本发明专利技术公开了一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，包括：承载台；第一晶元夹持组件，第一晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第二晶元夹持组件，第二晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第一驱动部，第一驱动部用于驱动第一晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；第二驱动部，第二驱动部用于驱动第二晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；清洗组件，清洗组件设置于承载台的上方。通过对本发明专利技术的应用，通过对第一晶圆夹持组件和第二晶圆夹持组件的依次交替配合夹持晶圆片，使得晶圆片与对应的夹持组件的接触处可分离，并通过清洗组件进行边缘处的再清洗，从而保证了晶圆边缘处以及夹持组件的洁净，避免了清洗液的结晶堆积，改善了晶圆的清洗质量。圆的清洗质量。圆的清洗质量。
【技术实现步骤摘要】
一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置。
技术介绍
[0002]随着对晶圆清洗质量要求的进一步提高，很多生产企业选择采用湿法工艺对晶圆的表面进行清洗，一般是先通过承载装置支撑晶圆并带动晶圆的转动，同时再通过相应的清洗喷头对晶圆的表面喷洒化学清洗液，使得化学清洗液能够随着晶圆的转动在晶圆的表面进行扩散并甩出，从而实现对晶圆的清洗。目前，较多的承载装置上均设置有用于夹持晶圆的组件，这种组件沿着晶圆的外轮廓相互配合共同直接承载晶圆并形成对晶圆的限位，然而在这些组件与晶圆的接触位置处往往会产生较多的清洗液结晶堆积，极大地影响了晶圆的清洗质量。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，包括：
[0004]承载台，所述承载台上放置有晶元片；
[0005]第一晶元夹持组件，所述第一晶元夹持组件用于夹持所述晶元片的边缘；
[0006]第二晶元夹持组件，所述第二晶元夹持组件用于夹持所述晶元片的边缘；
[0007]第一驱动部，所述第一驱动部用于驱动所述第一晶元夹持组件靠近或远离所述晶元片设置；
[0008]第二驱动部，所述第二驱动部用于驱动所述第二晶元夹持组件靠近或远离所述晶元片设置；
[0009]清洗组件，所述清洗组件设置于所述承载台的上方。
[0010]在另一个优选的实施例中，所述第一晶元夹持组件包括若干第一夹持头，若干所述第一夹持头沿所述承载台的上表面的外缘环向均匀设置。
[0011]在另一个优选的实施例中，所述第二晶圆夹持组件包括若干第二夹持头，若干所述第二夹持头沿所述承载台的上表面的外缘环向均匀设置。
[0012]在另一个优选的实施例中，若干所述第一夹持头和若干所述第二夹持头沿所述承载台的外缘呈依次交替设置。
[0013]在另一个优选的实施例中，所述第一驱动部包括：若干第一连接件、若干第一活塞件和若干第一通道，每一所述第一连接件的一端均与所述第一夹持头的下部连接，每一所述第一连接件的另一端均与一所述第一活塞件连接，每一所述第一通道均设置于所述承载台内，每一所述第一活塞件均可移动地设置于一所述第一通道内。
[0014]在另一个优选的实施例中，还包括：第一充排管路，所述第一充排管路与每一所述第一气道连接，所述第一充排管路用于向所述第一气道内充入流体或排出流体。
[0015]在另一个优选的实施例中，第二驱动部包括：若干第二连接件、若干第二活塞件和若干第二通道，每一所述第二连接件的一端均与所述第二夹持头的下部连接，每一所述第二连接件的另一端均与一所述第二活塞件连接，每一所述第二通道均设置于所述承载台内，每一所述第二活塞件均可移动地设置于一所述第二通道内。
[0016]在另一个优选的实施例中，其特征在于，还包括：第二充排管路，所述第二充排管路与每一所述第二气道连接，所述第二充排管路用于向所述第二气道内充入流体或排出流体。
[0017]在另一个优选的实施例中，所述承载台的底部设置有一旋转机构。
[0018]在另一个优选的实施例中，所述清洗组件的输出端包括：主喷嘴部和副喷嘴部，所述主喷嘴部的轴线沿竖直方向设置，所述副喷嘴部的轴线倾斜向下设置，且所述副喷嘴部可操作地正对所述第一晶元夹持组件或第二晶元夹持组件设置。
[0019]本专利技术由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比具有的积极效果是：通过对本专利技术的应用，通过对第一晶圆夹持组件和第二晶圆夹持组件的依次交替配合夹持晶圆片，使得晶圆片与对应的夹持组件的接触处可操作地分离，并通过清洗组件进行边缘处的再清洗，从而保证了晶圆边缘处以及夹持组件的洁净，避免了清洗液的结晶堆积，改善了晶圆的清洗质量。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置。
[0021]附图中：
[0022]1、承载台；2、晶元片；3、第一晶元夹持组件；4、第二晶元夹持组件；5、第一驱动部；6、第二驱动部；7、清洗组件；8、第一夹持头；9、第二夹持头；10、第一连接件；11、第一活塞件；12、第一通道；13、第一充排管路；14、第二连接件；15、第二活塞件；16、第二通道；17、第二充排管路；18、旋转机构；19、主喷嘴部；20、副喷嘴部。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0024]如图1所示，示出一种较佳实施例的易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，包括：承载台1，承载台1上放置有晶元片2；第一晶元夹持组件3，第一晶元夹持组件3用于夹持晶元片2的边缘；第二晶元夹持组件4，第二晶元夹持组件4用于夹持晶元片2的边缘；第一驱动部5，第一驱动部5用于驱动第一晶元夹持组件3靠近或远离晶元片2设置；第二驱动部6，第二驱动部6用于驱动第二晶元夹持组件4靠近或远离晶元片2设置；清洗组件7，清洗组件7设置于承载台1的上方。进一步地，当首次对晶圆片进行清洗时，采用如下方法进行，先控制第一晶圆夹持组件相对远离承载台1，并保持第二晶圆夹持组件靠近承载台1，且将晶圆片放置于承载台1上，此时晶圆片夹持于第二晶圆夹持组件上，清洗组件7开始工作；当晶圆片的表面清洗完成后，第一晶圆夹持组件靠近晶圆片形成夹持后，第二晶圆夹持组件远离晶圆设置，清洗组件7继续工作，从而对原来第一晶圆夹持组件与晶圆片接触的位置处进行清洗。
[0025]进一步，作为一种较佳的实施例，第一晶元夹持组件3包括若干第一夹持头8，若干第一夹持头8沿承载台1的上表面的外缘环向均匀设置。
[0026]进一步，作为一种较佳的实施例，第二晶圆夹持组件包括若干第二夹持头9，若干第二夹持头9沿承载台1的上表面的外缘环向均匀设置。
[0027]进一步，作为一种较佳的实施例，若干第一夹持头8和若干第二夹持头9沿承载台1的外缘呈依次交替设置。
[0028]进一步，作为一种较佳的实施例，第一夹持头8和第二夹持头9均可操作地与承载台1的外缘相抵设置。
[0029]进一步，作为一种较佳的实施例，第一驱动部5包括：若干第一连接件10、若干第一活塞件11和若干第一通道12，每一第一连接件10的一端均与第一夹持头8的下部连接，每一第一连接件10的另一端均与一第一活塞件11连接，每一第一通道12均设置于承载台1内，每一第一活塞件11均可移动地设置于一第一通道12内。
[0030]进一步，作为一种较佳的实施例，还包括：第一充排管路13，第一充排管路13与每一第一气道连接，第一充排管路13用于向第一气道内充入流体或排出流体。
[0031]进一步，作为一种较佳的实施例，第二驱动部6包括：若干第二连接件14、若干第二活塞件15和若干第二通道16，每一第二连接件14的一端均与第二夹持头9的下部连接，每一第二连接件14的另一端均与一第二活塞件15连接，每一第二通道16均设置于承载台1内，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，其特征在于，包括：承载台，所述承载台上放置有晶元片；第一晶元夹持组件，所述第一晶元夹持组件用于夹持所述晶元片的边缘；第二晶元夹持组件，所述第二晶元夹持组件用于夹持所述晶元片的边缘；第一驱动部，所述第一驱动部用于驱动所述第一晶元夹持组件靠近或远离所述晶元片设置；第二驱动部，所述第二驱动部用于驱动所述第二晶元夹持组件靠近或远离所述晶元片设置；清洗组件，所述清洗组件设置于所述承载台的上方。2.根据权利要求1所述的易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，其特征在于，所述第一晶元夹持组件包括若干第一夹持头，若干所述第一夹持头沿所述承载台的上表面的外缘环向均匀设置。3.根据权利要求2所述的易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，其特征在于，所述第二晶圆夹持组件包括若干第二夹持头，若干所述第二夹持头沿所述承载台的上表面的外缘环向均匀设置。4.根据权利要求3所述的易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，其特征在于，若干所述第一夹持头和若干所述第二夹持头沿所述承载台的外缘呈依次交替设置。5.根据权利要求2所述的易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，其特征在于，所述第一驱动部包括：若干第一连接件、若干第一活塞件和若干第一通道，每一所述第一连接件的一端均与所述第一夹持头的下部连接，每一所述第一连接件的另一端均与一所述第一活塞件连接，每一所述第一通...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖世保，陈丁堃，邓信甫，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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