本发明专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种晶圆清洗用可调式承载装置，包括支撑座和晶圆，所述支撑座的表面对称分布有两组侧支撑板，两组所述侧支撑板均与支撑座的上表面滑动连接，所述侧支撑板的内表面设置有主固定夹板，所述主固定夹板的上下两侧均设置有从固定夹板，该晶圆清洗用可调式承载装置，通过两组侧支撑板与支撑座配合可对同组中两个主固定夹板之间的距离进行调节，便于将不同尺寸规格的晶圆放置在主固定夹板中，支撑连板和调节连板与顶杆的配合，可根据晶圆的尺寸规格对从固定夹板的位置进行调节，可防止晶圆偏斜，从固定夹板与主固定夹板配合，可实现对晶圆多点固定夹紧，可避免晶圆侧边受损。可避免晶圆侧边受损。可避免晶圆侧边受损。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗用可调式承载装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种晶圆清洗用可调式承载装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，在对晶圆进行加工过程时，需要对晶圆进行多次的清洗，晶圆的清洗是将晶圆放置在花篮内，然后将花篮放置在清洗槽内，利用超声波设备对晶圆进行清洗。
[0003]传统的清洗花篮为单一固定尺寸，只能适用于单一规格尺寸的晶圆，不同规格的晶圆需要使用不同的花篮，成本高，且更换花篮时需设备待机，影响生产效率。
[0004]专利申请号为202110179117.0的申请文件公开了一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮，具体公开了一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮，包括支撑机构，还包括设置在所述支撑机构上的用于对晶圆进行限位支撑的限位机构，所述限位机构上设置有用于对放置晶圆进行固定的固定机构，所述限位机构两端设置有用于对所述限位机构进行限位调整的调整机构，所述调整机构与所述限位机构连接，所述限位机构与所述固定机构连接，所述调整机构与所述支撑机构连接，该专利申请可适用于不同规格尺寸的晶圆，但是在放置晶圆时，限位机构是采用三点限位，需要先对晶圆的下侧边进行两点限位固定，此时晶圆上部重心可能会出现偏斜的现象，可能会对晶圆下侧边固定点的位置造成破损，同时晶圆上部偏斜时，会不利于限位机构上方的限位点对多个晶圆的统一限位。
技术实现思路
[0005]为实现以上晶圆清洗用可调式承载装置目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆清洗用可调式承载装置，包括支撑座，所述支撑座的表面对称分布有两组侧支撑板，两组所述侧支撑板均与支撑座的上表面滑动连接，所述侧支撑板的内表面设置有主固定夹板，所述主固定夹板的上下两侧均设置有从固定夹板，所述从固定夹板与所述侧支撑板在水平方向上和竖直方向上均为滑动连接，所述从固定夹板的表面滑动连接有支撑连板，所述从固定夹板的表面转动连接有顶杆，所述顶杆的表面设置有调节连板，所述主固定夹板和从固定夹板均有多组，同一水平面线上的所述从固定夹板表面的顶杆均与所述调节连板连接，同时均位于所述支撑连板的内部。
[0006]进一步的，两组所述侧支撑板之间设有调节导杆，所述调节导杆与两组侧支撑板滑动连接。
[0007]进一步的，所述主固定夹板的上侧或下侧的从固定夹板设有一个或多个。
[0008]进一步的，所述调节连板的表面螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆与所述侧支撑板的外侧表面滑动连接。
[0009]进一步的，所述从固定夹板包括底板和夹块，两个所述夹块为一组，同组中两个所述夹块对称分布在所述底板的表面，均与所述底板滑动连接。
[0010]进一步的，所述底板靠近顶杆的表面滑动连接有齿板，所述齿板与所述夹块之间
通过拉杆活动连接。
[0011]进一步的，所述拉杆与所述底板之间设有复位弹件。
[0012]进一步的，所述顶杆靠近底板一端的表面设有转接轴，所述转接轴与所述底板转动连接，所述转接轴的表面设有齿轮，所述齿轮与所述齿板相适配。
[0013]进一步的，所述底板靠近晶圆的一侧采用凹形夹板设计，所述凹形夹板的内表面为凹形曲面。
[0014]进一步的，所述支撑连板的表面设有调节机构，所述调节机构包括转盘和调节杆，所述调节杆与所述转盘的表面转动连接，所述调节杆远离转盘的一端与支撑连板的表面转动连接，所述转盘和调节杆有两组，两组所述转盘之间通过同步带连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、该晶圆清洗用可调式承载装置，通过两组侧支撑板与支撑座配合可对同组中两个主固定夹板之间的距离进行调节，便于将不同尺寸规格的晶圆放置在主固定夹板中，支撑连板和调节连板与顶杆的配合，可根据晶圆的尺寸规格对从固定夹板的位置进行调节，同时可利用从固定夹板对晶圆进行固定，主固定夹板的设计，在放置晶圆时，可防止晶圆偏斜，从固定夹板与主固定夹板配合，可实现对晶圆多点固定夹紧，晶圆放置固定操作方便，固定效果好，避免晶圆侧边受损。
[0016]2、该晶圆清洗用可调式承载装置，通过转接轴表面齿轮与底板内部齿板的配合使用，当底板在转动时，可利用拉杆将底板表面的两个夹块向晶圆的表面靠近，以此实现从固定夹板对晶圆的自动固定操作，晶圆夹紧固定操作方便。
附图说明
[0017]图1为本专利技术承载装置主视结构示意图一；图2为本专利技术承载装置俯视结构示意图；图3为本专利技术承载装置夹紧晶圆状态结构示意图；图4为本专利技术承载装置主视结构示意图二；图5为本专利技术承载装置侧视结构示意图；图6为本专利技术从固定夹板俯视结构示意图；图7为本专利技术从固定夹板侧视结构示意图；图8为本专利技术从固定夹板中底板内部结构示意图。
[0018]图中：1、支撑座；2、侧支撑板；3、调节导杆；4、主固定夹板；5、从固定夹板；51、底板；52、夹块；53、齿板；54、拉杆；55、复位弹件；6、支撑连板；7、调节连板；71、顶杆；711、转接轴；712、齿轮；8、调节螺杆；9、晶圆；10、调节机构；101、转盘；102、调节杆；103、同步带。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]该晶圆清洗用可调式承载装置的实施例如下：
请参阅图1
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图8，一种晶圆清洗用可调式承载装置，包括支撑座1，支撑座1的表面对称分布有两组侧支撑板2，两组侧支撑板2均与支撑座1的上表面滑动连接，两组侧支撑板2之间设有调节导杆3，调节导杆3与两组侧支撑板2滑动连接，利用调节导杆3，可对两组侧支撑板2之间的间距进行调节，以适用于不同尺寸规格的晶圆9。
[0021]侧支撑板2的内表面设置有主固定夹板4，在对晶圆9进行固定时，通过调节两组侧支撑板2之间的间距，使两组侧支撑板2内表面的主固定夹板4之间的间距与晶圆9的直径相匹配，从而可利用两组主固定夹板4对晶圆9两侧边的中心位置进行固定。主固定夹板4的上下两侧均设置有从固定夹板5。
[0022]从固定夹板5包括底板51和夹块52，底板51靠近晶圆9的一侧采用凹形夹板设计，凹形夹板的内表面为凹形曲面，两个夹块52为一组，同组中两个夹块52对称分布在底板51的表面，均与底板51滑动连接，底板51靠近顶杆71的表面滑动连接有齿板53，齿板53与夹块52之间通过拉杆54活动连接，拉杆54与底板51之间设有复位弹件55，从固定夹板5与侧支撑板2在水平方向上和竖直方向上均为滑动连接，主固定夹板4的上侧或下侧的从固定夹板5设有一个或多个。
[0023]从固定夹板5的表面滑动连接有支撑连板6，通过支撑连板6可在竖直方向上对从固定夹板5的位置进行调节，晶圆9的直径越大，从固定夹板5与主固定夹板4之间的间距越大，从固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗用可调式承载装置，包括支撑座（1），其特征在于：所述支撑座（1）的表面对称分布有两组侧支撑板（2），两组所述侧支撑板（2）均与支撑座（1）的上表面滑动连接，所述侧支撑板（2）的内表面设置有主固定夹板（4），所述主固定夹板（4）的上下两侧均设置有从固定夹板（5），所述从固定夹板（5）与所述侧支撑板（2）在水平方向上和竖直方向上均为滑动连接，所述从固定夹板（5）的表面滑动连接有支撑连板（6），所述从固定夹板（5）的表面转动连接有顶杆（71），所述顶杆（71）的表面设置有调节连板（7），所述主固定夹板（4）和从固定夹板（5）均有多组，同一水平面线上的所述从固定夹板（5）表面的顶杆（71）均与所述调节连板（7）连接，同时均位于所述支撑连板（6）的内部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用可调式承载装置，其特征在于：两组所述侧支撑板（2）之间设有调节导杆（3），所述调节导杆（3）与两组侧支撑板（2）滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用可调式承载装置，其特征在于：所述主固定夹板（4）的上侧或下侧的从固定夹板（5）设有一个或多个。4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用可调式承载装置，其特征在于：所述调节连板（7）的表面螺纹连接有调节螺杆（8），所述调节螺杆（8）与所述侧支撑板（2）的外侧表面滑动连接。5.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗用可调式承载装置，其特征在于：所述从固定夹板（5）包括底板（51）和夹块（52），两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙先淼，华斌，杨仕品，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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