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布线构件及具备布线构件的半导体模块制造技术
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文档序号:26695422
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在布线构件(5A)中,元件连接部(52)、板连接部(53)以及上表面部(51)分别在不同高度的位置。元件连接部(52)具有贯通孔(55),板连接部(53)具有贯通孔(55)和缺口(56)。另外,不与其他部位连接的部位即上表面部(51)具有非...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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