一种芯片框架的提升机构制造技术

本实用新型专利技术属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型专利技术包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。通过本实用新型专利技术能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。架放入回流焊设备中进行回流焊作业。架放入回流焊设备中进行回流焊作业。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架的提升机构


[0001]本技术属于电子制造设备
，具体涉及一种芯片框架的提升机构。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。
[0003]目前，在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。
[0004]如图1和图2所示，市场上出现了一种用于装载芯片框架140的框架盒120，该框架盒120包括框架盒本体121，框架盒本体121内部设置有用于装载芯片框架140的承载空间，并且在框架盒本体121的底部设有框架盒齿板122。框架盒本体121的上端设有开口，以便于从框架盒本体121上方放取芯片框架140。框架盒齿板122位于框架盒120的底部，以便于拖载芯片框架140。
[0005]为了能够在进行回流焊时减少人工的参与，提高回流焊作业的效率。操作员一般是先将芯片框架放置在框架盒中，然后由运输机构将带有芯片框架的框架盒运输至机械手或上料机构等设备旁，并由机械手或上料机构等设备将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。在芯片框架进行运输时，芯片框架放置在框架盒内部，由于框架盒就有一定高度，当芯片框架位于框架盒的底部时，机械手或上料机构等设备就不便提取框架盒中的芯片框架了。此时，就需要一种提升机构来对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架。
[0006]所以，如何提供一种提升机构，能够将芯片框架进行提升、以供机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊，成了解决在进行回流焊时减少人工的参与、提高回流焊作业效率的有效手段之一。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种芯片框架的提升机构，能够提升框架盒中的芯片框架，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊作业。
[0008]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0009]一种芯片框架的提升机构，包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；
[0010]所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。
[0011]在本技术使用时，先将框架盒运输至提升板的上方，然后驱动装置通过传动机构带动提升板在竖直方向上移动，而提升板中的支撑齿能够沿传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板，进而使得提升板能够单独将框架盒中的芯片框架进行提升、并使框架盒仍停留在原位，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并放入回流焊设备中进行回流焊作业。
[0012]所以，通过本技术能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。进而使得本技术能够在进行回流焊时，减少人工的参与、降低人工成本，并提高回流焊作业的效率。
[0013]进一步的，还包括底板、隔离板和支撑顶板，所述底板的板面与所述隔离板的板面平行设置，所述隔离板的上端通过所述支撑顶板与所述底板的上端固定相连；
[0014]所述驱动装置安装在所述底板的下端，且所述传动机构布设在所述隔离板与所述底板之间；
[0015]所述提升板上开设有通槽，所述隔离板的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板能够在所述通槽中沿所述传动机构的传送方向移动。
[0016]进一步的，所述驱动装置为驱动电机，所述传动机构为包括丝杠和与所述丝杠配合的螺母，所述螺母固定在所述提升板上，所述丝杠的一端与所述驱动装置的输出端相连、另一端伸入所述支撑顶板中。
[0017]进一步的，所述底板的下端固设有下支撑板，所述下支撑板位于所述驱动装置和所述支撑顶板之间；所述下支撑板上设置有凹槽和通孔，所述隔离板的下端贯穿所述提升板后置于所述凹槽内，所述丝杠贯穿所述通孔后与所述驱动装置的输出端相连。
[0018]进一步的，所述支撑顶板与所述下支撑板之间设置有导向机构，所述导向机构包括导向杆和导向滑块，所述导向滑块固设在所述提升板上，所述导向杆的一端与所述下支撑板相连、另一端与所述支撑顶板相连。
[0019]进一步的，所述底板上还设置有传感器，所述传感器用于检测所述提升板在竖直方向上的位置。
[0020]进一步的，所述提升板的板面水平设置。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0022]在本技术使用时，先将框架盒运输至提升板的上方，然后驱动装置通过传动机构带动提升板在竖直方向上移动，而提升板中的支撑齿能够沿传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板，进而使得提升板能够单独将框架盒中的芯片框架进行提升、并使框架盒仍停留在原位，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并放入回流焊设备中进行回流焊作业。所以，通过本技术能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。进而使得本技术能够在进行回流焊时，减少人工的参与、降低人工成本，并提高回流焊作业的效率。
附图说明：
[0023]图1为框架盒的三维结构示意图。
[0024]图2为框架盒的三维结构示意图(含芯片框架)。
[0025]图3为本技术的三维结构示意图。
[0026]图4为本技术的三维结构示意图(不含隔离板)。
[0027]图5为图4中的A部放大示意图。
[0028]图中标记：1－驱动装置，2－传动机构，21－螺母，22－丝杠，3－提升板，4－底板，5－隔离板，6－支撑顶板，7－安装座，8－导向机构，81－导向滑块，82－导向杆，9－传感器，10－下支撑板；
[0029]120－框架盒，121－框架盒本体，122－框架盒齿板，140－芯片框架。
具体实施方式
[0030]下面结合试验例及具体实施方式对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。
[0031]本实施例提供了一种芯片框架140的提升机构，能够单独对框架盒120中的芯片框架140进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架140、并将芯片框架140放入回流焊设备中进行回流焊作业。
[0032]如图3至图5所示，本实施例包括驱动装置1、传动机构2、提升板3、底板4、隔离板5、安装座7、支撑顶板6和下支撑板10。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架的提升机构，其特征在于：包括提升板(3)、驱动装置(1)和传动机构(2)，所述提升板(3)用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板(3)固定在所述传动机构(2)上，且所述驱动装置(1)能够通过所述驱动装置(1)使所述提升板(3)在竖直方向上移动；所述提升板(3)具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构(2)的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。2.根据权利要求1所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：还包括底板(4)、隔离板(5)和支撑顶板(6)，所述底板(4)的板面与所述隔离板(5)的板面平行设置，所述隔离板(5)的上端通过所述支撑顶板(6)与所述底板(4)的上端固定相连；所述驱动装置(1)安装在所述底板(4)的下端，且所述传动机构(2)布设在所述隔离板(5)与所述底板(4)之间；所述提升板(3)上开设有通槽，所述隔离板(5)的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板(5)能够在所述通槽中沿所述传动机构(2)的传送方向移动。3.根据权利要求2所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述驱动装置(1)为驱动电机，所述传动机构(2)为包括丝杠(22)和与所述丝杠(22)配合的螺母(21)，所述螺母(21)固定在所述提升板(3)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志，陈万良，刁庆伟，黄巧，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：