【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆传送装置，尤其涉及一种晶圆传送装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆的传输精度和稳定性对整个工艺流程的良率和产品质量具有重要影响。目前，晶圆通常通过机械手末端的传送爪进行抓取和搬运，传统的传送爪结构多采用夹持边缘或真空吸附的方式实现晶圆的固定与传输。然而，在实际应用中，由于机械振动、气流扰动、急启急停等因素的影响，晶圆在传输过程中容易发生偏移，从而导致定位不准，甚至造成晶圆磕碰、碎裂等严重问题。
2、在相关技术中，虽然已有一些防止晶圆偏移的设计，例如设置限位结构、增加吸附力或夹持力等，但这些方法大多属于被动防护措施，无法实时检测晶圆是否发生偏移，也无法根据偏移情况对传送爪进行动态调整。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种晶圆传送装置，用以解决现有技术中晶圆在传输过程中易发生偏移、无法实时检测偏移状态以及难以根据偏移情况进行动态调整的缺陷，实现对晶圆传输过程的高精度监测与智能控制，提升晶圆传输的稳定性和定位精度，保障半导体制造工艺的良率和产品质量。p>
2、本专利本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪包括基板、第一手指和第二手指，第一手指和所述第二手指间隔设置且均与所述基板相连，所述基板、所述第一手指和所述第二手指上均设有至少一个偏移传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪上设有多个支撑垫，其中三个所述支撑垫呈三角形布置，所述支撑垫的表面设有摩擦层，所述摩擦层与所述晶圆的背面贴合。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪上设有卡槽，所述支撑垫与所述卡槽卡接相连。
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪包括基板、第一手指和第二手指，第一手指和所述第二手指间隔设置且均与所述基板相连，所述基板、所述第一手指和所述第二手指上均设有至少一个偏移传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪上设有多个支撑垫，其中三个所述支撑垫呈三角形布置，所述支撑垫的表面设有摩擦层，所述摩擦层与所述晶圆的背面贴合。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送爪上设有卡槽，所述支撑垫与所述卡槽卡接相连。
5.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述偏移传感器包括检测件和支撑件，所述支撑件设在所述检测件的底部，所述支撑件可拆卸地设在所述传送爪上。
6.根据权利要求5所述的晶圆传送装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张朝阳，杨森元，郝瀚，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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