一种晶圆键合加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆键合加压装置，包括柜体，柜体的顶部固定安装有支撑台，支撑台上设置有设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件，加压组件由支撑架、气缸、支撑座、连接座、支撑杆、滑块、连接杆、第一弹簧和加压头组成。本实用新型专利技术通过向上拉动拉杆能够使横板带动顶杆上升，通过顶杆能够将置物台内的晶圆键合顶出，从而便于将加压后的晶圆键合取出，提高了该加压装置的实用性，在气缸推动支撑座下降的过程中，通过第一弹簧的作用力能够对加压头与晶圆键合接触时的作用力进行缓冲，能够减少接触力过大导致晶圆键合发生损坏的情况，从而能够进一步提高该加压装置的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆键合加压装置


[0001]本技术涉及一种加压装置，具体为一种晶圆键合加压装置。

技术介绍

[0002]晶圆键合是晶圆级的封装技术，用于制造微机电系统、纳米机电系统、微电子学和光电子学，从而确保机械稳定且密封的封装，在微电子工业的早期，使用了较小的晶圆，在1950年代，晶圆的直径仅为1英寸。
[0003]晶圆键合技术是利用两片镜面抛光的、干净的晶圆表面结合在一起，然后进行加压，现有加压装置在使用过程中需要将待加工的晶圆键合放置在置物台台的腔体内，从而避免待加工的晶圆键合的位置发生偏移，但这会导致加压后的晶圆键合不方便从腔体内取出，从而影响加压装置的实用性。因此我们对此做出改进，提出一种晶圆键合加压装置。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种晶圆键合加压装置，包括柜体，所述柜体的顶部固定安装有支撑台，所述支撑台上设置有设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件，所述加压组件由支撑架、气缸、支撑座、连接座、支撑杆、滑块、连接杆、第一弹簧和加压头组成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合加压装置，其特征在于，包括柜体(1)，所述柜体(1)的顶部固定安装有支撑台(2)，所述支撑台(2)上设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件，所述加压组件由支撑架(3)、气缸(4)、支撑座(5)、连接座(6)、支撑杆(7)、滑块(8)、连接杆(9)、第一弹簧(10)和加压头(11)组成，所述滑块(8)、连接杆(9)和第一弹簧(10)的数量均为两个，所述固定组件由置物台(12)、限位板(13)、顶杆(14)、横板(15)、拉杆(16)和第二弹簧(17)组成，所述置物台(12)安装在支撑台(2)的顶部且位于加压头(11)的正下方，所述限位板(13)安装在支撑台(2)的底部，横板(15)的底部与限位板(13)的顶部接触，所述顶杆(14)的底端安装在横板(15)的顶部，所述顶杆(14)的顶端贯穿支撑台(2)，所述拉杆(16)固定安装在横板(15)顶部的右侧，所述拉杆(16)的顶端贯穿支撑台(2)并延伸至支撑台(2)顶端的外部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合加压装置，其特征在于，所述支撑架(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：高智伟，马强，曹宁飞，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：