【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种固晶设备及方法。
技术介绍
1、随着智能辅助驾驶的推广，探测器需求量迅速增加，目前市场上还没有全自动大管壳的芯片封装设备，需要人为干预生产，生产效率及良率较低，且精度难以保证；有鉴于此，需要一种壳体封装设备，以提升生产效率，提高最终产品良率，并确保精度。
技术实现思路
1、为解决现有的芯片封装设备的生产效率及产品良率较低，且精度难以保证的技术问题，本专利技术提供了一种固晶设备及方法。
2、本专利技术解决技术问题的方案是提供一种固晶设备，用于对贴装基座实现芯片封装，所述贴装基座具有依次相连的贴装部、支撑部及上视对准部，所述固晶设备包括承载平台以及安装于所述承载平台的基座承载装置、贴装绑头装置及上视定位装置；所述基座承载装置在所述承载平台沿x、y轴方向运动，所述贴装绑头装置在所述基座承载装置的上方且沿x、y、z轴方向运动；所述基座承载装置在竖直方向上设有中空通道，所述上视定位装置在所述中空通道内沿z轴方向运动；所述贴装绑头装置上设有下视定位模块；...
【技术保护点】
1.一种固晶设备，用于对贴装基座实现芯片封装，所述贴装基座具有依次相连的贴装部、支撑部及上视对准部，其特征在于：
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：
4.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
5.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
6.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
7.如权利要求5或6所述的固晶设备，其特征在于：
8.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：
9.一种固晶方法，应用于权利要求1-8...
【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，用于对贴装基座实现芯片封装，所述贴装基座具有依次相连的贴装部、支撑部及上视对准部，其特征在于：
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：
3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：
4.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
5.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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