在表面上预先固定半导体芯片的方法、制造半导体器件的方法和半导体器件技术

说明了一种用于在表面（20）上固定半导体芯片（10）的方法，其中在所述半导体芯片（10）的安装面上施加焊料连接（30），在所述焊料连接（30）的背离安装面的侧上施加金属粘接层（40），将所述表面（20）预热到温度T1，将所述金属粘接层（40）以固态与经过预热的表面（20）机械接触，其中所述金属粘接层（40）在与经过预热的表面（20）机械接触时至少部分熔化，然后将所述表面（20）冷却至室温，其中所述半导体芯片（10）至少部分冶金地预先连接到所述表面（20），其中所述焊料连接（30）在所述金属粘接层（40）冶金连接到所述表面（20）期间保持固态。在所述焊料连接(30)和所述金属粘接层(40)之间可以施加阻挡层（50）。所述表面（20）可以包括印刷电路板或壳体的安装面。此外还说明了一种用于制造半导体器件的方法以及一种半导体器件，其中将如上所述预先固定在所述表面（20）上的半导体芯片（10）焊接到所述表面（20）上以形成最终得到的焊料连接（60），其中在所述焊接时完全熔化所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40），并且形成最终得到的焊料连接（60），所述最终得到的焊料连接包括在其组成方面与所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40）不同的合金。如果存在阻挡层（50），则阻挡层在焊接期间同样溶解并且在最终得到的焊料连接（60）内形成相。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在表面上预先固定半导体芯片的方法、制造半导体器件的方法和半导体器件
说明了一种用于在表面上固定半导体芯片的方法、一种用于制造半导体器件的方法以及一种半导体器件。
技术实现思路
至少一个实施方式的任务是说明一种用于在表面上固定半导体芯片的改进方法。至少一个实施方式的另一任务是说明一种用于制造半导体器件的改进方法。至少一个实施方式的又一任务是说明一种具有改进的特性的半导体器件。这些任务通过独立权利要求的主题来解决。其他实施方式是从属权利要求以及说明书的主题。说明了一种用于在表面上固定半导体芯片的方法。“固定”在这里和下文中应理解为利用所述方法实现了预先固定，该预先固定可以用作例如借助于焊接的导致永久固定的预备阶段。所述半导体芯片可以是例如光电子半导体芯片，例如LED芯片。根据一种实施方式，在所述方法中在所述半导体芯片的安装面上施加焊料连接。所述半导体芯片的安装面应理解为所述半导体芯片的应当施加到所述表面上的平面。因此，所述安装面还可以包括一个或多个连接焊盘，所述连接焊盘存在于所述半导体芯片的应当用于将所述半导体芯片固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在表面（20）上固定半导体芯片（10）的方法，/n其中在所述半导体芯片（10）的安装面上施加焊料连接（30），/n在所述焊料连接（30）的背离所述安装面的侧上施加金属粘接层（40），/n将所述表面（20）预热到温度T1，将所述金属粘接层（40）与经过预热的表面（20）机械接触，其中所述金属粘接层（40）在与经过预热的表面（20）机械接触时至少部分熔化，然后将所述表面（20）冷却至室温，其中所述半导体芯片（10）至少部分冶金地连接到所述表面（20）。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180612 DE 102018114013.41.一种用于在表面（20）上固定半导体芯片（10）的方法，
其中在所述半导体芯片（10）的安装面上施加焊料连接（30），
在所述焊料连接（30）的背离所述安装面的侧上施加金属粘接层（40），
将所述表面（20）预热到温度T1，将所述金属粘接层（40）与经过预热的表面（20）机械接触，其中所述金属粘接层（40）在与经过预热的表面（20）机械接触时至少部分熔化，然后将所述表面（20）冷却至室温，其中所述半导体芯片（10）至少部分冶金地连接到所述表面（20）。


2.根据前述权利要求所述的方法，其中，所述金属粘接层（40）的固相线温度≤T1。


3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述焊料连接（30）的固相线温度>T1。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40）之间施加阻挡层（50）。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述焊料连接（30）具有Sn或基于Sn的合金或由Sn或基于Sn的合金组成。


6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属粘接层（40）具有选自由SnIn、SnBi和In构成的组的材料。


7.根据权利要求4至6中任一项所述的方法，其中，所述阻挡层（50）具有选自由Ti和Ni构成的组的材料。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述焊料连接（30）以电镀的方式沉积到所述安装面上。


9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，以从20μm至50μm的范围中选择的厚度来施加所述焊料连...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·穆勒，H·克拉森，M·豪夫曼，
申请(专利权)人：欧司朗OLED股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE