一种芯片框架的提升机构制造技术

本实用新型专利技术属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型专利技术包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。通过本实用新型专利技术能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。架放入回流焊设备中进行回流焊作业。架放入回流焊设备中进行回流焊作业。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架的提升机构


[0001]本技术属于电子制造设备
，具体涉及一种芯片框架的提升机构。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。
[0003]目前，在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。
[0004]如图1和图2所示，市场上出现了一种用于装载芯片框架140的框架盒120，该框架盒120包括框架盒本体121，框架盒本体121内部设置有用于装载芯片框架140的承载空间，并且在框架盒本体121的底部设有框架盒齿板122。框架盒本体121的上端设有开口，以便于从框架盒本体121上方放取芯片框架140。框架盒齿板122位于框架盒120的底部，以便于拖载芯片框架140。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架的提升机构，其特征在于：包括提升板(3)、驱动装置(1)和传动机构(2)，所述提升板(3)用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板(3)固定在所述传动机构(2)上，且所述驱动装置(1)能够通过所述驱动装置(1)使所述提升板(3)在竖直方向上移动；所述提升板(3)具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构(2)的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。2.根据权利要求1所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：还包括底板(4)、隔离板(5)和支撑顶板(6)，所述底板(4)的板面与所述隔离板(5)的板面平行设置，所述隔离板(5)的上端通过所述支撑顶板(6)与所述底板(4)的上端固定相连；所述驱动装置(1)安装在所述底板(4)的下端，且所述传动机构(2)布设在所述隔离板(5)与所述底板(4)之间；所述提升板(3)上开设有通槽，所述隔离板(5)的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板(5)能够在所述通槽中沿所述传动机构(2)的传送方向移动。3.根据权利要求2所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述驱动装置(1)为驱动电机，所述传动机构(2)为包括丝杠(22)和与所述丝杠(22)配合的螺母(21)，所述螺母(21)固定在所述提升板(3)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志，陈万良，刁庆伟，黄巧，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：