一种固晶设备及固晶方法技术

本发明专利技术涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备以及固晶方法。所述固晶设备用于将芯片固定在基板上，包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件可以在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。本申请利于丰富机械臂组件功能的多样性，增强固晶设备的通用性。备的通用性。备的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶设备及固晶方法


[0001]本专利技术涉及固晶
，特别涉及一种固晶设备及固晶方法。

技术介绍

[0002]目前，相关电子产品的固晶通常会通过固晶设备来完成，但现有的固晶设备通常只能单独进行焊接或粘接操作，功能单一，通用性差。

技术实现思路

[0003]为解决现有固晶设备通用性差的问题，本专利技术提供了一种固晶设备及固晶方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种固晶设备用于将芯片固定在基板上，包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件可以在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。
[0005]优选地，所述焊接区设有共晶台，所述共晶台包括承载部和活动盖设于所述承载部上的上盖，所述上盖与所述承载部之间围合成一固晶区域，所述承载部上设有用于吸附基板的第一真空吸孔，所述承载部内设有对固晶区域进行加热的加热组件。
[0006]优选地，所述光固化区内设有用于固化光固化胶的光固化台和照射装置，所述照射装置发光以照射所述光固化台的至少一部分区域；所述光固化台和所述照射装置可发生相对移动以让所述照射装置可以照射所述光固化台上的不同区域。
[0007]优选地，所述固晶设备还包括用于精度校准的视觉调节模组，所述视觉调节模组与所述控制模组电性连接，所述视觉调节组件包括用于观测基板状态的第一视觉组件和用于观测芯片状态的第二视觉组件；所述机械臂组件还可根据第一视觉组件和第二视觉组件的感测结果调整芯片与基板的相对方位。
[0008]本专利技术为解决上述技术问题，还提供一种固晶方法，采用上述的固晶设备对基板进行固晶，包括以下步骤：
[0009]识别待固晶的基板，确认基板类型；
[0010]将基板运送到焊接区或光固化区内；
[0011]将需要焊接的待处理芯片移动到焊接区焊接到位于焊接区内的基板；或
[0012]将需要粘接的待处理芯片移动到光固化区粘接到位于光固化区内的基板；或者先将待处理芯片粘接到位于光固化区内的基板上然后运送到焊接区进行焊接处理。
[0013]优选地，所述步骤：对位于焊接区内的基板进行焊接处理，具体包括以下步骤：
[0014]识别待处理的芯片；
[0015]拾取芯片，将其移动并放置到焊接区内的基板上；
[0016]对位于焊接区内的基板和芯片加热预定时间，完成焊接。
[0017]优选地，在将芯片放置到焊接区内的基板上之前，还包括以下步骤：
[0018]对基板和芯片的方位进行校准；
[0019]根据获取的基板和芯片图像对基板或者芯片的方位进行校准。
[0020]优选地，所述步骤：对位于光固化区内的基板进行光固化处理，具体包括以下步骤：
[0021]识别放置在光固化区内的基板；
[0022]对光固化区内的基板的预设区域进行粘胶处理；
[0023]将待粘接的芯片移动并放置到粘了胶的预设区域处完成预粘接；
[0024]对光固化区内的预粘接的基板和芯片进行光固化处理。
[0025]优选地，所述粘胶处理包括点胶处理和/或画胶处理。
[0026]优选地，所述步骤：对光固化区内的基板和芯片进行光固化处理，具体包括以下步骤：
[0027]移动放置好芯片的基板到光固化的照射区域内；
[0028]让放置好芯片的基板在照射区域内停留预定时间；
[0029]将照射完毕的基板移走，同时让下一基板进入光固化的照射范围内。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的固晶设备及固晶方法具有以下优点：
[0031]1、本专利技术的固晶设备设有焊接区和光固化区，可以理解的，机械臂组件在控制模组的控制下可以进入所述焊接区或所述光固化区进行相应的运作，也可以来往于焊接区域光固化之间；而操作头转换架便于供机械臂组件快速更换其操作头，让机械臂组件可以通过更换操作头来完成多种操作工艺，利于增强机械臂组件功能的多样性。
[0032]2、本专利技术本的共晶台通过承载部内的加热组件实现加热功能，从而融化焊锡，第一真空吸孔能吸附基板，避免基板发生偏移；而承载部上的通气孔，使得在加热时可以通过通气孔向固晶区域内通入惰性气体，能避免基板和芯片在加热过程中发生氧化。
[0033]3、本专利技术中的光固化区通过光固化台与照射装置的配合，能让照射光固化与画胶两个步骤互不影响，通过驱动组件能将画胶并放置好芯片的基板移动到照射范围内进行光固化，而机械臂组件则可以继续对待加工的基板继续操作。
[0034]4、本专利技术中的视觉调节模组能辅助识别基板和芯片定位位置，方便快速拾取基板和芯片；此外，还能在移动和放置芯片过程中通过视觉调节模组对芯片的方位进行微调，让芯片与基板的配合更加精准，利于提高固晶质量。
[0035]5、本专利技术的固晶方法中，通过预先对待处理的基板进行识别，可以自动判断后续工艺进程是选择焊接还是光固化；并将基板运输到对应的区域内。
[0036]6、本专利技术的固晶方法中，在将芯片放置到焊接区内的基板上之前会根据基板的方位对芯片的方位进行校准，可以有效地增强芯片与基板之间的放置精度，利于提高产品质量，降低不良率。
[0037]7、本专利技术的固晶方法中，芯片与基板之间的方位校准通过图像对比来完成，校准精度高。
[0038]8、本专利技术的固晶方法中，机械臂组件可以针对不同的工艺自动更换相应的操作头，自动化程度高，通用性强。
[0039]9、本专利技术的固晶方法中，在将光固化完毕的基板移走的同时，会让下以基板进入光固化的照射范围内，利于提高光固化的整体效率。
【附图说明】
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1是本专利技术第一实施例提供的固晶设备的框图。
[0042]图2是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之机械臂组件的框图。
[0043]图3是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之焊接区的框图。
[0044]图4是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之光固化区的框图。
[0045]图5是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之视觉调节模组的框图。
[0046]图6是本专利技术第一实施例提供的固晶设备之中转台的框图。
[0047]图7是本专利技术第二实施例提供的固晶方法的框图。
[0048]图8是本专利技术第二实施例提供的固晶方法之步骤S3A的框图。
[0049]图9是本专利技术第二实施例提供的固晶方法之步骤1B的框图。
[0050]附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，用于将芯片固定在基板上，其特征在于：包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件可以在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述焊接区包括共晶台，所述共晶台包括承载部和活动盖设于所述承载部上的上盖，所述承载部上设有第一真空吸孔，所述承载部内设有加热组件。3.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述光固化区内设有用于固化光固化胶的光固化台和照射装置，所述照射装置发光以照射所述光固化台的至少一部分区域；所述光固化台和所述照射装置可发生相对移动以让所述照射装置可以照射所述光固化台上的不同区域。4.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶设备还包括用于精度校准的视觉调节模组，所述视觉调节模组与所述控制模组电性连接，所述视觉调节组件包括用于观测基板状态的第一视觉组件和用于观测芯片状态的第二视觉组件；所述机械臂组件还可根据第一视觉组件和第二视觉组件的感测结果调整芯片与基板的相对方位。5.一种固晶方法，其特征在于，采用如权利要求1
‑
3中任意一项所述的固晶设备对基板进行固晶，包括以下步骤：识别待固晶的基板，确认基板类型；将基板运送到焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：