测定装置、测定方法及接合系统制造方法及图纸

本发明专利技术可提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。测定装置10对安装于基板300的主面上的电子零件320进行测定，且包括：测定部120，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为电子零件320的上表面的高度位置，所述基板高度位置为基板300的主面中的未安装电子零件320的非安装区域的高度位置；以及推测部114，基于由测定部120测定的零件高度位置及基板高度位置，来推测与基板300的主面中的安装有电子零件320的安装区域相关的位置信息。相关的位置信息。相关的位置信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测定装置、测定方法及接合系统


[0001]本专利技术涉及一种测定装置、测定方法及接合系统。

技术介绍

[0002]之前，已知有对半导体用硅基板等的翘曲的大小进行测定的方法。例如，在专利文献1中记载有如下方法：沿着基板平行地引导激光束，对由基板的翘曲的大小引起的激光束的渐晕的变化量进行测定，由此测定基板的翘曲的大小及翘曲的方向。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开平7
‑
110966号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]然而，当在基板上安装有半导体芯片等电子零件时，不对安装有电子零件的基板的区域照射激光束，无法测定所述区域中的基板的翘曲。因此，在专利文献1中记载的技术中，无法测定安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态。
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。
[0009]解决问题的技术手段
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测定装置，对安装于基板的主面上的电子零件进行测定，且所述测定装置包括：测定部，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为所述电子零件的上表面的高度位置，所述基板高度位置为所述基板的主面中的未安装所述电子零件的非安装区域的高度位置；及推测部，基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置，来推测与所述基板的主面中的安装有所述电子零件的安装区域相关的位置信息。2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，所述测定部沿着所述基板的主面的俯视时的第一方向在多个测定点分别测定所述零件高度位置及所述基板高度位置，所述推测部基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置各自的多个测定点，来推测沿着所述第一方向的方向上的所述位置信息。3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，所述测定部沿着所述第一方向及所述俯视时与所述第一方向交叉的第二方向各方向在多个测定点分别测定所述零件高度位置及所述基板高度位置，所述推测部基于由所述测定部测定的所述零件高度位置及所述基板高度位置各自的多个测定点，来推测分别沿着所述第一方向及所述第二方向的方向上的所述位置信息。4.根据权利要求2或3所述的测定装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田信一，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：