一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室制造技术

本发明专利技术公开了一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，属于半导体制造技术领域，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。该压环组件包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。上述用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室可用于晶圆加工。工。工。

【技术实现步骤摘要】
一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室


[0001]本专利技术属于半导体制造
，尤其涉及一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室。

技术介绍

[0002]在当前的晶圆加工工艺过程中，通常采用压环组件对晶圆进行固定，该压环组件由底环以及设于底环上方的顶环组成，晶圆置于顶环的环内区域，顶环与底环之间无连接接头，处于未固定状态。
[0003]由于晶圆处理室(例如，真空排气室)在构造上存在不合理性，容易产生压力集中，使得未固定的顶环和底环之间产生移动，顶环发生偏斜，参见图1，导致晶圆的位置改变，产生晶圆不良。

技术实现思路

[0004]鉴于以上分析，本专利技术旨在提供一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。
[0005]本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术提供一种用于固定晶圆的压环组件，包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。
[0007]进一步地，上述底环和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，包括底环以及设于底环上方的顶环，所述底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，所述顶环开设盲孔，所述底环开设通孔，所述锁定件穿过底环上的通孔后插入顶环的盲孔中。3.根据权利要求2所述的用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，所述锁定件包括本体和锁定块，所述本体穿过通孔后插入盲孔中；所述本体上开设用于容纳锁定块的容腔，所述通孔的孔壁和盲孔的孔壁分别开设锁定槽，所述锁定块部分或全部凸出容腔并插入锁定槽中。4.根据权利要求3所述的用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，所述通孔和盲孔相邻的一端加工内螺纹，采用内螺纹作为锁定槽。5.根据权利要求3所述的用于固定晶圆的压环组件，其特征在于，所述锁定块沿底环或顶环径向的截面形状为圆形、三角形、正方形、长方形或梯形；所述锁定槽沿底环或顶环径向的截面形状为半圆形、三角形、正方形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：金大镇，李俊杰，周娜，李琳，王佳，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：