【技术实现步骤摘要】
基板加热装置及半导体机台
[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种基板加热装置及半导体机台。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术的不断发展，集成电路的制造工艺也相应不断更迭，其对相关工艺的要求也愈加严格。其中，某些工艺(例如激光退火工艺、键合工艺)需要在执行之前对基板预先加热到一定温度(例如300℃～500℃)，并且对加热温度的均匀性有着较高的要求(比如在设定温度
±
2.5℃之内)，如此则对基板加热装置的设计提出了更高的要求。
[0003]目前所应用于预热的基板加热装置的加热盘通常是采用位于加热盘中间的轴或支座进行支撑固定。但采用中间固定的轴或者支座较为挤占空间，不便于加热盘的动作，不利于提高加热盘的动作速度，还会因此影响加热盘在动作过程中的精度。
[0004]另一方面，现有的基板加热装置在加热温度均匀性方面也不理想，加热盘的不同区域具有较大的温度差异，难以满足更高的工艺要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种基板加热装置及半导体机台，以解...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板加热装置，其特征在于，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元的数量为至少三个，且至少三个所述固定单元均匀分布于所述加热盘的边缘。3.根据权利要求1或2所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元包括支撑部件、弹性部件以及隔热部件，所述加热盘的下表面设置于所述支撑部件上，所述弹性部件设置于所述支撑部件上且与所述加热盘的上表面相接触以固定所述加热盘，所述隔热部件设置于所述支撑部件与所述底座之间。4.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件包括一个支撑柱或两个间隔设置的支撑柱。5.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件的材质为刚性隔热材料。6.根据权利要求5所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件的材质为陶瓷。7.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述弹性部件为弹性压片。8.根据权利要求7所述的基板加热装置，其特征在于，所述弹性部件的材质为弹簧钢。9.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述固定单元还包括固定单元加热器，所述固定单元加热器设置于所述支撑部件的内部或设置于所述支撑部件的外部。10.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述隔热部件的材质为弹性隔热材料。11.根据权利要求10所述的基板加热装置，其特征在于，所述隔热部件的材质为气凝胶。12.根据权利要求3所述的基板加热装置，其特征在于，所述支撑部件...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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