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本发明公开了一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，属于半导体制造技术领域，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。该压环组件包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。上述用于...
该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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