【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种整机防护装置及半导体设备。
技术介绍
1、检测设备、光刻设备等半导体设备中，其内部通常具有独立的工作空间，该类半导体设备的外侧通常设置防护装置，该防护装置用于隔绝半导体设备的内外环境，一方面保持半导体设备内部环境的相对独立，同时也阻止外部污染物进入半导体设备内部，起到保护半导体内部器件的作用。
2、现有的防护装置通常分为开门式以及挂接式；
3、对于开门式结构，其通常应用于启闭较为频繁的场景，且该结构需要较大的空间，容易受到现场安装空间的限制。
4、对于挂接式结构，其通常应用于不经常启闭的场景，该结构需要安装空间较小，不易受到现场安装空间的限制。
5、现有的挂接结构的防护装置，将防护板整体与半导体设备的框架挂接，防护板的背部设置有转接件，通过转接件与半导体设备的框架形成挂接关系。该转接件焊接至防护板的背部，因防护板厚度较薄，转接件焊接至防护板上时，容易引起防护板变形，防护板若产生显著形变，则容易导致防护板与半导体设备贴合不紧密，使得内外环境隔离以及防护效果打折扣。另外，防护板的下沿需要配置减振缓冲垫，用以在挂装或者拆卸时，避免防护板底部触碰地面时引起掉漆。
6、而且，该结构的防护装置，由于转接件位于防护板的背部，在安装或者拆卸防护板的过程中，防护板本身会遮挡转接件，造成安装不便，安装费时且复杂。
7、该结构的防护装置，其防护板的下沿与地面之间的距离即为泄露高度，因此，若要调整泄露高度，需要调整防护板的尺寸或者调整转接件焊接至防护板
8、因此，本技术需要一种整机防护装置及半导体设备，该整机防护装置通过调整防护板的挂接方式，利于简化整机防护装置的结构，改善防护板的形变现象，同时也便于调整泄露高度。
技术实现思路
1、技术提供了一种整机防护装置及半导体设备，该整机防护装置通过调整防护板的挂接方式，利于简化整机防护装置的结构，改善防护板的形变现象，同时也便于调整泄露高度。
2、本技术中，整机防护装置，包括：防护板、插接件和支撑件；
3、所述支撑件用于设置于半导体设备，所述支撑件上设置有插接孔；
4、所述插接件设置于所述防护板的下沿，所述插接件用于竖向插装于所述插接孔内。
5、可选地，所述整机防护装置还包括调整件，所述调整件可拆卸的设置于所述支撑件；
6、所述调整件被配置为：所述支撑件设置于所述半导体设备时，所述调整件位于所述支撑件的底部，且所述调整件距所述半导体设备的安装基准面为设定高度。
7、可选地，所述插接件设置有至少两个，所述插接孔设置有多个并与各所述插接件一一对应。
8、可选地，所述整机防护装置还包括挂接组件；所述挂接组件的至少一部分设置于所述防护板，用于对所述防护板沿其垂向相对所述半导体设备水平限位。
9、可选地，所述挂接组件包括第一水平限位件和第二水平限位件；
10、所述第一水平限位件和第二水平限位件中，其一部件用于设置于所述半导体设备，另一部件设置于所述防护板；
11、所述第一水平限位件可相对所述半导体设备或所述防护板运动的设置，且所述第一水平限位件具有锁止状态；
12、所述第一水平限位件呈所述锁止状态时，所述其一部件位于所述另一部件与所述防护板之间，用于对所述防护板沿其垂向相对所述半导体设备水平限位。
13、可选地，所述挂接组件与所述插接件的数量相同，所述整机防护装置设置于所述半导体设备时，各所述挂接组件与各所述插接件沿竖向方向一一对应。
14、可选地，所述防护板上开设有散热孔。
15、可选地，所述防护板上设置有遮挡部，所述整机防护装置挂装于所述半导体设备时，所述遮挡部位于所述防护板的外侧，且所述遮挡部至少遮挡于所述散热孔的上沿。
16、本技术还提供了一种半导体设备，所述半导体设备安装有上述所述的整机防护装置。
17、可选地，所述半导体设备内部具有第一工作空间和第二工作空间；
18、所述防护板上开设有散热孔时，所述散热孔与所述第二工作空间连通，所述调整件与所述半导体设备的安装基准面之间形成设定高度的泄压孔，所述泄压孔与所述第一工作空间连通。
19、综上所述，整机防护装置，包括：防护板、插接件和支撑件；所述支撑件用于设置于半导体设备，所述支撑件上设置有插接孔；所述插接件设置于所述防护板的下沿，所述插接件用于竖向插装于所述插接孔内。
20、如此配置，上述的整机防护装置，其插接件设置于防护板的下沿位置，其配合支撑件形成挂装结构，插接件既起到插接和定位的作用，同时也在挂装或者拆卸整机防护装置过程中起到支撑作用，用以避免防护板直接触碰地面时引起掉漆，即一件多功能，可减少整机防护装置的零部件数量，有助于简化整机防护装置的结构，降低整机防护装置的成本。该整机防护装置，利用位于其下沿的插接件直接插接在支撑件的支撑孔内，在拆卸或者安装过程中，防护板不会遮挡插接件，有助于插接件与插接孔对准，简化了整机防护装置的安装过程，提高安装和拆卸效率。而且该挂接方式中，支撑件与半导体安装基准面之间的高度即为泄露高度，即泄露高度与防护板本身没有直接关联，在不改变防护板本身结构以及插接件结构的前提下可调整泄露高度，便于泄露高度基于实际使用需求的调整。支撑件即作为支撑作用，同时也可以作为装饰条，而且支撑件可相对半导体设备的框架调整安装姿态，以满足整机防护装置的装配误差、调平需求以及泄露面积，解决了现有的防护结构安装后底部泄露面积不便修改，装配误差不便调整的问题。
21、本技术中插接件不仅仅具有插接和定位的作用，同时插接件也在挂装或者拆卸整机防护装置过程时，起到对整机防护装置的支撑效果，此时整机防护装置可通过插接件的凸出结构作为放置时的支撑点支撑在地面，用以避免防护板直接触碰地面时引起掉漆，可有效保护防护板。因此，防护板的下沿不需要针对性的配置减震缓冲件，利于减少整机防护装置的零件数量，简化整机防护装置的结构。
22、本技术中由于插接件设置于防护板的下沿位置，利于插接件与防护板一体成型。插接件可以设置为柱状结构，因此，插接件与防护板的连接面积可保持较小。而且由于插接件设置于防护板的下沿位置，故即使插接件与防护板采用焊接方式，也不会引发防护件的显著形变，有助于防护件与半导体设备的侧壁保持较高的装配精度，进而保证较好的内外环境隔离效果以及较好的内部器件的防护作用。
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1.一种整机防护装置，其特征在于，包括：防护板、插接件和支撑件；
2.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述整机防护装置还包括调整件，所述调整件可拆卸的设置于所述支撑件；
3.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述插接件设置有至少两个，所述插接孔设置有多个并与各所述插接件一一对应。
4.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述整机防护装置还包括挂接组件；所述挂接组件的至少一部分设置于所述防护板，用于对所述防护板沿其垂向相对所述半导体设备水平限位。
5.如权利要求4所述的整机防护装置，其特征在于，所述挂接组件包括第一水平限位件和第二水平限位件；
6.如权利要求4所述的整机防护装置，其特征在于，所述挂接组件与所述插接件的数量相同，所述整机防护装置设置于所述半导体设备时，各所述挂接组件与各所述插接件沿竖向方向一一对应。
7.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述防护板上开设有散热孔。
8.如权利要求7所述的整机防护装置，其特征在于，所述防护板上设置有遮挡部，所述整机
9.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备安装有权利要求1至8任意一项所述的整机防护装置。
10.如权利要求9所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备内部具有第一工作空间和第二工作空间；
...【技术特征摘要】
1.一种整机防护装置，其特征在于，包括：防护板、插接件和支撑件；
2.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述整机防护装置还包括调整件，所述调整件可拆卸的设置于所述支撑件；
3.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述插接件设置有至少两个，所述插接孔设置有多个并与各所述插接件一一对应。
4.如权利要求1所述的整机防护装置，其特征在于，所述整机防护装置还包括挂接组件；所述挂接组件的至少一部分设置于所述防护板，用于对所述防护板沿其垂向相对所述半导体设备水平限位。
5.如权利要求4所述的整机防护装置，其特征在于，所述挂接组件包括第一水平限位件和第二水平限位件；
6.如权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郎东春，徐凤森，程宇，颜小龙，周许超，袁林栋，陈朵朵，陈楠，吴建，许盼盼，齐会平，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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