一种多芯片微波组件自动金带键合方法技术

本发明专利技术公开一种多芯片微波组件自动金带键合方法，涉及引线键合技术领域，用于提高多芯片组件中金带键合的自动化程度、生产效率和键合一致性。本方法包括键合劈刀选型、线夹尺寸设计、键合参数设置、劈刀走线轨迹参数设置、陶瓷样件试压、等离子清洗、组件装卡、大跨距高落差区域自动金带键合等操作。本方法具有操作简单、高效，能够在不改变多芯片微波组件内元器件布局以及盒体结构的情况下，实现金带的自动化键合，满足多芯片微波组件的高效率互连要求，具有很高的实用性。具有很高的实用性。具有很高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片微波组件自动金带键合方法


[0001]本专利技术涉及引线键合
，特别是一种多芯片微波组件自动金带键合方法。

技术介绍

[0002]金带键合是多芯片微波组件实现电气互连的重要工艺方法，其允许通过一般金丝无法承载的大功率电流。随着武器系统向小型化、高性能的方向发展，微波组件的集成密度和电流功率不断提升，金带键合的应用愈加广泛，这对其生产效率和可靠性提出了更高的要求。
[0003]现有技术中由于金带尺寸普遍较大，导致金带键合无法实现自动化，普遍采用人工方式进行键合操作，不仅严重制约金带键合效率，而且可靠性也因人而异。所以，实现金带键合的自动化，不仅可以大幅提高生产效率，还可以提高产品的一致性，是以后金带键合工艺的首选。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是提供一种操作简单，可以在不大幅度改变原有设备结构的情况下实现自动金带键合的多芯片微波组件自动金带键合方法，满足多芯片微波组件的高效率金带互连需求，解决现有技术中金带键合手工操作效率低、一致性差的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、根据金带规格，完成键合劈刀选型；步骤S2、根据金带规格，进行线夹尺寸设计；步骤S3、根据金带规格，完成键合参数设置；步骤S4、完成劈刀走线轨迹参数设置；步骤S5、基于步骤S1
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S4中的设置参数和设备选型，进行陶瓷样件试压；步骤S6、完成试压后，进行多芯片微波组件键合表面的等离子清洗；步骤S7、将清洗完毕的多芯片微波组件组件装卡到位；步骤S8、以每秒2根金带的速度，完成自动金带键合。2.根据权利要求1所述的多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，金带规格为宽度100um～250um，厚度12.7um～25.4um。3.根据权利要求2所述的多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，键合劈刀选型时劈刀端头的长度大于金带宽度，劈刀端头长度W为216um～648um，劈刀端头的宽度BL为50um～100um，劈刀的外端面锥角MTA为20
°
～30
°
。4.根据权利要求2所述的多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，线夹尺寸设计，包括线夹端头宽度B为250um～300um，线夹厚度T为0.5mm～1mm。5.根据权利要求2所述的多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在于，键合参数设置包括，键合劈刀阻抗值为17Ohm～26Ohm，劈刀谐振频率为89KHz～94KHz，键合超声时间为210ms～250ms，键合压力为200g～250g，超声功率为2.57W～2.98W。6.根据权利要求2所述的多芯片微波组件自动金带键合方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭振华，王代兴，何子航，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：