本发明涉及应用于金属蚀刻技术领域的一种基于芯片蚀刻液的金属回收系统，包括上罐体、下罐体、过滤台、鼓膜囊、升降轴、椭圆轮、驱动带、推送毛、回收仓和驱动轮，采用上述结构，实现在椭圆轮旋转过程中，通过升降轴带动鼓膜囊反复鼓起和收缩，从而带动下...

本发明涉及一种基于蚀刻技术的芯片去层方法，

本实用新型提供了应用于芯片弹坑试验领域的一种芯片弹坑分析仪器，包括仪器支架，仪器支架顶端开设有芯片入口，仪器支架内壁固定连接有辊轴，实现通过将第一电动伸缩杆通过滑槽移动至芯片入口正下方并将第一电动伸缩杆翻转后开启第一电动伸缩杆延伸至与芯...

本实用新型提供了应用于芯片蚀刻技术领域的一种芯片蚀刻装置，包括第一设备平台，第一设备平台左端固定连接有第二设备平台，第一设备平台底端固定连接有储液桶，实现通过选用40％氢氟酸、磷酸和双氧水，体积比3:1:1从进料口注入储液桶内，通过转动...

本实用新型提供了应用于电子设备领域的一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，相比现有技术提供一种集成电路CSP封装用锡球键合金线设备，通过包括显微镜本体，显微镜本体的中部右端转动连接有置物盘，置物盘的上端放置有锡球键合金线样品，显微镜...

本实用新型公开了一种芯片测试装置，其包括：芯片座、旋转轴、轴承座、固定座和手柄；所述芯片座为多面棱柱体，包括顶面、底面和多个侧面；其各个侧面上分别固定有测试板；所述轴承座和固定座分别位于芯片座的顶面侧和底面侧；所述旋转轴贯穿芯片座、其一...

本实用新型公开了一种插件式LED剪脚检测一体装置，包括支撑架、垫高环,所述的支撑架上设置有管脚通孔,所述的管脚通孔的下端口设置有切刀，所述的管脚通孔的上端口两侧分别设置有正极导电片与负极导电片，所述的垫高环上设置有分别与正极导电片与负极...

本实用新型公开了一种芯片的测试工装，包括测试基座以及单元板体，所述的测试基座与所述的单元板体通过由插排与插针组成的连接端口进行连接，所述的单元板体上设置有芯片插座，每一个所述芯片插座内均设置有一温度传感器，所述的温度传感器通过所述的连接...