本发明专利技术可提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。测定装置10对安装于基板300的主面上的电子零件320进行测定，且包括：测定部120，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为电子零件320的上表面的高度位置，所述基板高度位置为基板300的主面中的未安装电子零件320的非安装区域的高度位置；以及推测部114，基于由测定部120测定的零件高度位置及基板高度位置，来推测与基板300的主面中的安装有电子零件320的安装区域相关的位置信息。相关的位置信息。相关的位置信息。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测定装置、测定方法及接合系统
[0001]本专利技术涉及一种测定装置、测定方法及接合系统。
技术介绍
[0002]之前，已知有对半导体用硅基板等的翘曲的大小进行测定的方法。例如，在专利文献1中记载有如下方法：沿着基板平行地引导激光束，对由基板的翘曲的大小引起的激光束的渐晕的变化量进行测定，由此测定基板的翘曲的大小及翘曲的方向。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开平7
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110966号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]然而，当在基板上安装有半导体芯片等电子零件时，不对安装有电子零件的基板的区域照射激光束，无法测定所述区域中的基板的翘曲。因此，在专利文献1中记载的技术中，无法测定安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态。
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的一实施例的测定装置对安装于基板的主面上的电子零件进行测定，且所述测定装置包括：测定部，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为电子零件的上表面的高度位置，所述基板高度位置为基板的主面中的未安装电子零件的非安装区域的高度位置；及推测部，基于由测定部测定的零件高度位置及基板高度位置，来推测与基板的主面中的安装有电子零件的安装区域相关的位置信息。
[0011]根据所述实施例，基于能够测定的零件高度位置及基板高度位置，可推测安装有基板的区域的位置信息。由此，能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态。
[0012]在所述实施例中，测定部也可沿着基板的主面的俯视时的第一方向在多个测定点分别测定零件高度位置及基板高度位置，推测部也可基于由测定部测定的零件高度位置及基板高度位置各自的多个测定点，来推测沿着第一方向的方向上的位置信息。
[0013]根据所述实施例，可推测沿着第一方向的方向上的位置信息，能够更详细地推测电子零件的下表面侧的状态。
[0014]在所述实施例中，测定部也可沿着第一方向及俯视时与第一方向交叉的第二方向各方向在多个测定点分别测定零件高度位置及基板高度位置，推测部也可基于由测定部测定的零件高度位置及基板高度位置各自的多个测定点，来推测分别沿着第一方向及第二方向的方向上的位置信息。
[0015]根据所述实施例，可推测分别沿着第一方向及第二方向的方向上的位置信息，能
够更详细地推测电子零件的下表面侧的状态。
[0016]在所述实施例中，基板高度位置的多个测定点也可处于沿着安装区域的边缘延伸的位置。
[0017]根据所述实施例，沿着安装区域的边缘延伸的位置的基板高度位置更强烈地反映出安装区域的基板的信息。因此，根据所述实施例，能够更正确地推测电子零件的下表面侧的状态。
[0018]在所述实施例中，位置信息也可包含与安装区域中的电子零件相对于基板的倾斜度相关的信息。
[0019]根据所述实施例，在接合时，能够更适当地调整电子零件与基板之间的倾斜度。
[0020]在所述实施例中，测定部也可通过对电子零件的上表面照射光并检测来自电子零件的上表面的反射光来测定零件高度位置，通过对非安装区域照射光并检测来自非安装区域的反射光来测定基板高度位置。
[0021]根据所述实施例，能够在不与电子零件或基板直接接触的情况下测定高度位置，因此可抑制测定高度位置时的电子零件及基板中的损伤的产生。
[0022]本专利技术的另一实施例的接合系统包括测定装置及接合装置，所述接合装置获取测定装置所推测的位置信息，基于所获取的位置信息来调整电子零件与基板之间的倾斜度，并将电子零件与基板接合。
[0023]根据所述实施例，可更适当地调整电子零件与基板之间的倾斜度，因此能够精度更良好地接合半导体与基板。
[0024]本专利技术的另一实施例的测定方法是对安装于基板的主面上的电子零件进行测定，且所述测定方法包括：对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为电子零件的上表面的高度位置，所述基板高度位置为基板的主面中的未安装电子零件的非安装区域的高度位置；及基于所测定的零件高度位置及基板高度位置，来推测与基板的主面中的安装有电子零件的安装区域相关的位置信息。
[0025]根据所述实施例，基于能够测定的零件高度位置及基板高度位置，可推测安装有基板的区域的位置信息。由此，能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术，可提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。
附图说明
[0028]图1是表示本公开的一实施方式的接合系统的结构的一例的图。
[0029]图2是表示所述实施方式的测定装置的功能的一例的功能框图。
[0030]图3是表示所述实施方式的测定部测定高度位置的情形的一例的图。
[0031]图4是表示所述实施方式的测定部所测定的范围的一例的图。
[0032]图5是表示基板及半导体芯片的剖面的一例的图。
[0033]图6是表示于在半导体芯片与基板之间无倾斜度的情况下，沿着x轴方向在多个测定点分别测定芯片高度位置及基板高度位置的结果的一例的图。
[0034]图7是表示于在半导体芯片与基板之间有倾斜度的情况下，沿着y轴方向在多个测
定点分别测定芯片高度位置及基板高度位置的结果的一例的图。
[0035]图8是表示本公开的一实施方式的接合装置的功能的一例的功能框图。
[0036]图9是表示利用所述实施方式的测定装置的测定方法的一例的流程图。
[0037]图10是表示利用所述实施方式的接合装置的接合方法的一例的流程图。
具体实施方式
[0038]参照附图，对本专利技术的优选实施方式进行说明。
[0039]图1是表示本公开的一实施方式的接合系统1的结构的一例的图。接合系统1对安装于基板上的电子零件进行测定，进行基于所测定的结果的推测，基于推测结果来将电子零件与基板接合。本实施方式的电子零件例如可为电容器、电感器、电阻等无源元件，也可为二极管、晶闸管、压电零件、集成电路元件等有源元件。电子零件的形状并无特别限定，例如可具有平坦的上表面。电子零件例如为表面安装型电子零件。以下，以电子零件是包括集成电路的半导体芯片的情况为例进行说明。
[0040]如图1所示，本公开的接合系统1包括测定装置10及接合装置20。测定装置10为对安装于基板300的主面302上的半导体芯片320进行测定的装置。关于测定装置10所具备的功能的详细情况，在下文使用图2至图5进行叙述。
[0041]接合装置20为将半导体芯片44与基板42接合的装置。在本实施方式中，对接合装置20通过倒装芯片接合来将半导体芯片44本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测定装置，对安装于基板的主面上的电子零件进行测定，且所述测定装置包括：测定部，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为所述电子零件的上表面的高度位置，所述基板高度位置为所述基板的主面中的未安装所述电子零件的非安装区域的高度位置；及推测部，基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置，来推测与所述基板的主面中的安装有所述电子零件的安装区域相关的位置信息。2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，所述测定部沿着所述基板的主面的俯视时的第一方向在多个测定点分别测定所述零件高度位置及所述基板高度位置，所述推测部基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置各自的多个测定点，来推测沿着所述第一方向的方向上的所述位置信息。3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，所述测定部沿着所述第一方向及所述俯视时与所述第一方向交叉的第二方向各方向在多个测定点分别测定所述零件高度位置及所述基板高度位置，所述推测部基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置各自的多个测定点，来推测分别沿着所述第一方向及所述第二方向的方向上的所述位置信息。4.根据权利要求2或3所述的测定装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田信一，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：
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