本发明涉及半导体封装设备技术领域，涉及一种用于高速多键合头的力控机构，本技术包括固定座，固定座连接有安装板，安装板上设置有无摩擦气缸组件、音圈电机组件、支撑座、下压板、弹簧缓冲组件和导轨b，无摩擦气缸组件连接有电气比例阀，支撑座设置于无...

本发明涉及芯片制造技术领域，涉及一种芯片键合方法及其键合设备，本发明包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧...

本发明涉及半导体封装设备技术领域，涉及一种用于高速多键合头的力控机构及控制方法，一种用于高速多键合头的力控控制方法，包括以下步骤：多组键合头吸附芯片，经键合头驱动机构快速旋转或者直线运动到下压板下面；力控机构中左侧音圈电机组件运行，通过...

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，涉及一种对位治具，本实用新型包括：底座、右固定板、后固定板、左移动板、前移动板、相机一和相机二，所述底座上设有套孔，所述右固定板固定于底座右端上，所述后固定板右端的插块一插接固定于右固定板后端的滑槽...

本实用新型涉及旋转机构技术领域，涉及一种旋转气路分配机构，本实用新型包括转盘、出气气路板、进气气路板和固定板，转盘底部固定有电机，转盘侧端环设固定有末端执行器，出气气路板固定于转盘上，出气气路板内部设有环设有L型出气通道，L型出气通道下...

本实用新型提供一种承片装置，其包括：导通开关件和承片台；所述承片台的表面开设有至少两个不同尺寸的吸附区域，不同尺寸的吸附区域用于吸附相应尺寸的料片；每个吸附区域内均设置有多个吸附孔，不同的吸附区域内的吸附孔与不同的导通开关件的一端连通；...

本实用新型提供一种气压式芯片拾取装置，该装置包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本实用...

本实用新型提供一种热压头及热压装置，其中热压头包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所...

本实用新型提供一种触发式拾取装置，在触发式拾取装置中，主动触发件的一端与底部连接件连接，底部连接件可相对机壳滑动，主动触发件与被动触发件间隙配合；主动触发件的另一端固定设置有触压块，触压块沿第一方向朝向被动触发件，第二信号对接件与被动触...

本实用新型提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；所述吸附端用于吸附器件，所...

本发明提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；所述吸附端用于吸附器件，所述第...

本发明提供一种气压式芯片拾取装置，该装置包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本发明能够...

本发明提供一种触发式拾取装置，在触发式拾取装置中，主动触发件的一端与底部连接件连接，底部连接件可相对机壳滑动，主动触发件与被动触发件间隙配合；主动触发件的另一端固定设置有触压块，触压块沿第一方向朝向被动触发件，第二信号对接件与被动触发件...

本发明提供一种热压头及热压装置，其中热压头包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所述加...

本实用新型提供一种顶起机构。其包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内，外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；驱动单元与推动单元...

本实用新型提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，...

本实用新型提供一种调平装置及系统，所述调平装置包括：底座；两个导电块，两个导电块间隔设置在所述底座上；至少一个导电块与所述底座电性绝缘设置；其中一个导电块能接收电信号输入，另一个导电块能将电信号向外输出；弹性悬臂结构，所述弹性悬臂结构一...

本发明提供一种顶起机构。其包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内，外顶针沿顶起方向与轴套滑移连接；驱动单元与推动单元连接...

本发明提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述...