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测定装置、测定方法及接合系统制造方法及图纸
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下载测定装置、测定方法及接合系统的技术资料
文档序号:37706580
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本发明可提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。测定装置10对安装于基板300的主面上的电子零件320进行测定,且包括:测定部120,对零件高度位置与基板高度位置进行测定,所述零件高度位置为电子...
该专利属于株式会社新川所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社新川授权不得商用。
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