安装装置以及薄膜供应装置制造方法及图纸

使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行电子零件的安装的安装装置(10)包括：薄膜卷取机构(18)，使卷取卷轴(26)旋转而卷取自送出卷轴架设至卷取卷轴(26)的薄膜，且每当进行安装时，以将新的薄膜配置于安装头的底面的方式卷取；张力检测部(38)，检测经薄膜卷取机构(18)卷取后的薄膜的张力；及控制部(20)，基于由张力检测部(38)所检测出的张力，利用卷取马达(30)使卷取卷轴(26)旋转而调整张力。由此，可使安装头底面的薄膜产生所期望的张力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装装置以及薄膜供应装置
本专利技术涉及一种使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行电子零件的安装的安装装置以及薄膜供应装置。
技术介绍
以往以来，将半导体芯片(电子零件)不经由引线而安装于基板的倒装芯片接合机(flip-chipbonder)技术已广为人知。在所述倒装芯片接合机中，有时在基板上预先涂布包含热硬化性树脂的粘接材料，经由所述粘接材料将半导体芯片固定于基板。在所述情形时，在以安装头将半导体芯片加热及加压时，有时被半导体芯片挤出的粘接材料向上方爬升而附着于安装头。另外，即便在未附着于安装头的情形时，有时由经加热的粘接材料产生的烟气(fumegas)也侵入安装头内。在专利文献1中，公开有一种为了防止此种粘接材料对热压接工具(安装头)的附着，而以薄膜构件(薄膜)覆盖热压接工具的底面的安装装置。即，在专利文献1的安装装置中设有薄膜构件搬送机构(薄膜供应装置)，所述薄膜构件搬送机构(薄膜供应装置)依次供应介于安装头的底面与芯片零件(电子零件)之间的薄膜。每当安装芯片零件时，将新的薄膜构件供应至热压接工具的底面。根据所述安装装置而有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装装置，使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行所述电子零件的安装，其特征在于包括：/n薄膜卷取机构，使卷取卷轴旋转而卷取自送出卷轴架设至所述卷取卷轴的薄膜，且每当进行所述安装时，以将新的薄膜配置于所述安装头的底面的方式进行卷取；/n张力检测部，检测经所述薄膜卷取机构卷取后的薄膜的张力；及/n控制部，基于由所述张力检测部所检测出的所述张力，利用卷取马达使所述卷取卷轴旋转而调整所述张力。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180426 JP 2018-0848871.一种安装装置，使薄膜介于安装头的底面与电子零件之间而进行所述电子零件的安装，其特征在于包括：
薄膜卷取机构，使卷取卷轴旋转而卷取自送出卷轴架设至所述卷取卷轴的薄膜，且每当进行所述安装时，以将新的薄膜配置于所述安装头的底面的方式进行卷取；
张力检测部，检测经所述薄膜卷取机构卷取后的薄膜的张力；及
控制部，基于由所述张力检测部所检测出的所述张力，利用卷取马达使所述卷取卷轴旋转而调整所述张力。


2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述薄膜卷取机构包括：
马达臂，直接或间接地连接于所述卷取马达的旋转轴，在一定方向上延伸；
卷轴臂，直接或间接地连接于所述卷取卷轴的旋转轴，在与所述马达臂对应的方向上延伸，与所述马达臂以同一中心旋转；及
弹性构件，一端连结于所述马达臂，另一端连结于所述卷轴臂，使所述卷轴臂追随所述马达臂，且
所述张力检测部基于所述马达臂与所述卷轴臂的旋转方向上的间隔而检测所述张力。


3.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，
所述张力检测部在所述间隔小于第一规定值的情形时检测出所述张力过小，
在所述间隔超过大于所述第一规定值的第二规定值的情形时检测出所述张力过大。


4.根据权利要求2或3所述的安装装置，其特征在于，
一对检测臂直接或间接地连结于所述马达臂或所述卷轴臂中的一者，并朝另一者延伸、且以跨越另一者或连结于另一者的被检测体的至少一个的方式配置，
所述一对检测臂包括第一传感器及第二传感器，所述第一传感器及所述第二传感器能够探测检测臂之间的所述另一者或所述被检测体，
所述第一传感器配置于所述一对检测臂的所述一者侧，所述第二传感器在所述一对检测臂中与所述第一传感器空开规定间隔而配置于所述另一者侧，
所述张力检测部在所述第一传感器探...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口勇一郎，野村胜利，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP