读刻号器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种读刻号器，包括转缺角装置、举片装置和基架，所述缺角装置和举片装置固定在基架上，转缺角装置上的分割片的沟槽位置与举片装置上晶片托上的沟槽位置相对应。由于该读刻号器装有转缺角装置，使用时只需要通过旋转轴带动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致，并根据需求手动转动至任意方向非常的方便，提高了工作效率；精确的沟槽对应结构，有效避免了对晶圆刮伤。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可手动举起晶圆的机械装置，特别涉及一种目视检测晶圆刻 号的读刻号器。
技术介绍
随着科技的进步，各式各样的电子产品已经深入你我的生活之中，而这些电子产 品的内部，大部分为半导体晶片。随着集成电路技术的进步，半导体晶片的集成度越来越 高，可将多数个构成集成电路的基本晶片本身同时形成一块晶圆片之中，晶圆是指硅半导 体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在制程生产过程中为方便 出货、进货、制程管理或为了保持精确地可追溯性，往往需要在晶圆上标注晶圆刻号，而在 晶圆使用过程中为方便管理又需要将晶圆的刻号读出以方便记录。目前，公知的读刻号器 构造由晶舟基架、举片拉杆、定位调节器等部件构成，使用前，必须先用晶圆缺角器调整晶 圆缺角方向，再将晶舟置放于读刻号器晶舟基架上，通过定位调节器的设定，拉动举片杆后 可将指定的晶圆举起。此类读刻号器因为不具备调节晶圆缺角方向的功能，需另外配备缺 角器分步操作，其举片功能也不能满足各种需求、操作不方便并存在一定的刮伤晶片的风 险。因此使用这种晶圆读刻号器读取晶圆刻号时效率较低，而且有可能影响到晶圆的质量。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种新型结构 的晶圆读刻号器，该读刻号器不仅具备将晶圆举起的功能，而且能方便地调整晶圆的缺角 方向，克服现有读刻号器不具备调节晶圆缺角方向以及目视检查刻号不方便的不足。本技术通过以下技术方案解决上述技术问题一种读刻号器，包括转缺角装置，所述转缺角装置包括旋转轴、旋转钮、梳子状的 分隔片、滚轴，所述旋转钮与分隔片连接，所述旋转钮可带动分隔片可上下摆动，所述旋转 轴与滚轴连接，所述旋转轴可带动滚轴上转动；举片装置，所述举片装置包括举片手臂和晶 片托，所述举片手臂与晶片托连接，所述晶片托上设有数个晶片托沟槽，所述晶片托沟槽的 位置与梳子状分隔片的沟槽位置相对应；基架，所述转缺角装置和举片装置固定在所述基1 ο作为上述技术方案的一种优选方式，所述晶片托上设有5个晶片托沟槽，所述分 隔片的沟槽数与其相等。作为上述技术方案的一种优选方式，所述晶片托沟槽呈阶梯状排列。作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架上设有5个举片手臂，每个举片手 臂分别与一个晶片托连接。作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架背面设有一支撑杆，所述支撑杆与 举片手臂及晶片托组成一杠杆结构。作为上述技术方案的一种优选方式，所述基架的两侧分别设有一防护杆。上述技3术方案具有如下有益效果由于该读刻号器装有转缺角装置，使用时只需要通过旋转轴带 动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致，并根据需求手动转动至任意方向非常的方 便，提高了工作效率；精确的沟槽对应结构，有效避免了对晶圆刮伤。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技 术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行详细的介绍。如图1所示，作为本技术的一个实施例，该读刻号器包括转缺角装置、举片装 置和基架1，转缺角装置包括旋转轴2、旋转钮3、梳子状的分隔片4、滚轴5，转轴2、旋转钮 3、梳子状的分隔片4和滚轴5均装在基架1上，旋转钮3与分隔片4连接，旋转钮3可带动 分隔片4可上下摆动，旋转轴2与滚轴5连接，所述旋转轴2可带动滚轴5上转动。举片装 置包括五个举片手臂7和五个晶片托8，均安装在基架1上，每个举片手臂7分别与一个晶 片托8连接，基架背面设有一支撑杆，支撑杆与举片手臂及晶片托组成一杠杆结构。每个晶 片托8上设有五个晶片托沟槽，晶片托槽呈阶梯状排列，分隔片4设有与晶片托沟槽数目相 等的沟槽。基架1的两侧分别设有一防护杆6。该读刻号器使用时，在装载晶圆前，先将旋转钮3转动朝下，将装有晶片的晶舟垂 直放置于读刻号器底座上1，上侧两根防护杆6用于保护晶舟，转动旋转轴2几圈，确认滚 轴5可带动晶片转动，再将旋转轴3转动朝上，转动旋转轴2，使晶片notch 口朝至统一方 向；将旋转轴3转至朝下，转动旋转轴2使晶片notch 口朝上，依次按下五个举片手臂7，通 过支撑杆9实现杠杆运动，由晶片托8—次将晶片5片托起，目视确认晶片刻号，确认完毕， 缓慢放下举片手臂7，最终完成整个操作过程。在晶舟基架下方安装转缺角装置，通过转缺角装置，可使晶圆的缺角方向保持一 致并根据需求手动转动至任意方向。安装5个举片手臂(每个手臂最多可举5片晶圆)，符 合一个标准晶舟25片晶圆的举片要求，当装有晶片的晶舟置放于读刻号器上时，依次按下 举片手臂将晶圆举起，并以一定阶梯状排列，从而大大提高了目视检查刻号的工作效率。举 片手臂的定位沟槽与转缺角装置定位沟槽保持一致性，能够有效避免晶圆刮伤的风险。以上对本技术实施例所提供的一种读刻号器进行了详细介绍，对于本领域的 一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变 之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡以本技术设计思想 所做任何改变，均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种读刻号器，其特征在于包括转缺角装置，所述转缺角装置包括旋转轴O)、旋转钮(3)、梳子状的分隔片、滚轴 (5)，所述旋转钮(3)与分隔片⑷连接，所述旋转钮(3)可带动分隔片⑷可上下摆动，所 述旋转轴( 与滚轴( 连接，所述旋转轴( 可带动滚轴( 上转动；举片装置，所述举片装置包括举片手臂(7)和晶片托(8)，所述举片手臂(7)与晶片托 (8)连接，所述晶片托(8)上设有数个晶片托沟槽，所述晶片托沟槽的位置与梳子状分隔片(4)的沟槽位置相对应；基架(1)，所述转缺角 装置和举片装置固定在所述基架(1)上。2.如权利要求1所述的一种读刻号器，其特征在于所述晶片托(8)上设有5个晶片 托沟槽，所述分隔片(4)的沟槽数与其相等。3.如权利要求2所述的一种读刻号器，其特征在于所述晶片托沟槽呈阶梯状排列。4.如权利要求3所述的一种读刻号器，其特征在于所述基架(1)上设有5个举片手 臂(7)，每个举片手臂(7)分别与一个晶片托(8)连接。5.如权利要求4所述的一种读刻号器，其特征在于所述基架背面设有一支撑杆，所述 支撑杆与举片手臂(7)及晶片托(8)组成一杠杆结构。6.如权利要求5所述的一种读刻号器，其特征在于所述基架(1)的两侧分别设有一 防护杆(6)。专利摘要本技术公开了一种读刻号器，包括转缺角装置、举片装置和基架，所述缺角装置和举片装置固定在基架上，转缺角装置上的分割片的沟槽位置与举片装置上晶片托上的沟槽位置相对应。由于该读刻号器装有转缺角装置，使用时只需要通过旋转轴带动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致，并根据需求手动转动至任意方向非常的方便，提高了工作效率；精确的沟槽对应结构，有效避免了对晶圆刮伤。文档编号H01L21/67GK201927586SQ20102058978公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日专利技术者陈秀龙 申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种读刻号器，其特征在于包括：转缺角装置，所述转缺角装置包括旋转轴（２）、旋转钮（３）、梳子状的分隔片（４）、滚轴（５），所述旋转钮（３）与分隔片（４）连接，所述旋转钮（３）可带动分隔片（４）可上下摆动，所述旋转轴（２）与滚轴（５）连接，所述旋转轴（２）可带动滚轴（５）上转动；举片装置，所述举片装置包括举片手臂（７）和晶片托（８），所述举片手臂（７）与晶片托（８）连接，所述晶片托（８）上设有数个晶片托沟槽，所述晶片托沟槽的位置与梳子状分隔片（４）的沟槽位置相对应；基架（１），所述转缺角装置和举片装置固定在所述基架（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秀龙，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32