顶起机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种顶起机构。其包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内，外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；驱动单元与推动单元连接，驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。本实用新型专利技术能够提高芯片脱膜的成功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
顶起机构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种顶起机构。

技术介绍

[0002]芯片在封装的过程中，需要进行脱膜的处理工艺，其中包括：将粘贴在UV膜或其他材质膜上的芯片，然后使用顶针头从UV膜或其他材质膜背离芯片的一侧顶起芯片，使芯片脱离UV膜或其他材质膜，从而完成芯片的脱膜。
[0003]而现有的用于芯片脱膜的顶起机构分为两类，一类为单针顶起脱膜类，另一类为多针顶起脱膜(多用于大芯片)。其中，单针顶起脱膜类的顶起机构主要用于尺寸较小的芯片，多针顶起脱膜类的顶起机构主要用于尺寸较大的芯片。
[0004]但是现有的顶针的针头都比较尖锐，在顶起的过程中针头与芯片抵触的面积较小，如此容易在芯片脱膜的过程中易被顶碎或是被顶裂，从而影响整个封装工艺。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提供的顶起机构，能够提高芯片脱膜的成功率。
[0006]本技术提供一种顶起机构，包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；
[0007]所述外顶针开设有导向滑孔，所述导向滑孔沿顶起方向贯穿所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶起机构，其特征在于，包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；所述外顶针开设有导向滑孔，所述导向滑孔沿顶起方向贯穿所述外顶针，所述内顶针通过所述导向滑孔与所述外顶针滑移连接，所述轴套针套接在所述外顶外围周侧，所述外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；所述驱动单元与推动单元连接，所述驱动单元用于驱动推动单元依次经过空载工位、第一顶起工位和第二顶起工位；所述推动单元用于在由空载工位移动至第一顶起工位的过程中推动外顶针移动至外顶工位，在由第一顶起工位移动至第二顶起工位的过程中停止推动外顶针，并推动内顶针移动至内顶工位；所述外顶针用于移动至外顶工位时将芯片顶起；所述内顶针用于在移动至内顶工位时将芯片顶起。2.根据权利要求1所述的顶起机构，其特征在于，所述顶起机构还包括：顶针帽；所述顶针帽固定设置在所述轴套中朝向顶起方向的一端，所述顶针帽沿顶起方向开设有穿孔；所述外顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至外顶工位；所述内顶针用于沿顶起方向穿过所述穿孔移动至内顶工位。3.根据权利要求2所述的顶起机构，其特征在于，所述外顶针包括：外针头和外针体；所述外针头位于所述外针体朝向顶起方向的一侧，所述外针头与所述外针体固定连接，所述外针头通过所述穿孔与顶针帽滑移连接；所述导向滑孔贯穿所述外针头和外针体；所述外针头用于在沿顶起方向穿过顶帽时顶起芯片；所述顶针帽用于将外针体限定在所述轴套内。4.根据权利要求2所述的顶起机构，其特征在于，所述内顶针包括：内针头和内针体；所述内针头位于所述内针体朝向顶起方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景瑞，郝术壮，张克佳，成冰峰，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：