半导体材料加工的冷凝成型设备制造技术

本发明专利技术提供半导体材料加工的冷凝成型设备，涉及半导体材料加工技术领域，包括：收集箱；所述收集箱的内部位置开设有凹槽，且收集箱的顶部中间开设有矩形槽，收集箱的矩形槽与收集箱的凹槽位置相贯通，收集箱的矩形槽的中间夹合固定有冷却架。冷却管与传导管内部注入冷却油，接下来启动传递油泵，传递油泵将会带动冷却管与传导管内部的冷却油进行循环，进而使得传导管内的冷却油不会出现局部的位置升高问题，在传导管与置物板底部位置贴合的时候，更能降低置物板上端半导体的温度，提高半导体冷凝的效率。在风力对半导体材料降温时空气介质出传递风力会减弱风力效果，解决了导致风力传递的风能存在热风现象，不便于半导体材料的冷的问题。料的冷的问题。料的冷的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料加工的冷凝成型设备


[0001]本专利技术涉及半导体材料加工
，特别涉及半导体材料加工的冷凝成型设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在半导体材料进行加工的过程中需要对半导体材料进行冷凝步骤以此来提高半导体材料的冷却效率。
[0003]类似于目前半导体材料加工的冷凝成型设备还存在以下不足：目前的半导体材料的冷凝设备多数通过风冷实现，在风力对半导体材料降温时空气介质出传递风力会减弱风力效果，导致风力传递的风能存在热风现象，不便于半导体材料的冷却。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供半导体材料加工的冷凝成型设备，以期达到更具有实用价值的目的。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了半导体材料加工的冷凝成型设备的目的与功效，具体包括：收集箱；所述收集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料加工的冷凝成型设备，其特征在于，包括：收集箱（1）；所述收集箱（1）的内部位置开设有凹槽，且收集箱（1）的顶部中间开设有矩形槽，收集箱（1）的矩形槽与收集箱（1）的凹槽位置相贯通，收集箱（1）的矩形槽的中间夹合固定有冷却架（2），冷却架（2）为分层设计，且冷却架（2）的内部位置设置还有冷却管（201），收集箱（1）顶部后端位置与挡板（3）的底部位置固定连接，挡板（3）的中间位置固定连接有风扇（301），收集箱（1）的顶部两侧位置与延伸架（101）底部两侧位置固定连接。2.如权利要求1所述半导体材料加工的冷凝成型设备，其特征在于：所述延伸架（101）的顶部中间位置固定连接有供水泵（102），供水泵（102）的底部位置设置有喷头，供水泵（102）的喷头位置位于冷却架（2）的正上方位置。3.如权利要求1所述半导体材料加工的冷凝成型设备，其特征在于：所述挡板（3）的左右两侧位置分别与延伸架（101）后端两侧位置相贴合，挡板（3）位于冷却架（2）的正后方位置，风扇（301）位于冷却管（201）的后方中间位置。4.如权利要求2所述半导体材料加工的冷凝成型设备，其特征在于：所述供水泵（102）的左侧位置设置与凵字形状的供水管（103）右上方位置固定连接，供水管（103）右下方位置插接固定在收集箱（1）左侧内部位置，且供水管（103）底部右侧位置位于收集箱（1）的凹槽内中间位置。5.如权利要求1所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：那英，陈仲华，
申请(专利权)人：那英，
类型：发明
国别省市：