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本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置10包括：暂时放置平台12，载置多个芯片零件30a、30b、30c；搬送头14，朝暂时放置平台12搬送芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，并且以多个...
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