一种角度可调的晶圆残胶清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆残胶清洗装置技术领域，公开一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，所述残胶清洗设备包括：机台和旋转板；所述机台上设置有清洗用的喷头，且机台上转动设置有两个圆环，用于调节晶圆清洗角度，圆环上固定连接有清洗台，用于固定晶圆的旋转板转动设置在清洗台上，用于对晶圆进行残胶旋转清洗。本实用新型专利技术晶圆残胶清洗设备，其中设置有可调节角度清洗台，通过圆环对清洗台进行支撑，便于拆装，且清洗台清洗至与清洗用的喷头形成不同夹角，改变清洗的角度，避免清洗液定点冲洗损坏清洗设备，结构简单，清洗台上通过旋转台控制晶圆转动，且设置圆环对晶圆进行保护，防止旋转造成晶圆甩出，提高清洗过程的稳定性。提高清洗过程的稳定性。提高清洗过程的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种角度可调的晶圆残胶清洗设备


[0001]本技术涉及晶圆残胶清洗装置
，具体是一种角度可调的晶圆残胶清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆一般为超薄晶圆，制备过程中超薄晶圆上的残胶清洗过程会造成晶圆损坏。
[0003]现有技术中，如申请号为CN201911256467.1公开的一种用于晶圆清洗的超声清洗装置，其中采用超声喷头的形成线状清洗面积，随着移动台和伺服结构配合移动，一次可清洗整个晶圆表面，且晶圆偏心旋转，具有旋转异常监测的功能。
[0004]但是现有技术中，清洗超薄的晶圆片时，由于晶圆厚度薄导致无法清洗使用，如申请号为CN201911256467.1中提到超声清洗装置，缺少对晶圆的防护，晶圆偏移后容易飞出，且晶圆片与清洗头的角度固定，容易在清洗时，造成对超薄晶圆的损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，以解决现有技术中的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，所述残胶清洗设备包括：
[0008]机台和旋转板；
[0009]所述机台上设置有清洗用的喷头，且机台上转动设置有两个圆环，用于调节晶圆清洗角度，圆环上固定连接有清洗台，用于固定晶圆的旋转板转动设置在清洗台上，用于对晶圆进行残胶旋转清洗。
[0010]进一步的，所述机台上固定设有支架，支架上固定设有至少两个喷水架，喷水架上设有可转动的调节杆，调节杆的一端固定设有喷头，用于晶圆残胶清洗。
[0011]进一步的，所述机台上对称设置有立柱，立柱上固定设有轴杆，两个轴杆上固定设有若干个限位横杆，用于防止圆环侧移，机台上且位于两个轴杆之间固定设有连接件，连接件上转动设有直杆，直杆上固定设有主动齿轮。
[0012]进一步的，所述机台上安装有两个圆环，圆环上对称开设有弧形槽，轴杆滑动安装在弧形槽内，两个轴杆设置在圆环的同一轴线上，用于支撑圆环。
[0013]进一步的，所述圆环的一侧设置有外齿圈，外齿圈位于主动齿轮上方，且外齿圈与主动齿轮配合，用于驱动圆环转动，圆环上固定设有两个支杆，支杆的一侧设有螺纹孔一。
[0014]进一步的，所述清洗台的底部阵列连接有固定套，固定套的一侧设有贯穿孔，固定套与支杆连接，螺栓穿过贯穿孔与螺纹孔一配合，清洗台上转动设有用于连接旋转板的支撑轴。
[0015]进一步的，所述旋转板上设置有防护圈，用于安装超薄晶圆，旋转板上设置有至少两个安装块，安装块的一端开设有滑槽，滑槽内滑动设有顶杆，用于夹固超薄晶圆，顶杆的
一端设有螺纹孔二，滑槽内转动设有丝杠；
[0016]所述丝杠与螺纹孔二配合。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]1、本技术晶圆残胶清洗设备，其中设置有可调节角度清洗台，通过圆环对清洗台进行支撑，便于拆装，且清洗台清洗至与清洗用的喷头形成不同夹角，改变清洗的角度，避免清洗液定点冲洗损坏清洗设备；
[0019]2、本技术晶圆残胶清洗设备，结构简单，清洗台上通过旋转台控制晶圆转动，且设置圆环对晶圆进行保护，防止旋转造成晶圆甩出，提高清洗过程的稳定性。
附图说明
[0020]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0021]图1是本技术晶圆残胶清洗设备结构示意图；
[0022]图2是本技术晶圆残胶清洗设备的剖视图；
[0023]图3是本技术机台结构示意图；
[0024]图4是本技术清洗台的底部结构示意图；
[0025]图5是本技术清洗台结构示意图；
[0026]图6是本技术清洗台的剖视图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，如图1所示，残胶清洗设备包括机台1，机台1上安装有支架2，支架2上固定设有至少两个喷水架21，喷水架21上固定设有第一电机22，喷水架21上转动设有调节杆23，调节杆23的一端固定设有喷头24，另一端与第一电机22的输出端紧固连接，实现调节杆23与喷水架21转动安装。
[0029]机台1上固定设有对称分布的立柱11，立柱11上固定设有轴杆12，则机台1上对称设置有两个轴杆12，两个轴杆12上固定设有若干个限位横杆17，机台1上开设有两个沉槽14，机台1上固定设有连接件13，连接件13位于两个轴杆12之间，且连接件13上转动设有直杆15，沉槽14位于直杆15的下方。
[0030]直杆15上对应沉槽14处紧固安装有主动齿轮16，机台1上设置有第二电机，第二电机图中未示出，第二电机的输出端与直杆15的一端固定连接，用于驱动主动齿轮16转动，主动齿轮16在沉槽14上转动。
[0031]机台1上安装有两个圆环3，圆环3上设有对称分布的弧形槽31，一个轴杆12穿过两个圆环3上的任一弧形槽31，另一个轴杆12穿过另一个弧形槽31，轴杆12与弧形槽31滑动连接，两个轴杆12位于圆环3的同一轴线上，通过两个轴杆12对圆环3进行支撑，限位横杆17抵接在圆环3的侧面，用于稳固圆环3的位置。
[0032]圆环3的一侧设置有外齿圈34，外齿圈34位于圆环3的底部，外齿圈34设置在主动
齿轮16上方，并通过外齿圈34与主动齿轮16啮合，进而驱动圆环3转动，圆环3上固定设有两个支杆32，支杆32的一侧设有螺纹孔一33。
[0033]如图4、图5、图6所示，圆环3上安装有清洗台4，清洗台4的底部紧固设有阵列分布的固定套41，固定套41的一侧开设有贯穿孔42，固定套41安装在两个圆环3上，将清洗台4连接固定在两个圆环3上方，通过螺栓穿过固定套41上的贯穿孔42与螺纹孔一33连接，用于锁紧清洗台4。
[0034]清洗台4的底部固定设有第三电机40，第三电机40的输出端紧固连接有支撑轴，支撑轴转动设置在清洗台4上，支撑轴上固定设有旋转板43，旋转板43上设置有防护圈44，防护圈44内安装有超薄晶圆45。
[0035]超薄晶圆45转移至防护圈44内，通过防护圈44对超薄晶圆45进行固定，同时防护超薄晶圆45的边角，避免旋转板43转动时，超薄晶圆45发生碰撞，造成超薄晶圆45损坏。
[0036]旋转板43上固定设有阵列分布的安装块46，安装块46的数量至少为两个，安装块46的一端紧固安装有第四电机47，另一端开设有滑槽460，滑槽460内滑动设有顶杆48，顶杆48的一端对超薄晶圆45进行固定，另一端设有螺纹孔二480，滑槽460内转动设有丝杠49，第四电机47的输出端与丝杠49固定连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，其特征在于，所述残胶清洗设备包括：机台(1)和旋转板(43)；所述机台(1)上设置有清洗用的喷头(24)，且机台(1)上转动设置有两个圆环(3)，用于调节晶圆清洗角度，圆环(3)上固定连接有清洗台(4)，用于固定晶圆的旋转板(43)转动设置在清洗台(4)上，用于对晶圆进行残胶旋转清洗。2.根据权利要求1所述的一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，其特征在于，所述机台(1)上固定设有支架(2)，支架(2)上固定设有至少两个喷水架(21)，喷水架(21)上设有可转动的调节杆(23)，调节杆(23)的一端固定设有喷头(24)，用于晶圆残胶清洗。3.根据权利要求2所述的一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，其特征在于，所述机台(1)上对称设置有立柱(11)，立柱(11)上固定设有轴杆(12)，两个轴杆(12)上固定设有若干个限位横杆(17)，用于防止圆环(3)侧移，机台(1)上且位于两个轴杆(12)之间固定设有连接件(13)，连接件(13)上转动设有直杆(15)，直杆(15)上固定设有主动齿轮(16)。4.根据权利要求3所述的一种角度可调的晶圆残胶清洗设备，其特征在于，所述机台(1)上安装有两个圆环(3)，圆环(3)上对称开设有弧形槽(31)，轴杆(12)滑动安...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，朱亦峰，刘文杰，刘涛，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：