本发明专利技术提供一种基板加热装置及半导体机台，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。利用固定单元从加热盘的边缘固定加热盘，能在较小空间内更均匀的固定加热盘，更便于加热盘的动作，并利用加热盘的分区加热及固定单元的加热，使得加热温度均匀性更佳。使得加热温度均匀性更佳。使得加热温度均匀性更佳。
【技术实现步骤摘要】
基板加热装置及半导体机台
[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种基板加热装置及半导体机台。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术的不断发展，集成电路的制造工艺也相应不断更迭，其对相关工艺的要求也愈加严格。其中，某些工艺(例如激光退火工艺、键合工艺)需要在执行之前对基板预先加热到一定温度(例如300℃～500℃)，并且对加热温度的均匀性有着较高的要求(比如在设定温度
±
2.5℃之内)，如此则对基板加热装置的设计提出了更高的要求。
[0003]目前所应用于预热的基板加热装置的加热盘通常是采用位于加热盘中间的轴或支座进行支撑固定。但采用中间固定的轴或者支座较为挤占空间，不便于加热盘的动作，不利于提高加热盘的动作速度，还会因此影响加热盘在动作过程中的精度。
[0004]另一方面，现有的基板加热装置在加热温度均匀性方面也不理想，加热盘的不同区域具有较大的温度差异，难以满足更高的工艺要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种基板加热装置及半导体机台，以解决现有的加热盘运动性能不佳的问题。
[0006]本专利技术的另一目的在于，提高加热盘的温度均匀性。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种基板加热装置，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。
[0008]可选的，所述固定单元的数量为至少三个，且至少三个所述固定单元均匀分布于所述加热盘的边缘。
[0009]可选的，所述固定单元包括支撑部件、弹性部件以及隔热部件，所述加热盘的下表面设置于所述支撑部件上，所述弹性部件设置于所述支撑部件上且与所述加热盘的上表面相接触以固定所述加热盘，所述隔热部件设置于所述支撑部件与所述底座之间。
[0010]可选的，所述支撑部件为支撑柱，所述支撑部件的材质为刚性隔热材料，进一步的，所述支撑部件的材质为陶瓷。
[0011]可选的，所述弹性部件为弹性压片，所述弹性部件的材质为弹簧钢。
[0012]可选的，所述固定单元还包括固定单元加热器，所述固定单元加热器设置于所述支撑部件的内部或设置于所述支撑部件的外部。
[0013]可选的，所述隔热部件的材质为弹性隔热材料，进一步的，所述隔热部件的材质为气凝胶。
[0014]可选的，所述支撑部件与所述弹性部件之间的接触为点接触，所述支撑部件与所
述隔热部件之间的接触为点接触。
[0015]可选的，实现分区加热时，所述固定单元接触区的设定温度高于所述非固定单元接触区的设定温度。
[0016]进一步的，所述加热盘包括中心区以及包围所述中心区的外围区，所述中心区与所述外围区实现分区加热，所述中心区包括第一中心区和包围所述第一中心区的第二中心区，所述外围区包括第一外围区和包围所述第一外围区的第二外围区，其中，所述固定单元接触区位于所述第一外围区及第二外围区中，所述第一中心区、第二中心区、第一外围区和第二外围区的设定温度依次增高。
[0017]进一步的，所述外围区包括沿其周向分布的直接接触区、间接接触区以及非接触区，每个所述固定单元与所述加热盘相接触的区域构成一个直接接触区，每个所述直接接触区的两侧分布有所述间接接触区，所述固定单元接触区包括直接接触区和间接接触区，所述直接接触区、间接接触区以及非接触区实现分区加热，且所述间接接触区的设定温度大于所述直接接触区的设定温度。
[0018]可选的，所述加热盘包括加热盘壳体以及加热盘加热器，所述第一中心区、第二中心区、第一外围区和第二外围区各自设置有所述加热盘加热器，所述加热盘加热器设置于所述加热盘壳体的内部或所述加热盘壳体的下表面，进一步的，所述加热盘加热器为电阻式加热器。
[0019]基于本专利技术的另一方面，本专利技术还提供了一种半导体机台，包括如上所述的基板加热装置。
[0020]可选的，所述半导体机台是激光退火设备或键合设备。
[0021]综上所述，本专利技术提供的一种基板加热装置及半导体机台具有如下有益效果：
[0022]1)固定单元位于加热盘的边缘，利用固定单元从加热盘的边缘固定加热盘，能在较小空间内更均匀的固定加热盘，更便于加热盘的动作，有利于提高加热盘的动作速度以及在动作过程中的精度；
[0023]2)加热盘的中心区与外围区实现分区加热，使外围区的设定温度大于中心区的设定温度，从而减小中心区与外围区的温度差异；
[0024]3)加热盘的外围区包括沿其周向分布的直接接触区、间接接触区以及非接触区，所述直接接触区、间接接触区以及非接触区实现分区加热，使间接接触区的设定温度大于所述直接接触区的设定温度，使得加热温度均匀性更佳。
附图说明
[0025]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本专利技术，而不对本专利技术构成任何限定。其中：
[0026]图1是本申请实施例提供的一种基板加热装置的剖视示意图；
[0027]图2是本申请实施例提供的一种基板加热装置的俯视示意图；
[0028]图3是本申请实施例提供的另一种基板加热装置的剖视示意图；
[0029]图4是本申请实施例提供的一种加热盘分区加热的示意图
[0030]图5是本申请实施例提供的又一种基板加热装置的示意图。
[0031]附图中：
[0032]100
‑
基板；10
‑
加热盘；
[0033]20
‑
固定单元；21
‑
弹性部件；22
‑
支撑部件；22a
‑
第一支撑部件；22b
‑
第二支撑部件；
[0034]23
‑
隔热部件；23a
‑
第一隔热部件；23b
‑
第二隔热部件；
[0035]24
‑
凸起；25
‑
固定单元加热器；
[0036]30
‑
冷却盘(底座)。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0038]应当明白，当元件或层被称为"在
…
上"、"连接到"其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为"直接在
…...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板加热装置，其特征在于，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元的数量为至少三个，且至少三个所述固定单元均匀分布于所述加热盘的边缘。3.根据权利要求1或2所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元包括支撑部件、弹性部件以及隔热部件，所述加热盘的下表面设置于所述支撑部件上，所述弹性部件设置于所述支撑部件上且与所述加热盘的上表面相接触以固定所述加热盘，所述隔热部件设置于所述支撑部件与所述底座之间。4.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件包括一个支撑柱或两个间隔设置的支撑柱。5.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件的材质为刚性隔热材料。6.根据权利要求5所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件的材质为陶瓷。7.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述弹性部件为弹性压片。8.根据权利要求7所述的基板加热装置，其特征在于，所述弹性部件的材质为弹簧钢。9.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元还包括固定单元加热器，所述固定单元加热器设置于所述支撑部件的内部或设置于所述支撑部件的外部。10.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述隔热部件的材质为弹性隔热材料。11.根据权利要求10所述的基板加热装置，其特征在于，所述隔热部件的材质为气凝胶。12.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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