本实用新型专利技术提供了应用于电子设备领域的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体的下端固定连接有底座，底座的上端左侧滑动连接有储液框，实现使用本装置在清洁操作过程中，即通过电动推杆将其下方的某个棉棒本体下推至存棒框外，并贯穿储液框内，棉棒本体的下端即可浸润到储液框中的洗板水，完成棉棒本体自动蘸取洗板水方便操作者拿取的目的，有效简化操作者的作业步骤，利于保障集成电路CSP封装用锡球键合金线设备的操作效率。键合金线设备的操作效率。键合金线设备的操作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备
[0001]本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备。
技术介绍
[0002]CSP产品封装，是芯片级封装的意思，锡球键合金线即在CSP产品焊盘上的锡球进行金线键合连接，用于后期失效分析，电测试的连接以及制品小样设计的验证。
[0003]对于CSP封装产品，锡球键合金丝有一定的难度，由于锡球本身的材质长时间与空气接触会造成焊球被氧化，甚至无法键合，影响后续产品测试，影响产品良率，所以需要通过手动将氧化物清除。
[0004]目前，目前无专用的自动化锡球键合金线的设备，因此需要设计一种动线合理的简化操作步骤的集成电路CSP封装用锡球键合金线设备来解决此问题。
技术实现思路
[0005]本申请目的在于设计一种动线合理的简化操作步骤的集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体的下端固定连接有底座，底座的上端左侧滑动连接有储液框，储液框的上端固定连接有存棒框，存棒框和储液框相互靠近的一端均开设有出料口，且两个出料口之间呈上下对应设置，存棒框的内端填充有若干棉棒本体，棉棒本体的上内壁安装有电动推杆，电动推杆与棉棒本体相互配合。
[0006]实现使用本装置在清洁操作过程中，即通过电动推杆将其下方的某个棉棒本体下推至存棒框外，并贯穿储液框内，棉棒本体的下端即可浸润到储液框中的洗板水，完成棉棒本体自动蘸取洗板水方便操作者拿取的目的，有效简化操作者的作业步骤，利于保障集成电路CSP封装用锡球键合金线设备的操作效率。
[0007]进一步，一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，包括显微镜本体，其特征在于，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体的下端固定连接有底座，底座的上端左侧滑动连接有储液框，储液框的上端固定连接有存棒框，存棒框和储液框相互靠近的一端均开设有出料口，且两个出料口之间呈上下对应设置，存棒框的内端填充有若干棉棒本体，棉棒本体的上内壁安装有电动推杆，电动推杆与棉棒本体相互配合。
[0008]进一步，棉棒本体的下内壁固定连接有底部斜面，通过在棉棒本体的下内壁固定连接有底部斜面，便于棉棒本体自动往下滑落补齐。
[0009]进一步，储液框的右内壁固定连接有右侧斜面，通过在储液框的右端设置有右侧斜面，作用为当棉棒本体被顶至储液框内时，能够产生一个倾斜角度，令棉棒本体的木棒部分能够更容易被操作者拿取到。
[0010]可选的，底座的上端还安装有滑槽，滑槽与储液框之间滑动连接，同时底座与储液
框之间通过滑槽相连接，可根据操作者的使用喜欢调整其具体位置，令作业动线更加合理。
[0011]进一步，底座的前端固定连接有废物槽，且废物槽与对应的棉棒本体相互配合，在底座的前端还设置有废物槽,废物槽可便于操作者顺手将使用完毕的棉棒本体丢入废物槽中存储，而后统一转运收集。
[0012]进一步，储液框的内端填充有洗板水，棉棒本体依次贯穿两个出料口。
[0013]相比于现有技术，本申请的优点在于：
[0014](1)使用本装置在清洁操作过程中，即通过电动推杆将其下方的某个棉棒本体下推至存棒框外，并贯穿储液框内，棉棒本体的下端即可浸润到储液框中的洗板水，完成棉棒本体自动蘸取洗板水方便操作者拿取的目的，有效简化操作者的作业步骤，利于保障集成电路CSP封装用锡球键合金线设备的操作效率。
[0015](2)同时在储液框的右端设置有右侧斜面，作用为当棉棒本体被顶至储液框内时，能够产生一个倾斜角度，令棉棒本体的木棒部分能够更容易被操作者拿取到，使用方式更加人性化。
[0016](3)同时底座与储液框之间通过滑槽相连接，可根据操作者的使用喜欢调整其具体位置，令作业动线更加合理。
[0017](4)在底座的前端还设置有废物槽,废物槽可便于操作者顺手将使用完毕的棉棒本体丢入废物槽中存储，而后统一转运收集。
附图说明
[0018]图1为本申请的显微镜本体侧视图；
[0019]图2为本申请的储液框侧视剖面图；
[0020]图3为本申请的图1中A处局部放大图；
[0021]图4为本申请的废物槽侧视剖面图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、显微镜本体；2、底座；3、置物盘；4、锡球键合金线样品；5、滑槽；6、储液框；7、存棒框；8、棉棒本体；9、出料口；10、废物槽；11、右侧斜面；12、底部斜面；13、电动推杆。
具体实施方式
[0024]实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]实施例1：
[0026]本技术提供了一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，请参阅图1
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4，包括显微镜本体1，显微镜本体1的中部右端转动连接有置物盘3，置物盘3的上端放置有锡球键合金线样品4，显微镜本体1的下端固定连接有底座2，底座2的上端左侧滑动连接有储液框6，储液框6的上端固定连接有存棒框7，存棒框7和储液框6相互靠近的一端均开设有出料口9，且两个出料口9之间呈上下对应设置，存棒框7的内端填充有若干棉棒本体8，棉棒本体8的上内壁安装有电动推杆13，电动推杆13与棉棒本体8相互配合，使用本装置时首先将锡球键合金线样品4放置在置物盘3上并且操作者需要佩戴防静电手套、静电手环，打开离子
风机，在显微镜本体1下放大，对待锡球键合金线样品4的样品进行外观检查，检查好后进行下一步清洁操作。
[0027]请参阅图2，底座2的上端还安装有滑槽5，滑槽5与储液框6之间滑动连接，同时底座2与储液框6之间通过滑槽5相连接，可根据操作者的使用喜欢调整其具体位置，令作业动线更加合理。
[0028]请参阅图4，底座2的前端固定连接有废物槽10，且废物槽10与对应的棉棒本体8相互配合，在底座2的前端还设置有废物槽10,废物槽10可便于操作者顺手将使用完毕的棉棒本体8丢入废物槽10中存储，而后统一转运收集，储液框6的内端填充有洗板水，棉棒本体8依次贯穿两个出料口9。
[0029]请参阅图1
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4，使用本装置时首先将锡球键合金线样品4放置在置物盘3上并且操作者需要佩戴防静电手套、静电手环，打开离子风机，在显微镜本体1下放大，对待锡球键合金线样品4的样品进行外观检查，检查好后进行下一步清洁操作，即通过电动推杆13将其下方的某个棉棒本体8下推至存棒框7外，并贯穿储液框6内，棉棒本体8的下端即可浸润到储液框6中的洗板水，完成棉棒本体8自动蘸取洗板水方便操作者拿取的目的，有效简化操作者的作业步骤，利于保障集成电路CSP封装用锡球键合金线设备的操作效本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，包括显微镜本体(1)，其特征在于，所述显微镜本体(1)的中部右端转动连接有置物盘(3)，所述置物盘(3)的上端放置有锡球键合金线样品(4)，所述显微镜本体(1)的下端固定连接有底座(2)，所述底座(2)的上端左侧滑动连接有储液框(6)，所述储液框(6)的上端固定连接有存棒框(7)，所述存棒框(7)和储液框(6)相互靠近的一端均开设有出料口(9)，且两个出料口(9)之间呈上下对应设置，所述存棒框(7)的内端填充有若干棉棒本体(8)，所述棉棒本体(8)的上内壁安装有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)与棉棒本体(8)相互配合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，其特征在于，所述棉棒本体(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱姣姣，
申请(专利权)人：合肥聚跃检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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