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本发明涉及一种固晶设备及方法。固晶设备用于对贴装基座实现芯片封装，包括承载平台及安装于承载平台的基座承载装置、贴装绑头装置及上视定位装置；基座承载装置在承载平台沿X、Y轴方向运动，贴装绑头装置在基座承载装置上方沿X、Y、Z轴方向运动；基座承...
该专利属于微见智能封装技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微见智能封装技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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