打线接合装置制造方法及图纸

将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线(81)来连接的打线接合装置包括：毛细管(16)，插通线(81)；形状获取单元，获取线(81)所连接的引线的形状；算出单元，基于线(81)接下来所连接的引线(274)的形状，来算出从毛细管(16)的端部延伸出的线尾(82)的延伸方向(291)；以及切断单元，将引线与电极以线(81)来连接后，使毛细管(16)在所述延伸方向(291)移动，将线(81)切断而形成线尾(82)。由此，在根据楔形接合方式的打线接合中，可防止与第一接合点相连而形成的接合部尾(183a、283a、383a)彼此的接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打线接合装置
本专利技术涉及一种使用毛细管来进行楔形接合(wedgebonding)方式的打线接合的装置。
技术介绍
打线接合装置例如用于将基板的引线与半导体芯片的焊盘之间以细线的线来连接。打线接合是以如下方式来进行。即，与打线接合用的接合工具(以下也称为工具)一并，使线朝向引线下降。而且，在工具前端将线按压于引线，一面施加超声波振动一面使两者接合，作为第一接合(firstbond)。在第一接合之后，将工具提拉而使线延伸出，一面形成适当的回路，一面移动至焊盘的上方。若来到焊盘的上方，则使工具下降。而且，在工具前端将线按压于焊盘，一面施加超声波振动，一面使两者接合，来进行第二接合(secondbond)。在第二接合之后，一面利用夹持器来停止线的移动，一面提拉工具而将线在第二接合点处切断。将其反复进行，来进行基板的多个引线与半导体芯片的多个焊盘之间的连接。但，作为打线接合的方式，已知球形接合(ballbonding)方式及楔形接合方式。球形接合方式使用能以高电压火花等来形成金属熔球(FreeAirBall，FAB)的金线等，作为工具，使用前端包括关于其长边方向轴的周围而旋转对称形的倒角部的毛细管。楔形接合方式不使用铝线等来形成FAB，且作为接合用的工具，不使用毛细管，而使用前端包括线导件及挤压面的楔形接合用的工具。楔形接合中，在工具前端，沿着线导件而使线倾斜地在挤压面侧伸出，以挤压面将线侧面按压于接合对象物而接合。因此，在工具的前端成为线从挤压面横向地伸出的形式，且工具的前端未关于其长边方向轴的周围而成为旋转对称形(例如参照专利文献1)。楔形接合用的工具的前端未成为旋转对称形，因此根据焊盘、引线的配置，在所述状态下，产生线导件的方向与线的连接方向不一致的情况。为此，将保持工具的接合头设为旋转式，或者使保持接合对象物的接合台进行旋转。因此，提出了使用前端为旋转对称形的毛细管，且在毛细管前端将线侧面挤压而接合的方法(例如参照专利文献2、专利文献3)。在专利文献3中记载有如下方法：使用前端为旋转对称形且前端的底面成为平面(线的挤压面)的工具(毛细管)来进行楔形接合的方法。专利文献3的楔形接合方法在对第二接合点的接合之后，将夹持器打开而使工具上升，使其沿着从下一个第一接合点朝向下一个第二接合点的直线(下一个线方向)而移动，在工具前端，以使沿着下一个线方向的线(线尾)延伸出的状态来将线切断。根据此方法，能够在工具前端，朝向下一个线方向而将线尾弯折，因此通过在下一个接合时，将此线的弯折部分以工具前端挤压，而在不使接合头旋转的情况下进行楔形接合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开昭58-9332号公报专利文献2：美国专利申请公开第2005/0167473号说明书专利文献3：日本专利特开2012-256861号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题图10是表示利用专利文献3的楔形接合方法，将线1084第一接合于基板的引线1074，且第二接合于半导体芯片1072的焊盘1073的一例的图。如图10所示，在使用毛细管的楔形接合的情况下，与作为第一接合点的接合部1083相连，形成沿着线1084方向而延伸的长的接合部尾1083a(也称为线尾)。此外，图10中，为了便于理解，各接合部尾1083a被描绘为稍长。近年来，相邻的引线1074间的间隔变得狭窄，存在相邻的线1084的线方向大幅度变化的情况，因此如图10的虚线的内侧所示，存在沿着线1084方向而延伸的接合部尾1083a从引线1074中露出的可能性。由此，担忧相邻的接合部尾1083a彼此接触(短路)。本专利技术的目的在于，在使用毛细管作为接合工具，利用楔形接合方式，将线第一接合于被安装构件(基板等)的引线，且第二接合于半导体芯片的焊盘(电极)的打线接合装置中，防止与第一接合点相连而形成的接合部尾彼此的接触。解决问题的技术手段本专利技术的打线接合装置是将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线来连接的打线接合装置，其特征在于包括：毛细管，插通线；形状获取单元，获取线所连接的引线的形状；算出单元，基于线接下来所连接的引线的形状，来算出从毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向；以及切断单元，将引线与电极以线来连接后，使毛细管在所述延伸方向移动，将线切断而形成线尾。本专利技术的打线接合装置中也可设为：线尾的所述延伸方向为尾延伸方向，形状获取单元识别出线接下来所连接的引线的线所连接的部位延伸的方向即引线方向，且切断单元是以尾延伸方向成为与引线方向相同的方向的方式形成线尾。本专利技术的打线接合装置中也可设为：线尾的所述延伸方向为尾延伸方向；并且打线接合装置还包括：弯折站，包括勾挂从毛细管的前端延伸出的线尾的肩部；以及弯折单元，使毛细管移动至弯折站，将线尾配置于沿着肩部的位置后，在尾延伸方向将线尾弯折。本专利技术的打线接合装置中也可设为：获取第一角度，所述第一角度是将引线与电极连接的线的方向、与线接下来所连接的引线的线所连接的部位延伸的方向即引线方向所形成的角度；并且在第一角度小于规定角度的情况下，利用切断单元来形成线尾，在第一角度为规定的角度以上的情况下，利用弯折单元来形成线尾。本专利技术的打线接合装置中也可设为：所述算出单元为第一算出单元；所述切断单元为第一切断单元；线尾的所述延伸方向为第一尾延伸方向；并且打线接合装置还包括：第二算出单元，将使线接下来所连接的引线与电极之间连结的直线的方向，作为从毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向即第二尾延伸方向来算出；以及第二切断单元，将引线与电极以线来连接后，使毛细管在第二尾延伸方向移动，将线切断而形成线尾。本专利技术的打线接合装置中也可设为：获取将形成于引线的接合部与从接合部突出的接合部尾合并的第一长度；并且在第一长度大于被安装构件的引线间的最小间隔的情况下，利用第一切断单元来形成线尾，在第一长度较所述最小间隔而言相同或更小的情况下，利用第二切断单元来形成线尾。专利技术的效果根据本专利技术，基于被安装构件的下一个引线的形状，来算出从毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向，将引线与电极以线来连接后，使毛细管在所述延伸方向移动，将线切断而形成线尾。因此，当将线连接(接合)于下一个引线时，在所述引线形成考虑到其形状的接合部尾，因此可防止各接合部尾从被安装构件的各引线中露出。因此，可防止相邻的引线的接合部尾彼此的接触。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式中的打线接合装置的结构的系统图。图2A是本专利技术的实施方式中的打线接合装置的毛细管的前端部的侧剖面图。图2B是本专利技术的实施方式中的打线接合装置的毛细管的前端部的底视图。图3是表示本专利技术的实施方式中的打线接合装置的楔形接合后的半导体芯片的焊盘与基板的引线及连接线的一例的图。图4是表示本专利技术的实施方式中的打线接合装置的运行的流程图。图5A是表示本专利技术的实施方式的打线接合装置的线弯折动作的说明图。图5B是表示本专利技术的实施方式的打线接合装置的线弯折动作的说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打线接合装置，将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线来连接，其特征在于包括：/n毛细管，插通所述线；/n形状获取单元，获取所述线所连接的引线的形状；/n算出单元，基于所述线接下来所连接的引线的形状，来算出从所述毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向；以及/n切断单元，将所述引线与所述电极以所述线来连接后，使所述毛细管在所述延伸方向移动，将所述线切断而形成所述线尾。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190308 JP 2019-0423721.一种打线接合装置，将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线来连接，其特征在于包括：
毛细管，插通所述线；
形状获取单元，获取所述线所连接的引线的形状；
算出单元，基于所述线接下来所连接的引线的形状，来算出从所述毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向；以及
切断单元，将所述引线与所述电极以所述线来连接后，使所述毛细管在所述延伸方向移动，将所述线切断而形成所述线尾。


2.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，
所述线尾的所述延伸方向为尾延伸方向；
所述形状获取单元识别出所述线接下来所连接的引线的所述线所连接的部位延伸的方向即引线方向；并且
所述切断单元是以所述尾延伸方向成为与所述引线方向相同的方向的方式来形成所述线尾。


3.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，
所述线尾的所述延伸方向为尾延伸方向；并且
所述打线接合装置还包括：弯折站，包括勾挂从所述毛细管的前端延伸出的所述线尾的肩部；以及
弯折单元，使所述毛细管移动至所述弯折站，将所述线尾配置于沿着所述肩部的位置后，在所述尾延伸方向将所述线尾弯折。


4.根据权利要求3所述的打线接合装...

【专利技术属性】
技术研发人员：关根直希，长岛康雄，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP