压力增大，直至所述活动件与所述传感器之间的距离为标定距离。
[0013]优选地，预设压力值为通过吸嘴与预设电子秤接触从而感测压力，且一直向活动件施加压力以使其带动吸嘴按压至电子秤上的压力增大，直到电子秤感测的压力到达预设压力值。
[0014]优选地，当所述吸嘴吸取芯片抵接基板进行贴装时，所述传感器与所述活动件之
间的距离逐渐减小，直至完成贴装。
[0015]优选地，所述电子秤上设置有识取点，所述活动件带动吸嘴测试压力前，还包括：通过所述识取点使吸嘴与电子秤对准。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法具有以下优点：
[0017]1、一种压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，包括本体和传感器，本体上设置有一传感器及与传感器距离可变的活动件，活动件远离传感器的一侧用于安装吸嘴；当活动件受到外力时，活动件向传感器靠近。该设置使得当外力对活动件施加压力时，且该压力的方向时朝向本体时，活动件会向传感器方向运动，传感器与活动件之间的距离发生改变；其次，活动件远离传感器的一侧用于安装吸嘴，吸嘴吸取芯片，当传感器与活动件之间的距离改变时，活动件带着吸嘴和芯片朝传感器的方向靠近或远离；另外，传感器的设置能够灵敏测量活动件与传感器之间的距离，当吸嘴吸取芯片在基板上进行贴装时，避免芯片贴装时，力度过小，芯片贴装基板不牢固，力度过大，吸嘴吸取芯片与基板发生碰撞，导致芯片与基板损坏，可能会造成二次工序，该设置在一定程度上保护了各组件，尤其避免了芯片的损耗，其次，优化了芯片贴装的流程，也提高了效率，该结构设置简单，实用性强，解决了芯片贴装效率不高的问题。
[0018]2、本专利技术的活动件通过一弹性件连接于本体设置传感器的一端，该设置使得本体与活动件之间有一弹性件进行维持，当吸嘴吸取芯片进行贴装时，外力对活动件施加压力，活动件朝靠近设置传感器的方向移动，通过传感器与活动件之间的距离变化实时判断所需力的大小，与此同时，活动件与本体之间还设有一弹性件，弹性件的设置在一定程度上能够更加精准的控制传感器与活动件之间的距离，进而更能有序的控制芯片贴装基板的力度，避免吸嘴直接与基板发生碰撞，导致吸嘴损坏，延长了吸嘴的使用寿命，提高了芯片贴装的效率，加快了其流程，体现了弹性件的实用性。
[0019]3、本专利技术的传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺和磁栅尺，霍尔传感器感应距离是通过磁场的强度，磁场强度增强，霍尔传感器能感应的距离就越远，其中霍尔传感器本身体积较小，重量轻，寿命长，实用性较强；超声波传感器是利用超声波在空气中的传播速度，通过测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间，根据发射和接收的时间差计算出射点到障碍物的实际距离，超声波传感器比较耐脏污，可以在较差的环境中使用；激光测距是通过激光的单向性好、方向性强等特点，工作时间长，且精度较高；光栅尺采用的是绝对测量方法，在光栅尺通电的同时后续电子设备即可获得位置值，不需要动待测量的便可找到参考点；磁栅尺是通过读磁头与磁尺通过非接触安装进行读取，读磁头在沿着磁尺运动的过程中感应到磁场的变化并将磁场变化转化为模拟信号或数字信号输出，从而求其距离，磁栅尺测量精度较高，测量范围广，抗干扰能力强；以上任一种类传感器都能在对芯片进行贴装时，测活动件与传感器之间的距离时，获得较为精准的数值，提高后续流程的效率，体现其实用性。
[0020]4、本专利技术的本体还包括支撑柱，支撑柱连接于本体且远离传感器的一端，弹性件套设在支撑柱上，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，由于本体与活动件之间有一弹性件维持，弹性件套设在支撑柱上，支撑柱的设置用于支撑活动件，避免活动件在上下滑动时弹性件压力过大，使活动件的运动轨迹超其范围，支撑柱的设置
在一定程度上保障活动件的运动轨迹在其范围内，也避免与活动件连接的吸嘴直接与基板发生碰撞导致损坏，延长吸嘴的使用寿命，体现其结构的实用性。
[0021]5、本专利技术的活动件包括一限位件，限位件可拆卸设置于支撑柱上，该设置使得当吸嘴吸取芯片，活动件朝设置传感器的方向移动时，由于本体与活动件之间有一弹性件维持，支撑柱的设置用于支撑活动件，且限位件可拆卸设置于支撑柱上，即限位件用于支撑活动件，跟随活动件远离或靠近本体的方向运动，且限位件能避免活动件上下滑动弹性件的形变量较大，压力过大，避免活动件超出其运动轨迹，保护了活动件的同时，也避免吸嘴与基板直接发生碰撞，延长了活动件和吸嘴的使用寿命，也提高了芯片贴装的效率。
[0022]6、本专利技术的预设压力值为通过吸嘴与预设电子秤接触从而感测压力，且一直向活动件施加压力以使其带动吸嘴按压至电子秤上的压力增大，直到电子秤感测的压力到达预设压力值，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，其特征在于：包括本体和传感器，所述本体上设置有一传感器及与传感器距离可变的活动件，所述活动件远离所述传感器的一侧用于安装吸嘴；当所述活动件受到外力时，所述活动件向所述传感器靠近。2.如权利要求1所述的一种压力控制装置，其特征在于：所述活动件通过一弹性件连接于所述本体设置所述传感器的一端。3.如权利要求2所述的一种压力控制装置，其特征在于：所述传感器可以是霍尔传感器、超声波、激光、光栅尺或磁栅尺中的一种。4.如权利要求3所述的一种压力控制装置，其特征在于：所述本体还包括支撑柱，所述支撑柱连接于所述本体且远离所述传感器的一端，所述弹性件套设在所述支撑柱上。5.如权利要求4所述的一种压力控制装置，其特征在于：所述活动件包括一限位件，所述限位件可拆卸设置于所述支撑柱上。6.一种固晶机，其特征在于：包括如权利要求1
‑
5任意一项所述的一种压力控制装置。7.一种控制吸嘴按压力的方法，用于将芯片按照预定压力按压在基板上，通过如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：