【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造，涉及一种芯片键合方法及其键合设备。
技术介绍
1、经典摩尔定律在1～3nm制程之后，将难以继续演进，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。先进封装主要是指倒装(flipchip)，晶圆级封装(wlp)，系统级封装(sip)，2.5d封装(interposer，rdl等)，3d封装(tsv)，chiplet等封装技术。贴片机特别是倒装芯片组装设备是先进封装过程中是最关键、最核心的设备。其中倒装键合技术与bga(ball grid array)基板的结合在近年来得到了广泛应用。fcbga封装需要贴装精度达到±5um，并满足10k以上的作业效率。同时，芯片封装厂商为了降低产品成本，提高竞争优势，缩短新产品上市周期，希望贴片设备有更高的作业效率。
2、一类传统的倒装贴片设备单个龙门配置有单个键合头，或者双龙门配置有两个键合头，键合头从拾取、蘸胶、识别定位，到最终贴装至基板为串行动作，这种工作模式需要在前一颗芯片完成工序后再继续下一颗芯片，导致作业效率提升空间有限。另一类...
【技术保护点】
1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种基于权利要求1所述芯片键合方法的键合设备，其特征在于，包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片键合设备，其特...
【技术特征摘要】
1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种基于权利要求1所述芯片键合方法的键合设备，其特征在于，包括：机架和设置于机架上的y向定龙门，所述机架中部沿y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿x向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿x向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿x向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述晶片台包括晶片台一和晶片台二，所述基板工作台包括工作台一和工作台二，所述键合机构包括键合机构一、键合机构二、键合机构三和键合机构四，所述翻转机构包括翻转机构一、翻转机构二、翻转机构三和翻转机构四，所述蘸胶机构所述蘸胶机构包括蘸胶机构一、蘸胶机构二、蘸胶机构三和蘸胶机构四，所述芯片供给机构包括芯片供给机构一和芯片供给机构二，所述基材进出料机构包括基材上料机构和基材下料机构。
4.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述芯片供给机构一和芯片供给机构二均包括料盒、电机一、直线导轨一、丝杠组件一和料盒撑板，所述料盒设置于料盒撑板上端，所述直线导轨一设置于料盒撑板后端，所述电机一驱动丝杠组件一转动推动料盒撑板通过直线导轨一使料盒在z向做直线运动。
5.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述晶片台一和晶片台二均包括晶片台x向载台、晶片台y向载台和晶片台扩晶载台，所述晶片台y向载台设置于晶片台x向载台上方，所述晶片台扩晶载台设置于晶片台y向载台上方，所述晶片台x向载台与晶片台y向载台均包括底...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈会强，唐亮，郝术壮，张景瑞，刘子阳，杨学武，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：
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