封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置10包括：暂时放置平台12，载置多个芯片零件30a、30b、30c；搬送头14，朝暂时放置平台12搬送芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，并且以多个芯片零件30a、30b、30c的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12；封装平台16，吸附固定基板36；以及封装头18，吸附载置于暂时放置平台12的多个芯片零件30a、30b、30c，并保持相对位置在吸附固定于封装平台16的基板36的规定位置进行加压。

Packaging device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装装置
本专利技术涉及一种将半导体元件的芯片零件封装于基板的封装装置。
技术介绍
进行倒装芯片(flipchip)接合的半导体封装装置正得到使用，所述倒装芯片接合是使在半导体元件的电极形成凸块，使在其表面安装热硬化树脂膜的芯片零件反转，并在电路基板的规定的位置进行加压、加热，由此使凸块熔融而与基板的电极接合，并且使热硬化树脂填充至基板与半导体组件之间(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中记载的半导体封装装置中，使在电极上形成有凸块，并在表面贴附有热硬化性树脂的非导电性膜(Non-ConductiveFilm，NCF)的芯片零件反转，利用暂时压接头拾取已反转的芯片零件后一个一个地搬送至保持于暂时压接平台的电路基板上，并利用暂时压接头将芯片零件加热至NCF不开始硬化的程度的温度，例如100℃左右来使NCF软化，而将芯片零件暂时粘着(暂时压接)于电路基板。若所有的芯片零件朝电路基板的暂时压接完成，则将电路基板移动至正式压接平台。在正式压接平台，对电路基板进行加热，并且利用正式压接头将电路基板上的多个芯片零件同时加热直至凸块的熔融温度，例如300℃左右，并进行加压。由此，使凸块熔融，并且使NCF软化而进入芯片零件与电路基板的间隙中。将所述状态保持规定时间后，若使正式压接头的温度下降，则已熔融的凸块凝固而与电路基板电性接合，并且NCF硬化而使各芯片零件固定于电路基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2017-22326号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在专利文献1中记载的半导体封装装置中，对多个芯片零件同时加压、加热来进行正式压接，因此能够以比将芯片零件一个一个地正式压接于电路基板短的时间对芯片零件进行封装。但是，必须包括可保持电路基板的大小的暂时压接平台与正式压接平台的两个平台，因此存在装置大型化的问题。本专利技术的目的在于：在朝电路基板封装芯片零件的封装装置中，使装置小型化。解决问题的技术手段本专利技术的封装装置是将芯片零件封装于基板的封装装置，其特征在于包括：暂时放置平台，载置多个芯片零件；搬送头，朝暂时放置平台搬送芯片零件，并且以多个芯片零件的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件载置于暂时放置平台；封装平台，吸附固定基板；以及封装头，吸附载置于暂时放置平台的多个芯片零件，并保持相对位置在吸附固定于封装平台的基板的规定位置进行加压。在本专利技术的封装装置中，也适宜为：暂时放置平台具有真空吸附芯片零件的上表面，上表面由第一多孔质构件形成，第一多孔质构件以比载置于上表面的芯片零件的各边的长度短的间隔具有吸引孔。在本专利技术的封装装置中，也适宜为：封装头具有真空吸附多个芯片零件的吸附面，吸附面由第二多孔质构件形成，第二多孔质构件以比吸附于吸附面的各芯片零件的各边的长度短的间隔具有吸引孔。专利技术的效果本专利技术的封装装置因保持基板的平台为一个，故可使装置小型化。附图说明图1是表示半导体封装装置的整体构成的概略图。图2是表示半导体封装装置的控制构成的方块图。图3是表示芯片零件真空吸附于暂时放置平台上的情形的侧面图。图4是表示暂时放置平台的多孔质构件的剖面与芯片零件的侧面的图。图5是表示封装头位于暂时放置平台的各芯片零件的上表面上的情形的侧面图。图6是表示封装头的多孔质构件的剖面与芯片零件的侧面的图。图7是表示芯片零件真空吸附于封装头上的情形的侧面图。图8是表示真空吸附有芯片零件的封装头位于基板的上方的情形的侧面图。图9是表示利用封装头来将芯片零件固定于基板上的情形的侧面图。具体实施方式以下，一面参照附图，一面对本专利技术的实施方式的半导体封装装置进行说明。再者，半导体封装装置也可简称为“封装装置”。图1是表示本实施方式的半导体封装装置10的整体构成的概略图，图2是表示本实施方式的半导体封装装置10的控制构成的方块图。半导体封装装置10在基板36上的规定位置同时对半导体组件的多个芯片零件30a、30b、30c进行加压及加热，由此将多个芯片零件30a、30b、30c封装于基板36上，且为多芯片接合装置。在本实施方式中，在芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面贴附有由作为粘着剂的热硬化性树脂所制成的非导电性膜(NCF)。半导体封装装置10通过对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c进行加压及加热，使NCF硬化来将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c粘着于基板36，而将设置于各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的凸块32(参照图3)与形成于基板36的垫38(参照图8)接合。由此，将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36。半导体封装装置10包括：搬送头14，一个一个地搬送芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c；暂时放置平台12，载置由搬送头14所搬送的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c(多个芯片零件)；封装平台16，吸附固定作为电路基板的基板36；封装头18，朝位于封装平台16的基板36上搬运载置于暂时放置平台12的多个芯片零件30a、30b、30c，并将所述多个芯片零件30a、30b、30c同时固定于基板36；以及控制装置90(参照图2)。通过封装头18所同时固定的多个芯片零件30a、30b、30c的组合为事先决定，构成一个芯片零件组34。搬送头14是如下者：在下表面设置有经由配管与阀21(参照图2)而与吸引泵70(参照图2)连接的吸附孔，通过驱动装置22(参照图2)而在左右方向(图1的X轴方向)、前后方向(图1的Y轴方向)、上下方向(图1的Z轴方向)上移动来一个一个地吸附收纳于未图示的托盘等的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，并依次搬送至暂时放置平台12进行载置。由此，芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c作为芯片零件组34而载置于暂时放置平台12。此时，以构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c位于规定的相对位置的方式，将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12。此处，所谓规定的相对位置，是指将构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36时的相对位置。搬送头14包括位置检测用照相机24。位置检测用照相机24在将芯片零件组34载置于暂时放置平台12时使用，对暂时放置平台12与已载置于暂时放置平台12的芯片零件进行拍摄。暂时放置平台12是将构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附定位的平台。暂时放置平台12包括形成其上表面的作为第一多孔质构件的多孔质构件40、及冷却装置44(参照图3)。多孔质构件40是在其上表面上均匀地具有吸引孔41(参照图4)的平板状的构件，例如为陶瓷。多孔质构件40的下表面经由配管与阀42而与吸引泵70(参照图2)连接，通过打开阀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装装置，是将芯片零件封装于基板的封装装置，其特征在于包括：/n暂时放置平台，载置多个所述芯片零件；/n搬送头，朝所述暂时放置平台搬送所述芯片零件，并且以多个所述芯片零件的相对位置成为事先决定的位置的方式将所述各芯片零件载置于所述暂时放置平台；/n封装平台，吸附固定所述基板；以及/n封装头，吸附载置于所述暂时放置平台的多个所述芯片零件，并保持所述相对位置在吸附固定于所述封装平台的所述基板的规定位置进行加压。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1900581.一种封装装置，是将芯片零件封装于基板的封装装置，其特征在于包括：
暂时放置平台，载置多个所述芯片零件；
搬送头，朝所述暂时放置平台搬送所述芯片零件，并且以多个所述芯片零件的相对位置成为事先决定的位置的方式将所述各芯片零件载置于所述暂时放置平台；
封装平台，吸附固定所述基板；以及
封装头，吸附载置于所述暂时放置平台的多个所述芯片零件，并保持所述相对位置在吸附固定于所述封装平台的所述基板的规定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村智宣，前田彻，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP