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本实用新型提供了应用于电子设备领域的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜本体...
该专利属于合肥聚跃检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥聚跃检测技术有限公司授权不得商用。

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