System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电镀装置及晶圆的电镀方法制造方法及图纸_技高网

电镀装置及晶圆的电镀方法制造方法及图纸

技术编号:40010592 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 15:12
本发明专利技术提出了一种电镀装置及晶圆的电镀方法,电镀装置包括:外腔组件和内腔组件,外腔组件具有容置腔,内腔组件可拆卸地设于容置腔内,内腔组件具有多个电镀区域,每个电镀区域内均具有间隔设置的阳极板和待电镀部件,待电镀部件水平放置,且待电镀部件在水平面内可转动。根据本发明专利技术的电镀装置,采用可组装的内腔组件和外腔组件,在待电镀部件进行电镀时,可以将内腔组件从外腔组件中取出,以便于待电镀部件的放置。电镀装置采用水平电镀的方式,待电镀部件电镀过程中,在水平面内转动,从而可以去除待电镀部件表面产生的气泡,从而提高电镀质量。而且,该电镀装置,可以同时进行多片待电镀部件的电镀,提高了电镀效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆电镀,尤其涉及一种电镀装置及晶圆的电镀方法


技术介绍

1、晶圆的电镀装置包括水平电镀装置和垂直电镀装置,其中,水平电镀装置仅能一次电镀一片晶圆,效率低;垂直电镀装置可以同时电镀多片晶圆,但是晶圆电镀过程中,晶圆表面产生的气泡及电解液电场分布不均匀等因素,影响晶圆的电镀质量。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是如何提高晶圆的电镀质量和效率,本专利技术提出一种电镀装置及晶圆的电镀方法。

2、根据本专利技术实施例的电镀装置,包括:

3、外腔组件,具有容置腔;

4、内腔组件,可拆卸地设于所述容置腔内,所述内腔组件具有多个电镀区域,每个所述电镀区域内均具有间隔设置的阳极板和待电镀部件,所述待电镀部件水平放置,且所述待电镀部件在水平面内可转动。

5、根据本专利技术实施例的电镀装置,采用可组装的内腔组件和外腔组件,在待电镀部件进行电镀时,可以将内腔组件从外腔组件中取出,以便于待电镀部件的放置。电镀装置采用水平电镀的方式,待电镀部件电镀过程中,在水平面内转动,从而可以去除待电镀部件表面产生的气泡,从而提高电镀质量。而且,该电镀装置,可以同时进行多片待电镀部件的电镀,提高了电镀效率。

6、根据本专利技术的一些实施例,所述外腔组件设有第一简谐驱动部,所述第一简谐驱动部与所述阳极板配合,以驱动所述阳极板在水平方向做简谐运动。

7、在本专利技术的一些实施例中,所述外腔组件设有旋转驱动部,所述旋转驱动部与所述待电镀部件配合,以驱动所述待电镀部件转动。

8、根据本专利技术的一些实施例,所述待电镀部件通过夹具固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述夹具接触的弹性电刀,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述夹具的金属内衬与所述弹性电刀接触配合。

9、在本专利技术的一些实施例中,所述阳极板通过连接件固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述连接件相适配的固定部,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述固定部与所述连接件配合连接。

10、根据本专利技术的一些实施例,所述待电镀部件通过所述夹具和所述弹性电刀与外部电源的负极连接,所述阳极板通过所述连接件和所述固定部与外部电源的正极连接。

11、在本专利技术的一些实施例中,所述电镀装置还包括:绝缘板,所述绝缘板设于所述阳极板和所述待电镀部件之间,所述绝缘板具有多个供电解液流通的过孔。

12、根据本专利技术的一些实施例,所述外腔组件设有第二简谐驱动部,所述第二简谐驱动部驱动所述绝缘板在水平面内做简谐运动。

13、根据本专利技术实施例的晶圆的电镀方法,所述方法采用如上所述的电镀装置进行晶圆的电镀,所述方法包括:

14、s10,横置内腔组件的框架,并在所述框架内装配多个阳极板、多个绝缘板及多个待电镀晶圆,组成内腔组件;

15、s20,将装配好的内腔组件竖直放置于外腔组件的容纳腔内;

16、s30,向所述容纳腔注入电解液;

17、s40,接通电源,对待电镀晶圆进行电镀。

18、根据本专利技术的一些实施例,步骤s40中,在对待电镀晶圆进行电镀的过程中,通过简谐驱动组件驱动所述绝缘板在水平面内做简谐运动,通过旋转驱动部驱动所述待电镀晶圆在水平面内旋转运动。

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【技术保护点】

1.一种电镀装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有第一简谐驱动部,所述第一简谐驱动部与所述阳极板配合,以驱动所述阳极板在水平方向做简谐运动。

3.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有旋转驱动部,所述旋转驱动部与所述待电镀部件配合,以驱动所述待电镀部件转动。

4.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述待电镀部件通过夹具固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述夹具接触的弹性电刀,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述夹具的金属内衬与所述弹性电刀接触配合。

5.根据权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,所述阳极板通过连接件固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述连接件相适配的固定部,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述固定部与所述连接件配合连接。

6.根据权利要求5所述的电镀装置,其特征在于,所述待电镀部件通过所述夹具和所述第一固定部与外部电源的负极连接,所述阳极板通过所述连接件和所述固定部与外部电源的正极连接。

7.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置还包括:绝缘板,所述绝缘板设于所述阳极板和所述待电镀部件之间,所述绝缘板具有多个供电解液流通的过孔。

8.根据权利要求7所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有第二简谐驱动部,所述第二简谐驱动部驱动所述绝缘板在水平面内做简谐运动。

9.一种晶圆的电镀方法,其特征在于,所述方法采用如权利要求1-8中任一项所述的电镀装置进行晶圆的电镀,所述方法包括:

10.根据权利要求9所述的晶圆的电镀方法,其特征在于,步骤S40中,在对待电镀晶圆进行电镀的过程中,通过简谐驱动部驱动所述绝缘板在水平面内做简谐运动,通过旋转驱动部驱动所述待电镀晶圆在水平面内旋转运动。

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【技术特征摘要】

1.一种电镀装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有第一简谐驱动部,所述第一简谐驱动部与所述阳极板配合,以驱动所述阳极板在水平方向做简谐运动。

3.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述外腔组件设有旋转驱动部,所述旋转驱动部与所述待电镀部件配合,以驱动所述待电镀部件转动。

4.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述待电镀部件通过夹具固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述夹具接触的弹性电刀,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述夹具的金属内衬与所述弹性电刀接触配合。

5.根据权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,所述阳极板通过连接件固定于所述内腔组件,所述外腔组件具有与所述连接件相适配的固定部,当所述内腔组件置于所述容置腔内时,所述固定部与所述连接件配合连接。

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员:严立巍
申请(专利权)人:绍兴同芯成集成电路有限公司
类型:发明
国别省市:

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