一种芯片基板性能检测装置及其方法制造方法及图纸

技术编号:46594791 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-10 21:28
本发明专利技术提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法,属于芯片检测技术领域,包括:检测壳体内设有分隔板形成放置腔与设备腔,分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩,分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩;阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片探头电连接用于获取阻抗谱序列;交直流电参数测试仪与安装在检测隔离罩顶部的探针矩阵电连接获取焊盘电性能矩阵序列,探针矩阵上设有用于获取垂直位移反馈数据的多组位移传感器;控制模块用于获取基板性能综合评价报告并传输至显示终端;无需在不同设备间转移芯片基板,可同步模拟高温与腐蚀复合环境并实现性能检测,避免转移过程中环境变化或机械接触对检测数据的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片检测,更具体地说,特别涉及一种芯片基板性能检测装置及其方法


技术介绍

1、芯片基板是电子设备的核心组成,承担着支撑芯片、连接电路、传导信号等关键功能,而随着电子技术的快速发展,芯片集成度不断提高,工作频率持续上升,芯片基板需要在高温、潮湿、振动及腐蚀性环境等复杂工况下保持稳定性能,因此就需要对其进行热稳定性、耐腐蚀性检测。

2、现有的芯片基板性能检测装置多为检测单一功能,其热稳定性、耐腐蚀性需要分开进行检测,无法实现加热与腐蚀环境的动态耦合,仅能分步模拟单一环境应力,在检测过程需多次转移基板,不仅增加了操作步骤,还可能因转移过程中的环境变化或机械接触导致检测数据失真,并且难以追踪其基板性能随检测进程的动态变化。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法,以解决现有技术中,传统的芯片基板性能检测装置多为检测单一功能,在检测过程需多次转移基板,可能因转移过程中的环境变化或机械接触导致检测数据失真,并且难以追踪其基板性能随检测进程的动态本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片基板性能检测装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

5.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

7.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

8.一种芯片基板性能检测装置的检测方法,应用于权利要求1至7任一项所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种芯片基板性能检测装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

5.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

7.根据权利要求2所述的一种芯片基板性能检测装置,其特征在于:

8.一种芯片基板性能...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨海东展国彬刘宇余敏军郑鑫楚林雄飞
申请(专利权)人:浙江常淳科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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