下载打线形成方法以及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:37853879

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本发明包含:接合工序,将打线接合于电极(35a);绕环线形成工序,将打线从电极(35a)绕环至虚设电极(34)为止而形成绕环线(50a);按压工序,按压打线的一部分;移动工序,使打线的被按压的一部分移动至电极的正上方;以及打线分离工序,在一...
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