封装装置制造方法及图纸

封装装置是将芯片零件经由浆而封装于基板上的封装装置，其包括：涂布部(16)，将浆在规定的涂布条件下涂布于基板来形成涂布体；接合部(18)，形成将芯片零件在规定的封装条件下经由涂布体而封装于基板的封装体；第一拍摄部(38)，在浆的涂布处理后且在芯片零件的封装处理前，拍摄涂布体来获取第一图像信息；第二拍摄部(42)，在封装处理后，拍摄封装体来获取第二图像信息；以及控制部(22)，控制涂布部(16)、接合部(18)、第一拍摄部(38)、第二拍摄部(42)，并且根据第一图像信息将涂布体的三维形状作为第一形状来求出，根据第二图像信息将封装体的三维形状作为第二形状来算出；且控制部(22)根据第一形状与第二形状对涂布处理或封装处理进行评估。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装装置
在本说明书中公开一种在将浆涂布于基板上后封装芯片零件的封装装置。
技术介绍
自之前以来，将半导体芯片等芯片零件封装于基板的封装装置广为人知。在此种封装装置中，存在具有将氮掺杂多孔碳(Nitrogen-dopedPorousCarbon，NPC)等的浆涂布于基板的涂布部、及将芯片零件接合于已被涂布于基板的浆上的接合部的装置。通常，所述涂布部及接合部具有照相机，根据使用所述照相机所获得的图像，进行分配器及接合头的定位、或封装结果的好坏判定等。但是，之前根据图像所获得者限于二维的信息，无法掌握浆或芯片零件等对象物的三维形状。其结果，存在不知道浆或已被封装于基板的芯片零件的高度等，而无法正确地掌握封装结果的好坏等问题。因此，自之前以来，提出有许多掌握浆或芯片零件的三维形状的技术。例如，在专利文献1中公开有如下的技术：在已将电子零件焊接于封装基板的元件中，利用X射线检查装置检查焊接状态。另外，在专利文献2中公开有如下的技术：在将半导体芯片固定于引线框架之前，利用激光位移测定器测定已被涂布于引线框架的裸片接合浆的体积。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2018-48824号公报专利文献2：日本专利第3832622号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题根据所述技术，可三维地掌握浆或芯片零件的形状，而可更正确地掌握浆或芯片零件的状态。但是，在如专利文献1那样，在将芯片零件(电子零件)封装后进行三维测定的情况下，即便发现了制品不良，也难以判断所述不良的原因在于浆的涂布处理、还是在于芯片零件的封装处理。而且，由于无法确定原因，因此也难以为了防止不良而采取适当的对策。另外，在专利文献2的技术的情况下，虽然可判断浆的涂布处理的好坏，但无法判断最终的制品的好坏。因此，在本说明书中公开一种可确定封装不良的原因的封装装置。解决问题的技术手段本说明书中所公开的封装装置是将芯片零件经由浆而封装于基板上的封装装置，其特征在于包括：浆涂布部，将所述浆在规定的涂布条件下涂布于所述基板来形成涂布体；接合部，形成将所述芯片零件在规定的封装条件下经由所述涂布体而封装于所述基板的封装体；第一拍摄部，在所述浆的涂布处理后且在所述芯片零件的封装处理前，拍摄所述涂布体来获取第一图像信息；第二拍摄部，在所述封装处理后，拍摄所述封装体来获取第二图像信息；以及控制部，控制所述浆涂布部、所述接合部、所述第一拍摄部、所述第二拍摄部，并且根据所述第一图像信息将所述涂布体的三维形状作为第一形状来求出，根据所述第二图像信息将所述封装体的三维形状作为第二形状来算出，且所述控制部根据所述第一形状与所述第二形状对所述涂布处理或所述封装处理进行评估。专利技术的效果根据本说明书中所公开的封装装置，可确定封装不良的原因。附图说明图1是封装装置的概略的平面图。图2是表示封装装置的结构的方块图。图3是涂布处理后的封装区域的图像图。图4是封装处理后的封装区域的图像图。图5是表示封装处理的流程的流程图。图6是表示封装处理的流程的流程图。图7是表示各处理的评估的流程的流程图。图8是表示各处理的评估的流程的另一例的流程图。图9是表示接合条件的修正的流程的流程图。图10是表示由粘性所引起的涂布体的形状的不同的图像图。图11是表示浆高度的测定结果的一例的图。图12是表示利用光切断法的三维(threedimensional，3D)拍摄器的结构的概略图。图13是所获得的3D图像的图像图。图14是表示涂布体的测定结果的一例的图。具体实施方式以下，参照附图对封装装置10的结构进行说明。图1是封装装置10的概略平面图。另外，图2是表示封装装置10的结构的方块图。所述封装装置10是将一个以上的芯片零件104封装于基板100来制造封装体106。以下，列举如下的裸片接合装置为例进行说明：将被称为“裸片”的芯片零件104经由包含树脂或金属的浆状的粘着剂而固定于基板100。在封装装置10，设置有朝一方向(X方向)搬送基板100的搬送轨道12。本例的基板100是具有一个以上的芯片零件104的封装区域的引线框架。沿着所述搬送轨道12，自上游侧起依次设置有涂布部14、第一检查单元16、接合部18、第二检查单元20。涂布部14将浆涂布于基板100的表面，具有分配器24或移动机构等。浆是使芯片零件104接合于基板100的封装区域的粘着剂，例如包含树脂或焊料等。以下，将已被涂布于基板100的浆称为“涂布体102”。分配器24朝基板100上吐出浆来形成涂布体102，例如为注射器式分配器。移动机构26(参照图2)具有马达或气缸、油压缸等作为驱动源，使分配器24朝Y方向(即，与基板100的搬送路径正交的方向)及Z方向移动。再者，如图1所示，分配器24并不限定于一个，也可为多个。另外，在涂布部14，也具有自垂直方向拍摄涂布对象的封装区域来获取俯视图像的拍摄器28(参照图2)。在涂布浆之前及涂布浆之后这两者，拍摄器28拍摄封装区域。在浆涂布前，根据通过所述拍摄器28所获得的图像数据，算出分配器24相对于封装区域的位置，并根据其算出结果来对分配器24进行定位。另外，在浆涂布后，拍摄器28作为第一拍摄部发挥功能，所述第一拍摄部自垂直方向拍摄已形成于封装区域的涂布体102来获取第一俯视图像。已获取的第一俯视图像与各封装区域的识别信息(例如针对各封装区域所设定的识别(Identification，ID)编号等)建立对应，并被存储于控制部22的存储器50。第一检查单元16设置于涂布部14与接合部18之间，具有拍摄器38与移动机构40。拍摄器38自斜方拍摄涂布体102来获取第一立体图像。所述第一立体图像与各封装区域的识别信息建立对应，并被存储于控制部22的存储器50。此处，拍摄器38只要可获取包含高度信息的图像信息，则其结构并不限定于获取立体图像的结构。因此，作为获取包含高度信息的图像信息的结构，例如也可为包含具有视差的两个照相机的立体照相机系统。另外，作为另一形态，拍摄器38也可为利用进行扫描来获取对象物的表面高度的非接触测长器的系统。另外，也可为将几何形状的光照射至对象物的表面后，利用图像传感器拍摄所述对象物的所谓的利用光切断法的拍摄器。另外，拍摄器38并不限定于仅获取对象物的表面形状的拍摄器，也可为也获取对象物的剖面形状的拍摄器。例如，拍摄器38也可为利用X射线等获取对象物的断层像的拍摄器。以下，作为一例，将拍摄器38设为获取立体图像的构件进行说明。接合部18将半导体芯片等芯片零件104封装于已被涂布于封装区域的涂布体102。在所述接合部18，设置有抽吸保持芯片零件104来进行搬送的接合头30、使接合头30朝Y方向及Z方向移动的移动机构32、以及拍摄器34。另外，隔着搬送轨道12在接合部18的相反侧，设置有晶片平台36。在晶片平台36，载置有通过切割晶片所获得的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装装置，是将芯片零件经由浆而封装于基板上的封装装置，其特征在于包括：/n浆涂布部，将所述浆在规定的涂布条件下涂布于所述基板来形成涂布体；/n接合部，形成将所述芯片零件在规定的封装条件下经由所述涂布体而封装于所述基板的封装体；/n第一拍摄部，在所述浆的涂布处理后且在所述芯片零件的封装处理前，拍摄所述涂布体来获取第一图像信息；/n第二拍摄部，在所述封装处理后，拍摄所述封装体来获取第二图像信息；以及/n控制部，控制所述浆涂布部、所述接合部、所述第一拍摄部、所述第二拍摄部，并且根据所述第一图像信息将所述涂布体的三维形状作为第一形状来求出，根据所述第二图像信息将所述封装体的三维形状作为第二形状来算出；且/n所述控制部根据所述第一形状与所述第二形状对所述涂布处理或所述封装处理进行评估。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181210 JP 2018-2311041.一种封装装置，是将芯片零件经由浆而封装于基板上的封装装置，其特征在于包括：
浆涂布部，将所述浆在规定的涂布条件下涂布于所述基板来形成涂布体；
接合部，形成将所述芯片零件在规定的封装条件下经由所述涂布体而封装于所述基板的封装体；
第一拍摄部，在所述浆的涂布处理后且在所述芯片零件的封装处理前，拍摄所述涂布体来获取第一图像信息；
第二拍摄部，在所述封装处理后，拍摄所述封装体来获取第二图像信息；以及
控制部，控制所述浆涂布部、所述接合部、所述第一拍摄部、所述第二拍摄部，并且根据所述第一图像信息将所述涂布体的三维形状作为第一形状来求出，根据所述第二图像信息将所述封装体的三维形状作为第二形状来算出；且
所述控制部根据所述第一形状与所述第二形状对所述涂布处理或所述封装处理进行评估。


2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于所述控制部至少根据所述第一形状对所述涂布处理进行评估，且至少根据所述涂布处理的评估结果与所述第二形状对所述封装处理进行评估。


3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于所述控制部至少根据所述第一形状与所述封装条件，将所述封装体的三维形状作为推断形状来推断，至少根据所述第一形状对所述涂布处理进行评估，且至少根据所述推断形状与所述第二形状对所述封装处理进行评估。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装装置，其特征在于所述控制部根据所述涂布体的尺寸、或涂布多个所述涂布体时的所述多个涂布体间的尺寸的由经时变化所产生的变动量，获取所述浆的物性信息。


5.根据引用权利要求3的权利要求4所述的封装装置，其特征在于所述控制部至少根据所述第一形状与所述封装条件及所述物性信息来推断所述推断形状。


6.根据权利要求4或5所述的封装装置，其特征在于所述控制部根据作为所述涂布体...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村智宣，松下晃児，尾又洋，辻正人，比留间圭一，坂本光辉，浦桥亮，金城隆也，中野晶太，関川阳，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP