布线构件及具备布线构件的半导体模块制造技术

在布线构件(5A)中，元件连接部(52)、板连接部(53)以及上表面部(51)分别在不同高度的位置。元件连接部(52)具有贯通孔(55)，板连接部(53)具有贯通孔(55)和缺口(56)。另外，不与其他部位连接的部位即上表面部(51)具有非对称地配置在两个侧面的突起部(57)。由此，能够较容易地对布线构件的种类、方向以及表里进行判别，因此能防止半导体模块中的布线构件的误组装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线构件及具备布线构件的半导体模块
本申请涉及布线构件以及具备该布线构件的半导体模块。
技术介绍
以往，在半导体模块中，利用导线和夹具等布线构件对半导体元件彼此间或半导体元件与板等进行连接。另外，专利文献1中公开了一种立体的布线构件，该布线构件将与第1导电部、第2导电部及第3导电部分别连接的第1脚部、第2脚部及第3脚部、连结第1脚部与第2脚部的第1连结部、以及连结第2脚部与第3脚部的第2连结部形成为一体，以作为将三个部位进行电连接的布线构件。在该现有例中，将第1脚部、第2脚部及第3脚部配置在非直线上，从而利用一个布线构件将三个导电部可靠地进行连接以使得三个部位的连接部形成三角形。另外，通过利用三点来进行连接，从而抑制了布线构件倒下的不良的发生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特许第5569555号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题有时在内置于半导体模块的电路中使用相似或相同形状的多个布线构件。因此，在安装布线构件的工序中，需要对布线构件的种类、方向、以及表里本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线构件，该布线构件至少将第1导电部与第2导电部进行电连接，其特征在于，包含：/n第1连接部，该第1连接部连接至所述第1导电部；/n第2连接部，该第2连接部连接至所述第2导电部；/n上表面部，该上表面部配置在所述第1连接部与所述第2连接部之间；以及/n脚部，该脚部分别配置在所述上表面部与所述第1连接部之间、以及所述上表面部与所述第2连接部之间，/n所述第1连接部、所述第2连接部、所述上表面部以及所述脚部形成为一体，/n所述上表面部具有突起部和凹部中的任意一个或两个。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线构件，该布线构件至少将第1导电部与第2导电部进行电连接，其特征在于，包含：
第1连接部，该第1连接部连接至所述第1导电部；
第2连接部，该第2连接部连接至所述第2导电部；
上表面部，该上表面部配置在所述第1连接部与所述第2连接部之间；以及
脚部，该脚部分别配置在所述上表面部与所述第1连接部之间、以及所述上表面部与所述第2连接部之间，
所述第1连接部、所述第2连接部、所述上表面部以及所述脚部形成为一体，
所述上表面部具有突起部和凹部中的任意一个或两个。


2.如权利要求1所述的布线构件，其特征在于，
所述上表面部朝相对于与所述第1连接部的所述第1导电部连接的连接面、以及与所述第2连接部的所述第2导电部连接的连接面相反一侧的方向突出。


3.如权利要求1或2所述的布线构件，其特征在于，
所述上表面部与所述第1连接部和所述第2连接部平行地进行设置。


4.如权利要求1至3的任一项所述的布线构件，其特征在于，
所述第1连接部、所述第2连接部以及所述上表面部分别在不同高度的位置。


5.如权利要求1至4的任一项所述的布线构件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内谦介，长尾崇志，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP