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本发明公开一种多芯片微波组件自动金带键合方法，涉及引线键合技术领域，用于提高多芯片组件中金带键合的自动化程度、生产效率和键合一致性。本方法包括键合劈刀选型、线夹尺寸设计、键合参数设置、劈刀走线轨迹参数设置、陶瓷样件试压、等离子清洗、组件装卡...
该专利属于北京遥感设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京遥感设备研究所授权不得商用。

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