装料管机的旋转盘制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种装料管机的旋转盘，包括：气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。本实用新型专利技术实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装设备制造
，更具体地说，涉及一种装料管机的旋转盘。
技术介绍
装料管机是将UV TAP (蓝膜)上切割好的半导体晶体管从片环框盒中推入到UV TAP上料台上，并通过旋转盘上的真空吸嘴将半导体晶体管吸起，旋转盘的旋转实现将真空吸嘴上的半导体晶体管运输到不同的站别工序进行光检，最后定位分选后编入料管。在上述装料管机的工作过程中，旋转盘是实现半导体晶体管进行光检的输送部件，其包括气缸、设置气缸顶部的真空连接口和设置在气缸底部边缘的多个真空吸嘴组成， 在工作的过程中，每个真空连接口通过管道与多个真空吸嘴相连通，从而实现真空吸嘴将上料台上的半导体晶体管吸起，进而在整个旋转盘的旋转过程中，输送半导体晶体管进行光检等操作。上述的旋转盘上的真空连接口设置在气缸的顶部，真空吸嘴设置在气缸的底部， 每个真空吸嘴上设置有马达，通过马达的驱动实现真空吸嘴下降，并将半导体晶体管吸起， 该种旋转盘需要管道从气缸的顶端的真空连接口一直连接到气缸的底部的真空吸嘴上，真空运送的路线比较长，在运送的过程中泄露、丢失的真空越多，使得真空吸嘴的真空吸起压力不够，甚至不能将半导体晶体管完全地吸起。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种装料管机的旋转盘，以降低现有的装料管机的旋转盘的管道的真空损失。为了达到上述目的，本技术实施例提供如下技术方案一种装料管机的旋转盘，包括气缸，其底部的端面上设置有真空连接口 ；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述气缸为圆筒状气缸。优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述真空连接口为多个，且均勻地设置在所述气缸的底部的端面上。优选的，上述装料管机的旋转盘中，所述真空连接口的数量为4个。本技术实施例提供的装料管机的旋转盘中，将真空连接口设置在气缸的底部的端面上，管道的一端与真空连接口相连接，另一端与设置在气缸底部的边缘上的真空吸嘴相连接，由于真空连接口与真空吸嘴均设置在气缸的底部，与现有技术相比，避免了管道的一端与气缸的顶部的真空连接口相连接，另一端与气缸的底部的真空吸嘴相连通而导致的管道过长造成的真空损失，本技术实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口3和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力，同时管路的缩短也节约了管路的耗材，节约了成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的装料管机的部分结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种装料管机的旋转盘，降低了现有的装料管机在工作过程中的真空损失。请参考附图1，图1为本技术实施例提供的装料管机的旋转盘的部分结构示意图。本技术实施例提供的装料管机的旋转盘，包括气缸、多个真空吸嘴2和管道 (如中未示出)，其中气缸的顶部设置在机架1上，气缸的底部的端面上设置有真空连接口 3 ；多个真空吸嘴2均勻地设置在气缸底部的边缘上，每一个真空吸嘴2上设置有马达，马达实现真空吸嘴的上下震动，真空吸嘴2处于最低位置时，将上料台上的半导体晶体管吸起；管道的一端与真空连接口 3相连通，另一端与真空吸嘴2相连通。本技术实施例中提供的装料管机的旋转盘中，旋转盘在旋转的过程中，马达使得真空吸嘴处于最低位置时，将上料台上的半导体晶体管吸起，随着旋转盘的旋转将半导体晶体管输送到各个位置进行光检，本技术实施例提供的旋转盘中，将真空连接口设置在气缸的底部的端面上，管道的一端与真空连接口相连接，另一端与设置在气缸底部的边缘上的真空吸嘴相连接，由于真空连接口与真空吸嘴均设置在气缸的底部，与现有技术相比，避免了管道的一端与气缸的顶部的真空连接口相连接，另一端与气缸的底部的真空吸嘴相连通而导致的管道过长造成的真空损失，本技术实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力。同时，上述装料管机的旋转盘中，缩短了管路的长度，进而节约了旋转盘的成本。为了进一步优化上述的技术方案，本技术实施例中提供的装料管机的旋转盘中，气缸优选的为圆筒状气缸。上述实施例中提供的装料管机的旋转盘中，真空连接口可以为多个，也可以为一个，管道将真空连接口与真空吸嘴连通，从而实现真空吸嘴的真空吸附，为了进一步优化上述技术方案，上述真空连接口为多个，且均勻地设置在气缸的底部的端面上。请参考附图2，本实施例中提供的装料管机的旋转盘中，真空连接口的数量为4 个。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种装料管机的旋转盘，其特征在于，包括 气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达； 管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。2.根据权利要求1所述的装料管机的旋转盘，其特征在于，所述气缸为圆筒状气缸。3.根据权利要求2所述的装料管机的旋转盘，其特征在于，所述真空连接口为多个，且均勻地设置在所述气缸的底部的端面上。4.根据权利要求3所述的装料管机的旋转盘，其特征在于，所述真空连接口的数量为4个。专利摘要本技术实施例公开了一种装料管机的旋转盘，包括气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。本技术实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力。文档编号H01L21/67GK202025728SQ20112002993公开日2011年11月2日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日专利技术者张巍巍 申请人:江阴格朗瑞科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种装料管机的旋转盘，其特征在于，包括：气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江阴格朗瑞科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32