打线形成方法以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术包含：接合工序，将打线接合于电极(35a)；绕环线形成工序，将打线从电极(35a)绕环至虚设电极(34)为止而形成绕环线(50a)；按压工序，按压打线的一部分；移动工序，使打线的被按压的一部分移动至电极的正上方；以及打线分离工序，在一部分使打线从打线供给源予以分离，作为从电极(35a)朝垂直上方延伸的接脚线(55a)，绕环线形成工序是调整打线的绕环高度以将绕环线的长度调整为规定的长度。以将绕环线的长度调整为规定的长度。以将绕环线的长度调整为规定的长度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打线形成方法以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种在半导体芯片或基板的电极上形成打线的方法以及制造包括所形成的打线的半导体装置的方法与其制造装置。

技术介绍

[0002]要求在半导体芯片或基板的电极上形成从电极朝垂直上方延伸的接脚线(pin wire)。因此，提出有一种方法：使用接合工具将打线接合于基板的接合位置后，使打线延长至基板的其他位置为止，在其他位置按压打线的一部分，随后，使接合工具移动而使打线从电极成为垂直上方之后，切断打线而形成接脚线(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6297553号说明书

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]此外，在使用专利文献1所记载的以往技术而在半导体芯片的电极上形成接脚线的情况下，在半导体芯片外侧的基板上等的其他场所按压打线的一部分。此时，其他场所可自由选择，因此通过调整其他场所的位置，可自由调整接脚线的高度。
[0008]另一方面，近年本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打线形成方法，通过接合工具来形成接脚线，所述打线形成方法的特征在于包括：接合工序，通过所述接合工具将打线接合于第一接合点；绕环线形成工序，调整所述打线的绕环高度，以在所述第一接合点至第二接合点之间形成绕环线，将所述绕环线的长度调整为规定的长度；按压工序，将所述打线的一部分按压至所述第二接合点而形成薄壁部；以及打线分离工序，使所述接合工具上升，以在所述薄壁部切断所述打线。2.根据权利要求1所述的打线形成方法，其特征在于所述绕环线形成工序包含：第一工序，使所述接合工具的前端从所述第一接合点上升；第二工序，在所述第一工序之后，使所述接合工具的前端朝与所述第二接合点相反的方向移动；第三工序，在所述第二工序之后，使所述接合工具的前端再次上升；以及第四工序，在所述第三工序之后，使所述接合工具的前端朝向所述第二接合点呈圆弧状移动，通过调整所述第一工序至所述第三工序内的至少一个工序中的所述接合工具的前端的移动量，从而将所述绕环线的长度调整为规定的长度。3.根据权利要求1或2所述的打线形成方法，其特征在于包含：移动工序，通过所述接合工具来使所述薄壁部移动至所述第一接合点的正上方，所述打线分离工序是在所述打线的所述薄壁部将所述打线从打线供给源予以切断后，作为从所述第一接合点朝垂直上方延伸的接脚线。4.根据权利要求3所述的打线形成方法，其特征在于所述第二接合点为虚设电极，在所述接合工序之前，包含在所述虚设电极形成凸块的凸块形成工序，所述接合工序是对所述第一接合点进行球焊，所述按压工序是将所述打线的一部分按压至形成于所述虚设电极的所述凸块上而形成所述薄壁部。5.一种半导体装置的制造方法，制造在半导体芯片或基板的多个电极上包括从所述电极分别朝垂直上方延伸的多个接脚线的半导体装置，所述半导体装置的制造方法的特征在于包括：(a)接合工序，通过打线接合工具将打线接合于所述电极；(b)绕环线形成工序，通过所述打线接合工具将所述打线从所述电极绕环至配置于所述半导体芯片或所述基板的表面的共同的按压位置而形成绕环线；(c)按压工序，利用所述打线接合工具将所述打线的一部分按压至所述按压位置；(d)移动工序，通过所述打线接合工具来使所述打线的被按压的所述一部分移动至所述电极的正上方；以及(e)打线分离工序，在所述打线的所述一部分将所述打线从打线供给源予以分离，作为从所述电极朝垂直上方延伸的所述接脚线，反复执行(a)至(e)而在各所述电极上形成各所述接脚线，所述绕环线形成工序调整所述打线的绕环高度而将所述绕环线的长度调整为规定的长度。6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于
所述绕环线形成工序包含：第一工序，使所述打线接合工具的前端从所述电极上升；第二工序，在所述第一工序之后，使所述打线接合工具的前端朝与所述按压位置相反的方向移动；第三工序，在所述第二工序之后，使所述打线接合工具的前端再次上升；以及第四工序，在所述第三工序之后，使所述打线接合工具的前端朝向所述按压位置而呈圆弧状移动，通过调整所述第一工序至所述第三工序内的至少一个工序中的所述打线接合工具的前端的移动量，从而将各所述绕环线的长度调整为规定的长度。7.根据权利要求5或6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于在所述按压位置配置有虚设电极，在所述接合工序之前，包含在所述虚...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野浩章，手井森介，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：