一种cob压模封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于cob领域，具体的说是一种cob压模封装装置，包括装置立体；所述装置立体包括机台、支块、压膜封装组件、气缸与拉把；所述支块固定连接在机台的上端；所述压膜封装组件活动连接在支块的前端；所述气缸固定连接在支块的后端；所述装置立体的上端设置有夹持机构；所述夹持机构包括第一往复电机、第一螺纹杆、第二往复电机、第二螺纹杆、螺套夹与夹垫；所述第一往复电机固定连接在机台的内部；通过安装夹持机构，实现了快速对芯片的位置进行固定，方便进行压膜封装的功能，通过设置防护机构，实现了快速减少运行时的震动，提高封装稳定性，且对芯片进行保护的功能。且对芯片进行保护的功能。且对芯片进行保护的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种cob压模封装装置


[0001]本技术涉及cob领域，具体是一种cob压模封装装置。

技术介绍

[0002]cob是将LED芯片贴在高反光率的镜面金属基板上，是一种集成面光源技术，具有节约成本的功能。
[0003]在现有技术中，LED芯片如果直接暴漏在空气中，易受到污染和人为损坏，需要进行cob压模封装，对芯片起到保护的作用。
[0004]现有的cob压模封装装置，在使用的过程中，难以对芯片的位置进行固定，造成压膜封装时易产生偏移，从而影响工作效率；因此，针对上述问题提出一种cob压模封装装置。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，以解决现有的cob压模封装装置，难以对芯片的位置进行固定，造成压膜封装时易产生偏移，从而影响工作效率的问题，本技术提出一种cob压模封装装置。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种cob压模封装装置，包括装置立体；所述装置立体包括机台、支块、压膜封装组件、气缸与拉把；所述支块固定连接在机台的上端；所述压膜封装组件活动连接在支块的前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种cob压模封装装置，其特征在于：包括装置立体(1)；所述装置立体(1)包括机台(11)、支块(12)、压膜封装组件(13)、气缸(14)与拉把(15)；所述支块(12)固定连接在机台(11)的上端；所述压膜封装组件(13)活动连接在支块(12)的前端；所述气缸(14)固定连接在支块(12)的后端；所述装置立体(1)的上端设置有夹持机构(2)；所述夹持机构(2)包括第一往复电机(21)、第一螺纹杆(22)、第二往复电机(23)、第二螺纹杆(24)、螺套夹(25)与夹垫(26)；所述第一往复电机(21)固定连接在机台(11)的内部；所述第一螺纹杆(22)插设在第一往复电机(21)的内部；所述第二往复电机(23)固定连接在机台(11)的内部；所述第二螺纹杆(24)插设在第二往复电机(23)的内部。2.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述装置立体(1)的底部设置防护机构(3)；所述防护机构(3)包括上卡板(31)、下卡板(32)、滑槽(33)、震簧(34)、防罩(35)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金琦，翟海峰，龚国星，
申请(专利权)人：南通汉瑞通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：