一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备制造技术

本实用新型专利技术提供了应用于电子设备领域的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体的下端固定连接有底座，底座的上端左侧滑动连接有储液框，实现使用本装置在清洁操作过程中，即通过电动推杆将其下方的某个棉棒本体下推至存棒框外，并贯穿储液框内，棉棒本体的下端即可浸润到储液框中的洗板水，完成棉棒本体自动蘸取洗板水方便操作者拿取的目的，有效简化操作者的作业步骤，利于保障集成电路CSP封装用锡球键合金线设备的操作效率。键合金线设备的操作效率。键合金线设备的操作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备。

技术介绍

[0002]CSP产品封装，是芯片级封装的意思，锡球键合金线即在CSP产品焊盘上的锡球进行金线键合连接，用于后期失效分析，电测试的连接以及制品小样设计的验证。
[0003]对于CSP封装产品，锡球键合金丝有一定的难度，由于锡球本身的材质长时间与空气接触会造成焊球被氧化，甚至无法键合，影响后续产品测试，影响产品良率，所以需要通过手动将氧化物清除。
[0004]目前，目前无专用的自动化锡球键合金线的设备，因此需要设计一种动线合理的简化操作步骤的集成电路CSP封装用锡球键合金线设备来解决此问题。

技术实现思路

[0005]本申请目的在于设计一种动线合理的简化操作步骤的集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体的下端固定连接有底座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，包括显微镜本体(1)，其特征在于，所述显微镜本体(1)的中部右端转动连接有置物盘(3)，所述置物盘(3)的上端放置有锡球键合金线样品(4)，所述显微镜本体(1)的下端固定连接有底座(2)，所述底座(2)的上端左侧滑动连接有储液框(6)，所述储液框(6)的上端固定连接有存棒框(7)，所述存棒框(7)和储液框(6)相互靠近的一端均开设有出料口(9)，且两个出料口(9)之间呈上下对应设置，所述存棒框(7)的内端填充有若干棉棒本体(8)，所述棉棒本体(8)的上内壁安装有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)与棉棒本体(8)相互配合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，其特征在于，所述棉棒本体(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱姣姣，
申请(专利权)人：合肥聚跃检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：