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本发明提供了一种芯片基板性能检测装置及其方法，属于芯片检测技术领域，包括：检测壳体内设有分隔板形成放置腔与设备腔，分隔板顶部设有形成检测腔的检测隔离罩，分隔板底部设有形成加热腔的加热隔离罩；阻抗测试仪与安装在芯片夹具上的四组测试芯片探头电连...
该专利属于浙江常淳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江常淳科技有限公司授权不得商用。

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