半导体测试编带一体机的测试机构制造技术

本实用新型专利技术涉及技术领域，尤其是指半导体测试编带一体机的测试机构。它解决了常规的测试机构需要通过更换测试底座来对不同规格的半导体进行测试，较为繁琐的问题。它包括底板，所述底板的上表面设置有调节组件，所述调节组件的内部设置有第一夹持部件，所述底板的上表面设置有固定组件，所述固定组件的内部设置有第二夹持部件，且第一夹持部件的位置与第二夹持部件的位置相对应。本实用新型专利技术通过调节第一夹持部件与第二夹持部件的位置使得装置在使用时能够对不同大小的半导体的引脚进行固定接触，相较于常规的测试机构只能够对一种规格的半导体进行测试，在面对多种规格半导体测试时需要更换不同的测试底座，该装置在使用时更为便捷。为便捷。为便捷。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的测试机构


[0001]本技术涉及半导体测试设备
，尤其是指半导体测试编带一体机的测试机构。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。
[0003]现有的半导体测试机构在使用时，通常一种测试底座对应着一种规格的半导体，在需要对多种规格半导体进行测试时，便需要通过更换测试底座来对不同规格的半导体进行测试，较为繁琐，且频繁拆卸测试底座容易导致测试机构内部的部件快速老化与磨损，不利于测试机构的长时间使用。

技术实现思路

[0004]本技术是提供半导体测试编带一体机的测试机构，有利于对不同规格的半导体进行测试，不用更换半导体测试底座，能够减少测试机构内部部件的磨损与老化，提高测试机构的使用寿命。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]半导体测试编带一体机的测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体测试编带一体机的测试机构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面设置有调节组件(2)，所述调节组件(2)的内部设置有第一夹持部件(3)，所述底板(1)的上表面设置有固定组件(5)，所述固定组件(5)的内部设置有第二夹持部件(7)，且第一夹持部件(3)的位置与第二夹持部件(7)的位置相对应。2.如权利要求1所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述调节组件(2)包括固定板(201)，且固定板(201)的底部与底板(1)的上表面固定连接，所述固定板(201)的内部开设有安装槽(202)，所述固定板(201)的内部开设有第一滑槽(203)，且第一滑槽(203)位于安装槽(202)的两侧，所述固定板(201)的侧壁开设有螺纹孔(204)，且螺纹孔(204)与安装槽(202)相连通。3.如权利要求2所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述第一夹持部件(3)包括第一移动块(301)，所述第一移动块(301)位于安装槽(202)的内部，所述第一移动块(301)的两侧均固定连接有第一凸块(303)，且第一凸块(303)位于第一滑槽(203)的内部，所述第一移动块(301)的一侧壁开设有活动孔(302)，所述第一移动块(301)的另一侧壁固定连接有第一测试片(304)，所述第一移动块(301)的上表面开设有第一连接孔(305)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋实，张凯，
申请(专利权)人：深圳市合泰智造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：