【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及固晶，特别涉及一种中转台、校准装置及固晶机。
技术介绍
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技术介绍
1、随着工业技术的不断发展，半导体制造业技术日渐提升，线路板的集成度越来越高，对芯片定位贴装的精确度有了更高的要求，有时一个芯片的位置误差是极小的，但大量芯片的误差叠加后将极大地影响整个基板的贴装质量。芯片贴装到线路板上的位置是提前精确布图设计的，如何使芯片实现精准的定位贴装以保证整体质量，是目前行业内需求突破的一个难点。
技术实现思路
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技术实现思路
1、为解决芯片贴装精确度不高的问题，本技术提供了一种中转台、校准装置及固晶机。
2、本技术解决技术问题的方案是提供一种中转台，用于贴片机/共晶机中承载芯片；包括中转吸嘴座及驱动组件；
3、所述中转吸嘴座顶部设有吸附装置，用于吸附固定承载的芯片；所述驱动组件与所述中转吸嘴座底部连接，所述驱动组件带动所述中转吸嘴座旋转和/或移动。
4、优选地，所述吸附装置包括连接腔、至少一个吸附孔和抽气口；所述吸...
【技术保护点】
1.一种中转台，用于贴片机/共晶机中承载芯片；其特征在于：包括中转吸嘴座及驱动组件；
2.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述吸附装置包括连接腔、至少一个吸附孔和抽气口；所述吸附孔设置在所述中转吸嘴座顶面，所述抽气口设置在所述中转吸嘴座侧面，所述吸附孔与所述抽气口通过所述连接腔连通。
3.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述驱动组件包括旋转驱动件，所述旋转驱动件顶部与所述中转吸嘴座底部连接，用于带动所述中转吸嘴座轴向旋转。
4.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述驱动组件包括移动驱动件，所述移动驱动件顶部与所述中转...
【技术特征摘要】
1.一种中转台，用于贴片机/共晶机中承载芯片；其特征在于：包括中转吸嘴座及驱动组件；
2.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述吸附装置包括连接腔、至少一个吸附孔和抽气口；所述吸附孔设置在所述中转吸嘴座顶面，所述抽气口设置在所述中转吸嘴座侧面，所述吸附孔与所述抽气口通过所述连接腔连通。
3.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述驱动组件包括旋转驱动件，所述旋转驱动件顶部与所述中转吸嘴座底部连接，用于带动所述中转吸嘴座轴向旋转。
4.如权利要求1所述的中转台，其特征在于：所述驱动组件包括移动驱动件，所述移动驱动件顶部与所述中转吸嘴座底部连接，所述移动驱动件带动所述中转吸嘴座沿预设轨道移动。
5.一种校准装置，其特征在于：包括中控模块、机械臂和如权利要求1-4中任一项所述的中转台；
6.如权利要求5所述的校准装置，其特征在于：所述机械臂上设有升降驱动件和...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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