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本发明提供半导体材料加工的冷凝成型设备，涉及半导体材料加工技术领域，包括：收集箱；所述收集箱的内部位置开设有凹槽，且收集箱的顶部中间开设有矩形槽，收集箱的矩形槽与收集箱的凹槽位置相贯通，收集箱的矩形槽的中间夹合固定有冷却架。冷却管与传导管内...
该专利属于那英所有，仅供学习研究参考，未经过那英授权不得商用。

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