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本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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